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电子发烧友网>物联网>群登科技扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围

群登科技扩大其当前物联网系统级封装(SiP)解决方案范围

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如何利用系统封装解决方案加快上市时间

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2022-07-25 08:05:21742

系统封装SIP)简介

中。 包含基于各种工艺节点(CMOS、SiGe、BiCMOS)的不同电路的硅芯片可以垂直或并排堆叠在基板上。该封装包含一条内部布线,可将所有管芯连接在一起形成一个功能系统。引线键合或凸块技术通常用于系统封装解决方案中。
2023-05-19 10:23:402549

Nordic发布全新端至端蜂窝物联网解决方案nRF91系列SiP

Nordic Semiconductor发布支持DECT NR+("NR+")的全面端至端蜂窝物联网解决方案,其中包含的新产品是基于屡次获奖的nRF91系列系统封装(SiP)所开发的。
2023-06-30 17:15:33772

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