芯灵通科技：2023世界智能大会 圆满落幕 满载而归

5月21日，第七届世界智能大会于天津完美落幕，芯灵通（天津）科技于本届大会展示多款新品，聚焦移动通信、物联网、工业及车载领域，获多家客户肯定并达成合作意向。
 

 
展会期间，芯灵通科技向大众展示了多款射频芯片与解决方案，包含PLL时钟电路芯片、通用射频开关、Wi-Fi射频前端模组等，其中毫米波雷达跌倒检测方案和UWB超宽带定位方案最受瞩目。一般多数观众只了解到毫米波雷达能用在车载领域作为辅助驾驶里避障和测距的功能，然而它的高精度、高分辨率和高抗干扰的特性，使其被视为非接触式检测最理想的技术之一，通过对算法、模型和天线的调试与不断优化，芯灵通能提供对人体生命体征、行为和姿态进行实时检测并将此技术完美赋能智慧康养、智慧家居和智慧安防领域。
 
UWB超宽带定位已是当前室内定位中精度最高的技术，且能实现多场景和多维度的实时定位，为人员的工作安全保驾护航。搭载芯灵通科技自研的射频前端芯片能将探测距离一举提升至500米，大幅增加覆盖面积，有效降低部署成本。此方案适用于工业制造、煤矿油田、管廊隧道等GPS难以覆盖的范围。
 







 
此外，芯灵通也特别展示了毫米波太赫兹成像阵列芯片，其主要是面向多输入多输出合成孔径雷达成像（MIMO-SAR）应用所需的芯片及系统进行研究，此技术未来可广泛应用于安检、生物医学等领域。




芯灵通科技作为芯片设计原厂，不仅在射频领域拥有深厚的技术积累，借由此次大会也展现出对民生与公众领域的创新探索与深度实践。未来，将持续努力，从用户、场景、应用和生态的角度出发，构建更加完整、成熟的产品和方案，并不断加速、加深不同技术和行业间的融合。同时，依托自身的坚实产品和技术，致力于提供高性能的宽度射频芯片与解决方案，实现国产化替代。