聚焦高频和高速电子设计技术，第7届电子设计创新大会召开

第7届电子设计创新大会（EDI CON China 2019）于4月1日至3日在北京国家会议中心举行。大约100家行业领先企业参加了展览。120多场不同形式的会议同期举行，包括全体会议、技术报告会、赞助商研习会、专家论坛、短期课程和标准/法规培训。截止开幕前一天，预注册人数已超过4500，预计参会人数也将创纪录。

今年的技术报告会和研习会包含以下专题：

• 5G和区块链技术
• 5G/先进通信
• 毫米波技术
• 射频/微波放大器设计
• 电磁兼容/电磁干扰
• 低功耗射频和物联网
• 前端设计
• 电源完整性
• 雷达和国防
• 射频和微波设计
• 信号完整性
• 仿真和建模
• 测试和测量

首席赞助商是德科技、钻石赞助商罗德与施瓦茨等公司的专家发表了主旨演讲：

用于网络设备制造、芯片组和设备的5G测试和测量技术
是德科技全球5G项目经理Roger Nichols
随着3GPP第15版的发布，无线通信行业已开始大规模生产5G设备、器件并开始初期的部署。本演讲探讨了未来的主要市场趋势和挑战，并概述测试和测量解决方案。

5G新无线电测试和测量挑战以及应对方法
罗德与施瓦茨副总裁Alexander Pabst
本演讲讨论了5G NR OTA挑战，并概述辐射测试环境的解决方案，以优化技术的可行性、测试次数/周期和投资/维护需求。将讨论不同的几何形状和外形因素、频率范围和环境条件，以反映3GPP、CTIA、ETSI等相关标准化组织的最新进展。

射频、微波和高速电路中的功率相关因素
Picotest创始人兼CTO Steve Sandler
作为工程师，我们的任务是为我们的射频、微波和高速数字电路实现最佳性能。然而，我们经常设计、仿真和测量性能，而不考虑电源对这些电路的影响。考虑电源影响意味着什么呢？本演讲着眼于电源对射频、微波和高速数字系统的多种影响，解释了我最喜欢的仿真、测量和排除这些复杂问题的技术之一。

此外，是德科技、罗德与施瓦茨、Mini-Circuits、福联集成电路、稳懋半导体、四川益丰电子、厦门三安集成电路、ADI、NI、伟博电讯、ANSYS、罗杰斯等在内的行业领先公司在展厅展出了创新的产品和方案。今年的展会还将举办第二届EDI CON创新产品奖，该奖项旨在表彰过去一年内对行业产生重大影响并为下一代电子设计创新提供工具的产品。入围产品已在展会开始前公布，获奖者于4月2日在EDI CON China的展厅中公布。
 
EDI CON China今年已进入第7届，由《Microwave Journal》、《Signal Integrity Journal》、《微波杂志》（Microwave Journal China）和其母公司Horizon House、香港雅时媒体集团的会展部主办。聚集了射频、微波、电磁兼容/电磁干扰和高速数字设计工程师和系统集成商，提供交流、培训和学习机会。与会者来到EDI CON寻找解决方案、产品和设计理念，即时应用于通信、消费电子、航空航天和医疗等行业。由于吸引了模拟和数字领域的与会者，EDI CON使设计人员能够看到其它应用中使用的技巧和技术，也许可以用于解决其遇到的最新设计挑战。展览厅有产品展示、演示和张贴论文，同时举办教育讲座和研习会，探讨设计、仿真、测试和验证的各个方面。
 
EDI CON China 2019将举办两场专家论坛，都由Microwave Journal总编Pat Hindle主持。

“5G OTA测试”专家论坛将讨论大规模MIMO、动态波束赋形以及设备和系统上缺少射频测试端口如何使得无线（OTA）测试对5G部署至关重要。行业专家们将讨论OTA测试的选项，如近场测量、间接远场测量和混响室技术。这些技术对5G设备和系统的生产测量非常实用。

在“GaN技术的现状”专家论坛中，半导体代工厂和设备制造商的专家们将回顾和讨论GaN制造技术的现状，涵盖可靠性、先进的散热技术、新的封装创新、Si与SiC衬底、毫米波GaN器件、将GaN用于其他类型的器件（如开关、LNA、混频器）等主题，以及中国GaN半导体生产的状况。

三天的活动包括多场技术报告会，每场报告的内容都由EDI CON China 2019技术顾问委员会进行了同行评审。今年还包括一个新的专题分会：应用于5G的区块链技术。本专题包括讲座和小组讨论，探讨区块链技术应用于5G的新方法，例如5G中大规模物联网的可扩展共识机制、动态频谱管理和设备安全性。

EDI CON会议还包括赞助商研习会，涵盖具体的应用和产品，并提供有关如何在最新电子设计中使用系统、设备以及测试测量、仿真和建模设备的实用建议。展厅中的应用讲座（在Frequency Matters Theater）提供有关最佳设计实践的见解，向所有与会者开放。