CPU按照指令集可分为CISC（复杂指令集）和RISC（精简指令集）两大类。CISC指令丰富、寻址方式灵活，以微程序控制器为核心，指令长度可变，功能强大，复杂程序执行效率高；RISC指令结构简单、易于设计，具有较高的执行能效比。

在过去五年中，碳化硅 (SiC) 市场的增长在很大程度上依赖于特斯拉，特斯拉是第一家在电动汽车中使用该材料的原始设备制造商，也是当今最大的采购商。因此，当它最近宣布已找到一种方法，可以在其未来的功率模块中减少 75% 的 SiC 使用量时，整个行业都陷入了恐慌，主要厂商的库存受到了影响。

在工作生活中，我们时常会遇到一些性能问题：比如手机用久了，在滑动窗口或点击 APP 时会出现页面反应慢、卡顿等情况；

根据 PCB 资讯预测，2018 年汽车用柔性线路板（FPC）市场规模达 53 亿元,同比增长 8.4%，市场的主要增长动力来源于汽车电子化程度的提升和新能源汽车渗透率的提升。

近年来，随着国内半导体材料厂商不断提升半导体产品技术水平和研发能力，半导体材料国产化进程加速，中国市场成为全球增速最快的市场。数据显示，2021年国内半导体材料市场规模约820.16亿元，同比增长21.9%。预计2023年市场规模将增至1024.34亿元。

从集成电路进出口数量看，2022年，中国集成电路进口数量总额5384亿块，同比下降15.3%；出口数量总额2734亿块，同比下降12%；贸易逆差2650亿块，同比下降18.4%。近五年进口数量总额25801亿块，出口数量12796块，贸易逆差13004亿块。

按封装材料不同，IC载板可分为硬质封装基板、柔性封装基板和陶瓷封装基板。而硬质基板的主要材料为BT树脂、ABF树脂和MIS。ABF基板材料是由Intel主导的一种材料，用于生产倒装芯片等高端载体基板。

电池铝箔不但被用作钠离子电池的集电器的制造零件，还被用作锂离子电池的集电器的制造零件。锂离子电池总产量扩张的同时，相关材料电池铝箔也随之加速扩张。有公开数据显示，全球电池铝箔2025年需求约为100万吨，2021-2025 年复合增长率达48%。

行业与市场：水系电池的需求方向比较明确，水系电池一旦完成商业化量产，在动力运输方面将替代同系的铅酸电池与镍系电池，在储能方面将替代现有的有机电池大面积铺开。市场切入顺序与锂电相反：短期在用户储能、电网储能场景，长期爆发在动力运输场景。

圆柱、方形、软包，谁主沉浮：圆柱、方形、软包三种路线的互相竞争由来已久， 各路线的市场份额直接决定上游不同结构件的需求。在国内，宁德时代和比亚迪 为代表的方形电池长期占据主导地位；

在汽车电源管理IC供应中，尤其以汽车电池管理系统（BMS）中AFE芯片缺口最大。AFE（模拟前端）芯片是BMS系统中最核心的器件，负责采集电芯电压和温度，并采用特定算法对电池的SOC和SOH等参数进行估算，并将结果传送给控制芯片。

驱动IC是一种集成电路芯片，用于控制LCD面板和AMOLED面板的开关和显示方式。随着面板显示分辨率和数据传输速度的提高，对驱动器IC的要求也越来越高。

从地域分布看，中国是便携式储能的主要生产国，美日为主要消费国。作为制造类产品，中国拥有便携式储能较为完整的产业链与集群，上下游配套设施完善，在技术、成本、质量等方面具备全球竞争力。

2022年，车载信息服务系统可控范围向座舱整体迈进。根据各主机厂规划，2024年起，车载信息服务系统可控范围将扩展AD/ADAS、车身等领域，控制范围扩大至整车。

2021年是“十四五”规划开启之年，多项政策出台持续加码工业自动化与机械行业。从伺服系统产业链分析来看，上游稀土产量2021年为168000公吨，传感器2021年全球产量为238.41亿美元，原材料供给充足；从产业链下游看，在“十四五”期间（2021年-2025年）

展望2023年，制造业投资仍是政策发力的方向，但受出口增速放缓以及汽车销量增速放缓等因素的压制，增长将主要来源于政策对于高技术制造业的支持、国际形势不确定增强下的产业链自主可控，以及设备更新周期等。

继上一篇文章“封装选型时的热计算示例 1”之后，本文将作为“热计算示例 2”，继续探讨为了使用目标封装而采取的相应对策。封装选型时的热计算示例 2，首先，为了方便确认，给出上次的损耗计算及计算结果、以及其条件下的热计算结果。

虽然目前国内产品的计算性能和软件生态实力与国际厂商还有差距，但是，国内厂商依然在奋起直追，努力实现GPGPU的国产化突破。长久来看，美国对中国高端GPU的禁售令反而给国产GPGPU和AI芯片厂商带来快速发展的机会。

分城市来看，东莞市、深圳市及广州市碳纤维行业产业链企业数量较多，碳纤维全产业链建设相对完善。从产业链环节企业分布来看，碳纤维制造企业主要围绕深圳、东莞进行布局，代表企业包括领航碳纤维、华创碳纤维等。

伺服电机产业链上游为原材料和零部件，主要包括稀土、IC制造与元器件、传感器和硅钢等；中游为伺服电机、驱动器及数控系统研发；下游主要应用在医疗器械、工业装备制造、汽车制造及机器人制造等领域。