本文来自 微信公众号远川科技评论，作者：陈二营长。 2009年对中国电子产业来说，是一个特殊的起点，有三件重要的事情发生。 第一件，iPhone发行第3代，智能手机市场的彻底引爆只剩一步之遥；第二件，金融危机下的全球电子巨头，开始筹划摆脱高成本的日韩供应商；第三件，国务院主导的中国电子产业振兴计划出台，电子产业迎来政策的历史拐点。 三个历史机遇的精巧共振，让中国电子制造业迎来了黄金增长的十年，成长为世界消费电子的制造中

如今，宽禁带半导体已成为一个热门话题。 碳化硅（SiC）正成为业者瞄准的下一个战略目标，并且正在电动汽车和其他系统中获得发展。另外，还有就是氮化镓（GaN）。它是一种二元III-V材料，其击穿电场强度是硅的10倍，电子迁移率是硅的两倍。 GaN用于LED，电力电子设备和RF。在基于GaN的功率半导体升温的同时，GaN的RF版本正在起飞。根据Strategy Analytics的数据，2018年，支持RF GaN的设备的销售额增长了近22％。据该公司称，到2023年，RF GaN器件市场将超过

根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查，2019年第三季NAND Flash产业营收表现，受惠于年底销售旺季以及因应美中贸易冲突客户提前备货需求增加，激励整体位元出货量成长近15%，另一方面在供应商库存水位改善下，抑制了以低价对Wafer市场倒货的力道，进而带动合约价跌幅收敛，第三季产业营收季成长为10.2%，达到约119亿美元。 展望2019年第四季，在合约价反应铠侠(Kioxia)位于四日市厂区跳电事件冲击止跌反弹后，加上旺季市场需求回温，将有助于各

IDC最新数据显示，自2018年第三季度以来，中国技术巨头华为已在海湾合作委员会（GCC）智能手机市场上首次失去其第二名的位置。 该机构称，2019年第三季度，整个GCC智能手机市场的单位出货量同比稳定增长20.2％，出货量总计484万台，价值16.2亿美元。季度出货量仅增长2.2％，但这相对温和至少反映了智能手机市场自2018年以来的下降趋势的逆转。 三星以45.7％的智能手机份额继续领先，其次是苹果（18.0％）和华为（17.0％）。与华为在2019年第一季度的峰

分流电阻器作为车载和工业设备领域用于电流检测的重要器件，随着有限空间内配置的应用越来越多，部件的安装密度越来越高，对其小型化和大功率的需求也日益高涨。

得益于Apple Watch和AirPods，苹果的可穿戴设备着火了。前者是世界上最受欢迎的智能手表，后者是最受欢迎的耳塞。在苹果公司的第四财季（7月至9月），该公司的可穿戴设备部门报告收入同比大幅增长了54％，达到65.2亿美元。 彭博社今天发布的一份报告援引匿名人士的话说：熟悉该公司的生产计划的人说，苹果今年将把无线蓝牙配件的出货量翻一番，达到6000万台。报告指出，对价格更高的249美元AirPods Pro的需求已大大超出了预期。 高端AirPods Pro于上月末

10月31日，中国正式宣布商用5G，仅仅三周后，首届世界5G大会在北京举行，5G再次成为市场的焦点。从当前5G产业的进度来看，从芯片、模组、终端到主设备的产业链条已经愈发成熟，运营商网络建设也已取得阶段性成果，5G新应用接连落地。 工信部部长苗圩21日透露，目前全国已经建设5G基站11.3万个，预计到今年底将达到13万个； 另一方面，5G套餐的签约用户达87万户，5G发展势头良好。 科技部部长王志刚表示，预计2025年中国将成为全球最大的5G市场，并

以前出行带现金，现在出行带手机，以后出行啥都不用带，直接刷脸就可支付。 目前，中国的移动支付产品已经日益渗透到生活的主要场景，日前，艾瑞在发布的《2019年中国刷脸支付技术应用社会价值专题研究报告》显示，2019年第一季度交易规模达166.1万亿元，2018年中国移动支付交易规模为277.4万亿元，同比增长36.7%。并且移动支付用户规模也在快速增长，根据数据显示，2018年中国移动支付用户规模为6.59亿人，同比增长17.2%，预计2019年移动支付用户规

DRAM制造商正在进入下一阶段的扩展，但是随着存储技术接近其物理极限，他们面临着一些挑战。 DRAM用于系统中的主存储器，当今最先进的设备基于大约18nm至15nm的工艺。DRAM的物理极限约为10nm。研发部门正在努力扩展该技术，并最终将其替换为新的存储器类型。 但是，到目前为止，还没有直接的替代方法。并且，在采用新解决方案之前，供应商将继续扩展DRAM并提高性能，尽管在当前1xnm节点体制下将逐步增加。并且在未来的节点上，部分但不是全部DR

根据国际数据公司 (IDC)的手机季度跟踪报告，印度智能手机市场在 2019 年第三季度的出货量达到创纪录的 4660 万部，小米出货量达到 1260万部，创下季度新高，同比增长8.5%。2019 年第三季度同比下跌 8.5%。

三星与美光科技面临他们在过去几个季度中总最具挑战的市场环境，而且可能会影响后续一年中存储市场的复苏。 三星是否会面临更艰难的时期？ 三星今年表现不佳。最近一季度的财报数据显示，该公司业绩下降明显，同比下降幅度56%，三星的营业利润也下降了。最糟糕的是，这对于公司来说并不是新领域，因为它的利润已经连续四个季度下降。 芯片市场是一个非常疲软的领域，该公司预计目前还不会出现任何复苏情况。尽管三星指出对芯片的需求正

来源：全球半导体观察 根据集邦咨询半导体研究中心(DRAMeXchange)调查显示，2019年下半年DRAM需求端的库存已回到较健康的水位，加上部分业者为避免日后可能加征关税带来的负面冲击，在第三季提前备货，带动DRAM供应商第三季的销售位元出货量(sales bit)大增，连带推升DRAM总产值成长4%，结束连续三季下滑。展望第四季，尽管第三季基期已高，三大DRAM原厂仍预期在服务器及手机需求的带动下，出货量有望维持成长。 观察各厂第三季营收表现，三星受惠于中

技术在旅游业中发挥着越来越重要的作用。它不仅影响公司提供的产品和服务，还影响它们的提供方式。旅行者在整个旅程中都会受益于改善的客户服务。企业提高运营效率。这是两全其美。 这绝不会消除对真正的人类互动的需求。实际上，情况恰恰相反。面向客户的角色与以往一样重要。 史蒂夫乔布斯（Steve Jobs）曾说过：技术没什么。重要的是要对人有信心，他们基本上是善良和聪明的，如果给他们工具，他们就会与他们一起做美好的事情。 在本文

来源：深网 阿里巴巴与港交所牵手在即。11月20日晚间，阿里巴巴方面公布了香港公开发售的最终价格：每股176港元(人民币158元、22.5美元)。 公告显示，阿里巴巴方面参照美国存托股于2019年11月19日(定价日前的最后交易日)的收市价等因素厘定发售价。待联交所批准后，股份预期将于2019年11月26日在联交所主板以股份代号9988开始交易。 按发行价计算，此数字比阿里巴巴纽交所收市价折让约2.9%，低于其公开发售价上限每股188港元。另外，阿里巴巴在香港上

在中国去年进口的3000多亿美元芯片产品中，存储芯片大概占了1/3，价值千亿美元的内存、闪存芯片国产率基本为0。不过今年国内在内存及闪存领域已经实现了0的突破，预计2020年就能占到全球存储芯片市场的5%。 国内的存储芯片今年有两大阵营进入量产阶段，其中紫光集团控股的长江存储今年9月份量产了64层堆栈的3D闪存，采用了自研Xtacking架构，核心容量256Gb。 现阶段长江存储正在加快产能提升，预计到明年底的时候晶圆月产能将翻两番到6万片，这个

比特大陆竞争对手，全球第二大比特币矿机制造商嘉楠科技在纳斯达克公开发售股票。 11月21日22点30分，比特币矿机制造商嘉楠科技（Canaan）股票正式在纳斯达克上市，股票代码为CAN，定价9美元；公司共发行1000万股ADS，筹集资金9000万美元。 交易日第一天，该公司股价最高达11.23美元，随后30分钟内跌回了9美元以下，当日跌幅0.11%，收盘价8.99美元。 公司联席董事长孔剑平表示，可能因为上市的周期拉长了几年，所以没有前几年那样感到兴奋，但还是很高

大联大11月12日宣布斥资81亿元收购文晔流通在外三成股权，引起业界一片喧哗。昨日（11月21日）下午，文晔三位独立董事于召开记者会表示对收购的反对，旗下员工亦表态反对大联大收购三成股权案。 文晔：大联大恶意吞并 昨天，文晔科技由员工自组的联盟，向金管会及证期局求援，并提出书面陈情，强调三大重点： 第一，本次大联大收购三成股权，为恶意并吞；第二，大联大整并其余企业后，营运却出现衰退，已有近千名员工遭裁减，文晔2,400多名

在连续四个季度下降之后，LATAM智能手机市场在2019年第三季度同比增长3.7％，除秘鲁外，几乎所有主要市场的出货量都有一定程度的增长。在品牌方面，三星，华为和中兴的增长最为明显。 Counterpoint Research高级分析师Tina Lu在评论市场发展时说：旧型号的价格暴跌，以及新型号的推出，吸引了LATAM消费者加速其智能手机的更换。但是市场集中度有所提高，排名前三的品牌现在占69％，高于2018年第三季度的65％。集中度增加了四个百分点，这主要是由三星公

根据集邦咨询旗下拓墣产业研究院最新调查，2019年第三季受惠于存储器价格跌势趋缓及手机销量渐有回升等因素，带动全球封测产业出现止跌回稳的迹象。 2019年第三季全球前十大封测业者营收预估为60亿美元，年增10.1%，季增18.7%，整体市场已逐渐复苏。除京元电与颀邦表现维持稳健之外，日月光、江苏长电、通富微电及天水华天营收也恢复年增走势。 拓墣产业研究院指出，龙头大厂日月光2019年第三季营收为13.21亿美元，年增0.2%。上半年受到中美贸易

11月21日，在ICCAD 2019年会上，公布了一串中国IC设计行业最新发展进程图，2019年IC设计全行业销售预计为3084.9亿元，第一次跨过3000亿人民币关口，比2018年的2577亿元增长了19.7%，深圳、上海和北京继续把持设计业规模前三位。