发收一体的2.4G射频合封芯片Y62G，内置九齐MCU
宇凡微2.4GHz发收一体合封芯片Y62G是一款高度集成的系统芯片，融合了2.4G芯片G350和微控制器（MCU）功能，为开发人员提供了更好的设计自由度和成本效益的解决方案。以下是Y62G芯片的主要特点和优势：
高度合封集成
Y62G芯片内部集成了宇凡微先进的G350通信芯片，专为2.4GHz频段设计。这一高度集成的设计减少了系统复杂性，降低了外部元件的数量，有助于简化电路板布局和设计。
2.4G芯片功能
G350通信芯片具备出色的调制解调性能，能够实现稳定可靠的无线数据传输，在五十米的距离自由控制，适用于各种通信需求。功耗设计有助于延长电池寿命，同时支持宽广的工作电压范围，从2.0V到5.5V，使其更加灵活和适用于不同应用场景。
MCU功能
Y62G芯片集成了九齐NY8B062F（MCU），为芯片增加了处理和控制能力。MCU可以执行复杂的计算、逻辑控制和数据处理。
独特的合封设计
Y62G芯片采用一体合封设计，将2.4GHz通信芯片和MCU封装在一个单一的芯片内。真正做到了一芯两用，能帮助生产企业降低成本，比如减少了pcb面积，降低了工程师的开发成本，原本需两颗芯片的程序，现在只需要一颗，通过MCU控制2.4G的收发功能。
由于Y62G芯片具备发射和接收信号的能力，可以广泛应用在各种遥控玩具，如遥控汽车、遥控飞机等等，还能应用在遥控家电，如：遥控风扇、遥控灯等等。
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