电子发烧友网(文/莫婷婷)随着AI、5G等新技术的兴起,我国电网朝着的信息化、自动化、智能化的方向升级,智能电网建设速度加快。由此给智能电网芯片企业带来巨大的发展空间。力合微上半年财报数据显示
2021-09-22 06:43:00
8090 80.97%。 图:力合微2022年财报数据 力合微专注于电力线通信(PLC)技术和芯片,为物联网连接提供通信技术和芯片级解决方案,业务包括电力物联网、新能源智能管理、综合能效管理、智能家电&全屋智能、智能照明、智能电源数字化管理六大领域。在力合微2021年的营业收入
2023-03-12 07:09:00
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2017年1月17日,作为中国领先的射频及混合信号芯片供应商,紫光展锐旗下锐迪科微电子昨日宣布推出一款物联网2G芯片RDA8955。该芯片具有全球最小尺寸及超低功耗的特点,是2G物联网市场最具性价比的解决方案。
2017-01-18 10:40:00
2236 阿里云物联网平台 合宙模块780E 724 或者移远4G模块开发一款物联网开关,有的APP ,可以直接做固件或者固件带硬件。有可以做的大师可以联系我有样品参考
2024-05-19 15:28:41
MCU的身影已广泛出现在手机、PC外围、汽车、工业等领域,但物联网众多的应用将会催生MCU更大的商机。不过,为了满足物联网智能家居、智能汽车、智能制造以及可穿戴设备、人工智能等众多应用的需求,MCU
2019-07-17 06:10:50
芯片、承担存储功能的存储芯片。接下来我们将完成数字芯片的最后一块拼图,即介绍将运算、存储等功能集成于一个芯片之上的微控制单元(MCU)。现在就让我们开始吧。 与逻辑芯片、存储芯片一样,MCU也是种类
2023-04-03 15:32:56
控芯片封合:等离子封合、热压封合、胶粘封合、阳极封合、化学处理封合。微流控芯片表征:显微镜镜检、扫描电镜表征、台阶仪表征、接触角表征汶颢核心产品:纸芯片、液滴芯片、微通道反应器、微流控芯片温控设备等汶颢
2018-06-22 15:59:44
芯片封装键合技术各种微互连方式简介微互连技术简介定义:将芯片凸点电极与载带的引线连接,经过切断、冲压等工艺封装而成。载带:即带状载体,是指带状绝缘薄膜上载有由覆 铜箔经蚀刻而形成的引线框架,而且芯片
2012-01-13 14:58:34
Air101——零售价仅为6.66元的全新国产MCU芯片,将打破“价高、缺货、开发难”这个死死卡着行业发展的紧箍咒。1合宙Air101 MCU芯片有何不同?Air101 MCU芯片是合宙在物联网应用的又一次突破,搭载LuatOS系统,让物联网应用更简单便捷。相较于传统MCU,Air101通过脚本进行开发
2022-01-24 07:30:51
科推出了中国第一款物联网操作系统- MiCO[sup]TM[/sup] 赵州桥版, 成为智能硬件完整解决方案供应商。`
2015-01-09 15:04:01
规划上,未来灵动微会逐步推出超低功耗、支持无线连接的MCU产品系列 可以看到,目前灵动微是国内第二家ARM MCU芯片公司,前有兆易创新,后有中颖、芯海在蠢蠢欲动,昭示着本土企业在MCU市场的蓄势待发
2016-09-02 11:57:39
【来源】:《电子与电脑》2010年02期【摘要】:<正>泰克公司日前宣布,为中国推出首款直流电源PWS2000-SC简体中文系列,以支持中国嵌入式系统设计工
2010-04-23 11:27:11
的应用任务也就可以更多了,可以针对应用需求开发一些功能,如文件的操作,方便应用的管理。这部分功能是应用程序的一部分,而非全部,是一个相对独立的功能,一般可称之为中间件。一些MCU厂商也针对物联网推出
2019-09-18 09:05:06
成果,而是还需更多企业参与其中,推动物联网的发展,纵观其他新兴技术,从概念到实际,都是经过了多年的演变,众多上下游企业的持续发力,才最终赢得市场,获得成果,计算机、互联网不外如是。 那么物联网想
2014-07-29 18:07:42
瑞芯微发布24合1视频桥接芯片RK628D RK628D支持三种输入接口,九种输出接口,仅一颗芯片即可实现多达24种视频传输转换接口的组合。RK628D可应用于六大场景包括多屏商显、4K大屏转接
2022-05-31 09:13:25
我有一個reference capacitor 50pF一個variable capacitor 50 + (0-5)pF是用來計算其壓力有什麼IC適合我使用 THANKS!
2018-09-30 14:10:24
电池物联网应用MCU都用哪些型号的
2023-09-20 07:57:10
40nm等工艺节点推出蓝牙IP解决方案,并已进入量产。此次推出的22nm双模蓝牙射频IP将使得公司的智能物联网IP平台更具特色。结合锐成芯微丰富的模拟IP、存储IP、接口IP、IP整合及芯片定制服务、专业及时的技术支持,锐成芯微期待为广大物联网应用市场提供更完善的技术解决方案。
2023-02-15 17:09:56
Cadence推出首个TLM驱动式设计与验证解决方案
Cadence设计系统公司今天推出首个TLM驱动式协同设计与验证解决方案和方法学,使SoC设计师们可以尽享事务级建模(TLM)的好处。
2009-08-07 07:32:00
931 爱特梅尔推出首个ATA874x单芯片UHF ASK/FSK RF发送器系列
爱特梅尔公司(Atmel Corporation)宣布推出首个ATA874x单芯片UHF ASK/FSK RF发送器系列。这一全新AVR产品线具有业界领先的射
2009-11-04 16:10:04
1095 力科推出首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试方案
力科作为全球串行数据测试方案的领导者,正式发布了QualiPHY-SAS2,这是首个SAS-2的物理层发送端兼容性测试应用方案
2009-11-13 08:48:55
839 欧司朗光电半导体推出首款 OLED 光源
2009-12-17 09:51:51
615 升特公司(Semtech)宣布推出首个高频宽100Gbps Gearbox芯片组,用于100Gbps的CFP MSA应用
2011-03-29 09:23:25
3055 360用户特供机微博透露,360与华为(微博)宣布推出首款360特供机“华为闪耀”,价格为1499元。
2012-05-21 09:08:25
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欧司朗光电半导体推出首款板上芯片LED—Soleriq E,是高能效筒灯的理想光源。
2012-07-05 09:42:19
1409 最近,华为在2015华为网络大会上,推出了一款物联网操作系统LiteOS,引起业内不少关注。到底这是一款什么样的系统?对现有智能家居和物联网行业的格局会不会产生大的影响?
智东西追根溯源,与华为
2019-03-19 10:09:43
4758 5G布局上,陈冠州表示,联发科预计明年将推出首款5G数据机芯片M70,初期将是分离式设计,未来有竞争力的产品将会落在与应用处理器(AP)整合的单芯片产品。
2018-06-08 14:27:27
8553 6月29日,第二十二届中国国际软件博览会在北京展览馆盛大开幕。中国最大互联网安全公司360集团精彩亮相,紫光国微联合360集团首推 “汽车安全大脑”-车联网安全芯片,“软硬兼施”确保车联网安全方案落地。
2018-07-03 14:28:58
5577 力信能源与天合光能签署合作协议,双方将在能源物联网、智能微网、云平台、储能电站等方面合作。
2018-07-17 10:55:05
3494 面对全球日益增长的移动健康设备市场需求,联发科技(MediaTek Inc.)宣布推出首款专为健康与健身可穿戴设备设计的生物感应模拟前端芯片(Analog front-end, “AFE”)MT2511。
2019-06-28 14:23:12
1496 随着IOT/AIOT快速扩张版图,MCU(微控制芯片)逐渐成为市场最紧俏的芯片之一。长期以来,Arm凭借Cortex-M架构和IP授权模式,在MCU市场占据主导地位。为了应对AIOT市场对于多样化、差异化MCU的需求,Arm推出了客制化指令功能,允许合作伙伴在针对特定嵌入式与IoT应用加入自己的指令。
2019-11-04 17:01:12
4476 深圳市力合微电子股份有限公司(以下简称:力合微)是一家专业的集成电路设计企业,自主研发物联网通信核心基础技术及底层算法并将研发成果集成到自主设计的物联网通信芯片中,着力解决物联网系统“最后1公里
2020-07-14 16:52:06
2113 力合微电子作为全球领先的物联网通信芯片企业,将于10月20日在深圳举办“PLC IoT。
2021-10-12 09:13:39
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电子发烧友网报道(文/李诚)随着WiFi 6的普及和通信基站覆盖率的提升,物联网应用迎来了蓬勃的发展,众多芯片厂商也看到了无线通信技术带来的新商机,开始厉兵秣马,加速物联网应用的产业布局。近日,中国移动联合富瀚微、瑞芯微、星宸、国科微等企业,先后发布了多款应用于视频领域的物联网主控芯片。
2021-12-27 09:10:01
3358 极海半导体宣布推出首款低功耗双模蓝牙5.2芯片GW3323,基于32位高性能RISC-V内核,支持DSP指令与外部存储器扩展,同时兼容5.2的低功耗蓝牙协议(BLE)和经典蓝牙协议(SPP),适用于蓝牙无线连接的多种物联网应用,如热敏打印机、智能手表、蓝牙耳机、扫地机、音响设备等。
2022-10-12 11:02:26
2416 村田推出首款配备V2X芯片组的通信模块。本产品为村田制作所开发的村田首款V2X通信模块。
2022-12-16 17:55:11
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3月6日,由中国建博会、葵花奖组委会主办的CSS 2023中国智能家居(中山)峰会在华艺广场圆满举行。作为行业领先的物联网通信芯片设计企业、电力线通信(PLC)技术及芯片领导者,力合微电子受邀参加
2023-03-09 10:31:20
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本次展会上力合微携全系列PLC芯片+模块、PLC智慧暖通方案、PLC智慧厨房、PLC中央空调控制应用等方案,以高可靠性的通信连接方式,引领智慧暖通行业技术新发展,也彰显了公司在供热、空调、家电领域从PLC技术到芯片到模块应用方案的实力。
2023-05-15 16:15:39
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深耕嵌入式操作系统LuatOS和主控CPU组合发展应用,提升开发效率,切实解决工程师痛点。合宙9月份推出国产MCU系列Air101之后,不少工程师朋友问:IO可不可以再多些,功耗可不可以再低些
2021-12-01 16:08:08
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1全新IoTMCU芯片Air101Air101是合宙全新推出的IoTMCU芯片,支持LuatOS开发;实物仅4mm×4mm,近似一颗绿豆大小。Air101MCU芯片是合宙在物联网应用的又一次突破
2021-09-07 15:35:47
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5月13日,2022深圳市照明与显示工程行业协会年会暨植物照明、教育照明论坛在深圳举行。作为物联网通信芯片原厂、电力线通信技术及芯片领导者,力合微受邀出席本次活动,助力智能照明产业发展。力合微电力线
2022-05-26 11:42:13
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原文标题:再见2021|力合微电子的这一年文章出处:【微信公众号:力合微】欢迎添加关注!文章转载请注明出处。
2022-01-04 14:35:24
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近日,国产PLC芯片龙头力合微发布2021年度业绩报告。根据财报披露,2021年力合微实现营业收入3.60亿元,同比大增66.99%;实现归母净利润4,203.73万元,同比大增51.50%。截至
2022-03-29 10:42:24
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杰华特进军无线充行业:推出首款无线充电芯片JW7951,JW3651
2022-04-18 14:49:38
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雅特力科技近日推出全新一代低功耗无线蓝牙MCU,该技术符合BluetoothLowEnergycore5.0双模规范,并已由BluetoothSIG(蓝牙技术联盟)认可的德国莱因蓝牙质量认证机构
2022-05-24 14:52:33
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中国智能家居产业的数字化和智能化升级,需要中国芯的创新技术支撑。近日,20年深耕电力线通信(PLC)技术和芯片的领导者力合微(股票代码:688589)携自主创新的PLBUSPLC芯片和AOSmith
2022-07-20 09:58:50
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近日,腾讯连连与力合微在“2022腾讯云照明及家居行业智能峰会”上联合发布了PLC全屋智能解决方案。凭借家用供电网络和PLC(PowerLineCommunication,电力线载波通讯)技术,该
2022-07-20 09:55:49
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引言:雅特力AT32WB415系列蓝牙BLE5.0MCU自2022年5月正式发布,产品公告发出后收到众多不错反响,已经成功应用于消费性电子、智能家居、工业物联网等众多领域,以下为(5月17日
2022-08-16 09:27:56
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近日在南京举办的2022年度中国IC设计成就奖颁奖典礼上,力合微领先的PLBUSPLC全屋智联电力线通信芯片荣获年度最佳通信/网络芯片奖;力合微创始人、总裁刘鲲博士凭借20年专注于电力线通信技术
2022-08-24 09:40:13
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复旦微MCU的TSI功能应用于智能家电、智慧家居、工业控制等触摸场景下使用。TSITuner软件是搭配复旦微MCU触摸功能TSI推出的开发工具,便于用户能够快速建立触摸应用原型设计,并进行模块的参数
2022-11-10 10:05:20
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复旦微MCU团队推出FM33FR0xx系列MCU触摸开发套件,该套件可以帮助用户体验和学习FM33FR0xx系列MCU。搭配套件中的触摸测试板,可以轻松开发用户的触摸应用。FM33FR0xx系列
2023-01-07 09:28:55
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3月6日,由中国建博会、葵花奖组委会主办的CSS2023中国智能家居(中山)峰会在华艺广场圆满举行。作为行业领先的物联网通信芯片设计企业、电力线通信(PLC)技术及芯片领导者,力合微电子受邀参加
2023-03-16 10:09:18
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全球三大家电与消费电子展之一AWE2023将于4月27日—30日在上海新国际博览中心拉开序幕作为物联网通信芯片企业电力线通信芯片原厂力合微电子受邀参加本次家电盛宴在W3馆3F81展位上携力合微PLC
2023-04-26 10:28:44
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前沿技术与创新成果。作为通过电线实现家电智连的PLC芯片原厂,力合微作为产业最上游的芯片设计企业携电线通信(PLC)芯片、模组及面向家电、家居及合作伙伴的应用方案,如:
2023-05-06 09:30:42
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5月11日,ISHChina&CIHE中国国际供热通风空调展(简称:暖通展)在北京顺义馆顺利举行,聚集暖通空调领域的最新技术和趋势,上百家国内外企业齐聚北京,共展技术成果。力合微作为电线通信
2023-05-16 10:06:50
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、新模式、新业态。作为领先的电力线通信(PLC)物联网芯片企业,力合微在该领域深耕21年,拥有全系列PLC芯片&模组方案,是国家智能电网PLC芯片主要供应商,并推出
2023-07-01 10:03:01
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宇凡微电子最新推出的低功耗2.4GHz无线MCU芯片是将单片机和2.4GHz无线通信芯片巧妙地融合在一起。这款芯片具备出色的性能和超低价格,为物联网和无线通信应用提供了全新的解决方案。
2023-07-03 18:20:22
1428 在无线通信领域,宇凡微2.4G芯片合封单片机以其高集成度和优越的性价比成为了热销的芯片。本文将介绍宇凡微2.4G芯片合封单片机的特点,探索其在无线通信应用中的广泛应用,由于宇凡微有多款2.4g合
2023-07-10 14:21:51
1423 宇凡微2.4G射频合封芯片是一款高性能的射频集成电路,广泛应用于无线通信、遥控汽车、遥控玩具、遥控灯等领域。该芯片具备高度集成、低功耗、高灵敏度和强抗干扰能力等特点,下面将为您详细介绍宇凡微2.4G射频芯片合封芯片的主要参数和技术数据。
2023-07-11 15:18:27
1449 宇凡微高集成的2.4G合封芯片是一种先进的无线通信解决方案,内置MCU和2.4G无线模块,型号为G350,具有开发简单和成本低的优势。本文将详细介绍高集成的2.4G合封芯片的特点、优势以及在各个领域的应用。
2023-07-13 10:58:18
1721 宇凡微2.4G射频合封芯片是一种高性能、低成本的解决方案,专为无线通信领域而设计。该芯片采用先进的2.4GHz射频技术,内置MCU、发射机、接收机、频率综合器和GFSK调制解调器等功能,具有高度集成的特点。以下是对宇凡微2.4G射频合封芯片的详细介绍。
2023-07-23 09:18:01
1482 极海宣布正式推出首款高性能、高可靠性、高性价比的电机控制专用芯片—APM32F035系列MCU,覆盖多种电机应用。
2023-07-28 17:13:43
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8月9日,在江苏省光伏产业协会联合举办的“电力线通信(PLC)智慧光伏应用研讨会暨力合微快速关断芯片及解决方案发布会”上,力合微重磅发布国产首款通过Sunspec认证的PLC光伏组件快速关断芯片
2023-08-11 09:02:30
2029 8月,由上海浦东智能照明联合会(简称:SILA)主办,深圳市力合微电子股份有限公司(简称:力合微)承办的SILA同城会-深圳站在南山清华信息港成功举行,感谢和光同行、同一方、深圳特仑、朗德万斯以及
2023-08-15 10:09:51
1435 8月9日,在江苏省光伏产业协会联合举办的“电力线通信(PLC)智慧光伏应用研讨会暨力合微快速关断芯片及解决方案发布会”上,力合微重磅发布国产首款通过Sunspec认证的PLC光伏组件快速关断芯片
2023-08-14 09:56:41
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8月11日,由上海浦东智能照明联合会(简称:SILA)主办,深圳市力合微电子股份有限公司(简称:力合微)承办的SILA同城会-深圳站在南山清华信息港成功举行,感谢和光同行、同一方、深圳特仑、朗德万斯
2023-08-15 09:52:40
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纳芯微推出首款车规级40V/单通道90mΩ智能低边开关NSE11409系列
纳芯微全新推出首款业界领先的NSE11409系列智能低边开关芯片,该款芯片是专门针对驱动高可靠性负载应用而设计的,广泛应用于驱动汽车和工业场景中的继电器、执行阀、照明和加热电阻丝等负载元件。
2022-10-27 13:42:50
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宇凡微推出的Y51T芯片的设计理念很有趣,将MCU和射频芯片集成在一颗芯片内,从而实现高度的集成度和功能优势。这样的设计在某些应用中确实能够带来诸多优点:
2023-08-28 14:02:31
1583 今天我要向大家介绍一款功能强大的芯片:宇凡微电子的Y53R。这款高度集成的433MHz合封接收芯片内部集成了一颗MCU和一颗433MHz接收芯片,具备出色的功能和优势。一起来看看Y53R究竟有哪些功能吧。
2023-08-30 13:41:33
2149 随着科技的不断发展,宇凡微433接收合封芯片Y54R在射频领域崭露头角。这款芯片的独特之处在于将Y490H射频接收芯片与先进的微控制器(MCU)功能融合在一起,为射频技术和芯片集成带来全新的可能性。
2023-09-01 11:30:15
1952 宇凡微2.4GHz发收一体合封芯片Y62G是一款高度集成的系统芯片,融合了2.4G芯片G350和微控制器(MCU)功能,为开发人员提供了更好的设计自由度和成本效益的解决方案。以下是Y62G芯片的主要特点和优势。
2023-09-04 11:14:35
1409 宇凡微在2023年推出了全新的2.4G合封芯片YE08,该芯片结合了32位高性能MCU和强大的2.4GHz无线通信功能,为各种远程遥控应用提供卓越性能和广泛应用潜力。 深入了解YE08内部构造
2023-09-06 11:33:47
1883 合封芯片是指将主控芯片和外部器件合并封装的芯片,能大幅降低开发成本、采购成本、减少pcb面积等等。宇凡微YE09合封芯片,将技术领域推向新的高度。这款高度创新性的芯片融合了32位MCU和2.4G芯片,为各种应用场景提供卓越的功能和性能。
2023-09-07 10:47:54
1119 杰华特进军无线充行业:推出首款无线充电芯片JW7951
2022-04-18 11:11:05
32 复旦微MCU芯片封装库V2.9
2022-10-18 15:33:37
4 行业生态荣誉加持技术贡献01/新闻速递1力合微成为电力鸿蒙物联系统生态伙伴10月31日,南方电网公司与开放原子开源基金会在北京联合发布国内首个电力物联操作系统(简称:电力鸿蒙OS),为不同电力设备
2023-11-02 08:09:16
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2023年第五届硬核芯生态大会暨2023汽车芯片技术创新与应用论坛圆满落幕,其中“2023年度硬核芯评选”获奖榜单揭晓,深圳宇凡微电子有限公司获“2023年度融合创新MCU芯片奖”。
2023-11-16 16:53:45
1353 荣誉加持学术交流行业分享01/荣誉加持科创板上市公司价值30强,力合微上榜11月28日,2023中国明星基金暨上市公司价值双峰论坛在深圳举办,本次论坛主题为“沟通创造价值合作激发活力”。会上,第十七
2023-12-01 08:08:36
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力合微可转换公司债券项目的“智慧光伏及电池智慧管理 PLC 芯片研发及产业化项目”包括智慧光伏 PLC 芯片、电池智慧管理 PLC 芯片;智慧光伏 PLC 芯片及解决方案主要满足太阳能发电站安全控制和信息监测两方面的要求。
2023-12-04 09:43:18
1690 本文主要介绍了一家名为宇凡微的半导体集成电路主控芯片实力厂家,及其合封芯片技术在电子设备制造中的应用。合封芯片技术具有高集成度、高性能、低功耗和小型化等特点,广泛应用于射频通信、消费电子和智能家居等领域。
2023-12-08 16:41:06
1130 本文将深入剖析宇凡微在合封芯片开发方面的实力与优势,包括技术创新力、产品多样性、项目经验和技术支持体系。宇凡微注重技术创新和研发投入,拥有先进的制程技术和专业的设计团队,为国内外众多客户提供可靠的解决方案。
2023-12-12 16:54:38
933 英特尔在2024年CES上推出首款软件定义汽车SoC芯片,也是全球首款采用Chiplet的车规级芯片。
2024-01-12 11:40:58
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全球微电子工程公司Melexis近日宣布,推出首款采用全新专利Triphibian™技术的压力传感器芯片MLX90830。
2024-01-22 13:58:09
1906 泛海微推出外围简单的合封手写板芯片,内置集成MOS。162手写板合封芯片是一款通用的手写板擦写自动控制芯片。162手写板合封芯片为一款内置升压电路并可以自动产生擦写脉冲的手写板擦写控制芯片。擦写脉冲
2024-03-06 19:27:09
0 据美通社3月11日报道, 传音控股旗下专为年轻消费者打造的潮流科技品牌Infinix宣布推出首款自主研发的电源管理芯片Cheetah X1。这款创新芯片将成为其即将推出的NOTE 40系列智能手机中全新All-Round FastCharge 2.0的基础。
2024-03-13 11:35:21
1735 传音控股旗下智能手机公司Infinix Mobile日前宣布推出首款自研电源管理芯片Cheetah X1。
2024-03-14 10:16:21
1183 )携甲士智能联合参展,展出了力合微全系列PLBUS PLC芯片及模组方案,以及基于力合微PLC技术和芯片的新一代酒店智能客控解决方案,助推酒店行业实现智能化转型。 行业生态大展开幕,力合微聚焦酒店智能化需求 在智能化浪潮的推动下,酒店行业对于高效
2024-03-27 16:21:42
960 
)携甲士智能联合参展,展出了力合微全系列PLBUSPLC芯片及模组方案,以及基于力合微PLC技术和芯片的新一代酒店智能客控解决方案,助推酒店行业实现智能化转型。行
2024-03-28 08:07:55
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22周年#力合微周年庆#时光的指针悄然指向2024年8月12日,力合微迎来了意义非凡的22岁生日,在这22年的征程中,力合微凭借着坚定的信念、卓越的技术和创新的精神,在行业内树立了良好的口碑,书写
2024-08-13 08:09:01
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微流控芯片是一种在微尺度下进行流体操控的装置,广泛应用于生物、化学、医学等领域。在微流控芯片的制造过程中,键合技术是至关重要的一步,它决定了芯片的密封性和功能性。热键合和表面改性键合是两种常见的键合
2024-10-28 14:03:32
913 一、超声键合辅助的多层键合技术 基于微导能阵列的超声键合多层键合技术: 在超声键合微流控芯片多层键合研究中,有基于微导能阵列的聚碳酸酯微流控芯片超声键合技术。研究对比了大量键合方法,认为超声键合方式
2024-11-19 13:58:00
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微流控芯片键合技术的重要性 微流控芯片的键合技术是实现其功能的关键步骤之一,特别是在密封技术方面。键合技术的选择直接影响到微流控芯片的整体性能和可靠性。 不同材料的键合方式 玻璃材料:通常通过热键合
2024-12-30 13:56:31
1252 出席,共同探讨物联网照明行业的未来发展。力合微董事长刘鲲博士应邀出席,并在大会上发表了题为《PLC持续赋能智能照明新发展》的主题演讲。刘鲲博士深入分析了物联网技术
2025-01-10 20:39:12
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微流控芯片封合工艺旨在将芯片的不同部分牢固结合,确保芯片内部流体通道的密封性和稳定性,以实现微流控芯片在医学诊断、环境监测等领域的应用。以下为你介绍几种常见的微流控芯片封合工艺: 高温封装法
2025-06-13 16:42:17
668 近期,力合微PLC通信芯片及应用方案连续在两大最具影响力的行业展会上亮相。6月9-12日,公司参加了一年一度的照明行业盛会广州光亚展,随后又于6月11-13日参加了光伏行业盛会上海SNEC光伏展
2025-06-17 09:53:22
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集创北方隆重推出首款12纳米AI-PQ画质增强独显芯片。该芯片聚焦移动终端用户对高画质、高帧率、低功耗的核心诉求,融合了集创北方在多媒体AI处理、画质提升、低功耗芯片设计领域的核心技术。
2025-10-23 11:32:07
508 与PLC互联合作伙伴生态(PLCP)发起者,力合微此次带来了系列PLC芯片、模组,更重磅展出全球首款通过Matter认证的PLCBridge方案!深耕PLC技术及芯片
2025-11-01 07:03:02
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上海贝岭股份有限公司全资子公司深圳市锐能微科技有限公司近日推出了电表行业首颗RISC-V双核MCU芯片。该芯片主要面向出口电表市场,同时也为国网及南网下一步的国产化内核MCU做好了准备。
2025-11-07 16:48:41
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12月17日,2025小米“人车家全生态”合作伙伴大会在北京召开,大会涵盖了小米澎湃OS、互联网服务、IoT与生态链业务,全面展示了小米“人车家全生态”的阶段性发展成果。力合微作为国内PLC(电力线
2025-12-18 16:30:29
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深圳市力合微电子股份有限公司(股票代码:688589,简称:力合微)是全球领先的物联网通信芯片企业,中国《低压窄带电力线通信 物理层》GB/T31983.31-2017、《应用于城市路灯接入
2021-11-02 20:12:15
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