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1、Acceptability，acceptance 允收性，允收：
前者是指在对半成品或成品进行检验时，所应遵守的各种作业条件及成文准则。后者是指执行允收检验的过程，如 Acceptance Test。
2、Acceptable Quality Level（AQL） 允收品质水准：
系指被验批在抽检时，认为能满足工程要求之“不良率上限”，或指百分缺点数之上限。AQL并非为保护某特别批而设，而是针对连续批品质所定的保证。
3、Air Inclusion 气泡夹杂：
在板材进行液态物料涂布工程时，常会有气泡残存在涂料中，如胶片树脂中的气泡，或绿漆印膜中的气泡等，这种夹杂的气泡对板子电性或物性都很不好。
4、AOI 自动光学检验：
Automatic Optical Inspection，是利用普通光线或雷射光配合计算机程序，对电路板面进行外观的视觉检验，以代替人工目检的光学设备。
5、AQL 品质允收水准：
Acceptable Quality Level，在大量产品的品检项目中，抽取少量进行检验，再据以决定整批动向的品管技术。
6、ATE 自动电测设备：
为保证完工的电路板其线路系统的通顺，故需在高电压（如 250 V）多测点的泛用型电测母机上，采用特定接点的针盘对板子进行电测，此种泛用型的测试机谓之 Automatic Testing Equipment。
7、Blister 局部性分层或起泡：
在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层，或局部铜箔浮离的情形，均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁，而发生镀层起泡的情形，尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡。
8、Bow，Bowing 板弯：
当板子失去其应有的平坦度（Flatness）后，以其凹面朝下放在平坦的台面上，若无法保持板角四点落在一个平面上时，则称为板弯或板翘（Warp 或Warpage），若只能三点落在平面上时，称为板扭（Twist）。不过通常这种扭翘的情况很轻微不太明显时，一律俗称为板翘（Warpage）。
9、Break-Out 破出：
是指所钻的孔已自配圆（Pad）范畴内破出形成断环情形；即孔位与待钻孔的配圆（Pad）二者之间并未对准，使得两个圆心并未落在一点上。当然钻孔及影像转移二者都有可能是对不准或破出的原因。但板子上好几千个孔，不可能每个都能对准，只要未发生“破出”，而所形成的孔环其最窄处尚未低于规格（一般是2 mil 以上），则可允收。
10、Bridging 搭桥、桥接：
指两条原本应相互隔绝的线路之间，所发生的不当短路而言。
11、Certificate证明文书：
当一特定的“人员训练”或“品质试验”执行完毕，且符合某一专业标准时，特以书面文字记载以兹证明的文件，谓之 Certificate。
12、Check List 检查清单：
广义是指在各种操作前，为了安全考虑所应逐一检查的项目。狭义指的是在PBC 业中，客户到现场却对品质进行了解，而逐一稽查的各种项目。
13、Continuity 连通性：
指电路中（Circuits）电流之流通是否顺畅的情形。另有 Continuity Testing是指对各线路通电情况所进行的测试，即在各线路的两端各找出两点，分别以弹性探针与之做紧迫接触（全板以针床实施之），然后施加指定的电压 （通常为实用电压的两倍 ）， 对其进行“连通性试验”，也就是俗称的 Open/Short Testing （断短路试验）。
14、Coupon，Test Coupon 板边试样：
电路板欲了解其细部品质，尤其是多层板的通孔结构，不能只靠外观检查及电性测试，还须对其结构做进一步的微切片 （Microsectioning）显微检查。因此需在板边一处或多处，设置额外的“通孔及线路”图样，做为监视该片板子结构完整性（Structure Integraty）的解剖切片配合试样 （Conformal Coupon）。品质特严者，凡当切样不及格时，该片板子也将不能出货。注意；这种板边切片，不但可当成出货的品检项目，也可做为问题之对策研究，及品质改进的监视工具。 除微切片试样外， 板边有时也加设一种检查 “特性阻抗” 的特殊Coupon，以检查每片多层板的“阻抗值”是否仍控制在所规定的范围内。
15、Crazing 白斑：
是指基板外观上的缺点，可能是由于局部的玻纤布与环氧树脂之间，或布材本身的纱束之间出现分裂，由外表可看到白色区域称为 Crazing。较小而又只在织点上出现者，称为“白点”（Measling）。另外当组装板外表所涂布的护形膜（Conformal Coating），其破裂也称为 Crazing。通常一般日用品瓷器，或瓷砖，在长时间使用老化后，也因与力的释放，而在表面上出现不规则的裂纹，亦称为 Crazing。
16、Crosshatch Testing十字割痕试验：
是对板面皮膜附着力的一种破坏性试验。系按ASTM D3359之胶带撕起法为蓝本而稍加改变，针对板面各种干湿式皮膜的附着力试验。采多刃口之割划刀在皮膜表面垂直纵横割划，切成许多小方块再以胶带紧压然后用力撕起。各方块切口平滑且全未撕脱者以予 5分，切口均有破屑又被撕起的方块在35～65% 之间者只给1分，更糟者为 0分。连做数次进行对比，其总积分即为皮膜附着力的评分数。
17、Dendritic Growth 枝状生长：
指电路板面两导体之间在湿气环境中，又受到长期电压（偏压）的影响，而出现金属离子性之树枝状蔓延生长，最后将越过绝缘的板材表面形成搭接，发生漏电或短路的情形，谓之“枝状生长”。又当其不断渗入绝缘材料中时，则称为Dendritic Migration 或 Dentrices。
18、Deviation 偏差：
指所测得的数据并不好，其与正常允收规格之间的差距，谓之 Deviation。
19、Eddy Current涡电流：
在PCB业中，是一种测量各种皮膜厚度的工作原理及方法，可测非磁性金属底材之非导体皮膜厚度（如铜面的树脂层或绿漆厚度）当在一铁心的测头（Probe）上绕以线圈，施加高频率振荡的交流电（100KHz~6MHz），而令其产生磁场。当此测头接触待测厚的表面时，其底金属层中（如铜）会被感应而产生“涡电流”，此涡电流的讯号又会测头所侦测到。凡表面非导体皮膜愈厚者，其阻绝涡电流的效果愈大，使测头能接受到的讯号也愈弱。反之膜愈薄者，则测头能接受到的讯号愈强。因而可利用此种原理对非导体皮膜进行测厚。一般可测铝材表面的阳极处理膜厚度，铜箔基板上的基材厚度，及任何类似的组合。一般电路系统中也会产生涡电流，但却为只能发热而浪费掉的无效电流。
20、Dish Down 碟型下陷：
指电路板面铜导体线路上有局部区域，因受到压合时不当的圆形压陷，且经蚀刻后又不巧仍留在线路上，称为“碟陷”。在高速传输的线路中，此种局部下陷处会造成阻抗值的突然变化，对整体功能不利，故应尽量设法避免。
21、Edge-Dip Solderability Test板边焊锡性测试：
是一种电路板（ 或其它零件脚）焊锡性的简易测试法，可将特定线路的样板，在沾过助焊剂后，以测试机或手操作方式夹住，垂直慢慢压入熔融的锡池内，停留1~2秒后再以定速取出，洗净后可观察板子表面导体或通孔的沾锡性情形。
22、Eyelet 铆眼：
是一种青铜或黄铜制作的空心铆钉，当电路板上发现某一通孔断裂时，即可加装上这种“Eyelet”，不但可维持导电功能，亦可接受插焊零件。不过由于业界对电路板品质的要求日严，使得补加 Eyelet 的机会也愈来愈少了。
23、Failure 故障，损坏：
指产品或零组件无法达成正常功能之情形。
24、Fault 缺陷，瑕疵：
当零组件或产品上出现一些不合规范的品质缺点，或因不良因素而无法进行正常操作时，谓之Fault。
25、Fiber Exposure 玻纤显露：
是指基材表面当受到外来的机械摩擦、化学反应等攻击后，可能失去其外表所覆盖的树脂层（Butter Coat），露出底材的玻纤布，称为“Fiber Exposure”，又称为“Weave Exposure织纹显露”，在孔壁上出现切削不齐的玻纤束则称为玻纤突出（Protrusion）。
26、First Article 首产品：
各种零件或组装产品，为了达到顺利量产的目的，各已成熟的工序、设备、用料及试验检验等，在整体配合程度是否仍有瑕疵，而所得到的产品是否能够符合各种既定的要求等，皆应事先充分了解，使于量产之前尚有修正的机会。为了此等目的而试产的首件或首批小量产品，称为First Article。
27、First Pass-Yield 初检良品率：
制造完工的产品，按既定的规范对各待检项目做过初检后，已合格的产品占全数产品的比例，称为初检良品率（或称First Accept Rate ），是制程管理良好与否的一种具体指针。
28、Fixture 夹具：
指协助产品在制程中进行各种操作的工具，如电路板进行电测的针盘，就是一种重要的夹具。日文称为“治具”。
29、Flashover 闪络：
指板面上两导体线路之间（即使已有绿漆），当有电压存在时，其间绝缘物的表面产生一种“击穿性的放电”（Disruptive discharge），称为“闪络”。
30、Flatness平坦度：
是板弯（Bow）板翘 （Twist）的新式表达法。早期在波焊插装时代的板子，对板面平坦度的要求不太讲究， IPC规范对一般板厚的上限要求是1％。近年之SMT 时代，板子整体平坦对锡膏焊点的影响极大，已严加要求不平坦的弯翘程度必须低于0.7％，甚至0.5％。因而各种规范中均改以观念更为强烈的“平坦度”代替早期板弯与板翘等用语。
31、Foreign Material 外来物，异物：
广义是指纯质或调制的各种原物料中，存在一些不正常的外来物，如槽液中的灰、砂、与阻剂碎屑；或指板材树脂中与镀层的异常颗粒等。狭意则专指熔锡层或焊锡层中被全封或半掩的异物，形成粗糙、缩锡，或块状不均匀的外表。
32、Gage，Gauge 量规：
此二字皆指测量所用的测计，如测孔径的“孔规”即是。
33、Golden Board 测试用标准板：
指完工的电路板在进行电性连通性（Continuity）测试时（Testing），必须要有一片已确知完好正确的同料号板子做为对比，此标准板称为 Golden Board。
34、Hi-Rel 高可靠度：
是 High-Reliability 的缩写，通常电路板按其所需的功能及品质可分成三种等级，其中第三级（Class 3）是最高级者，即为“高可靠度品级”。
35、Hole breakout 孔位破出：
简称为“破出”Breakout，是指所钻作之成形孔，其部份孔体已座落在铜盘区或方形铜垫区 （Pad）之外，使得孔壁未能受到孔环的完全包围，也就是孔环已呈破断而不完整情形，对于层间互连通电的可靠度，自然大打折扣。一般板子之所以造成“破出”，影像转移偏斜的责任要大于钻孔的不准。
36、Hole Counter 数孔机：
是一种利用光学原理对孔数进行自动检查的机器，可迅速检查所钻过的板子是否有漏钻或塞孔的情形存在。
37、Hole void 破洞：
指已完成化学铜及两次电镀铜的通孔壁上，若因处理过程的疏忽或槽液状况的不佳，而造成孔壁上存在“见到底材”的破洞称为 Void 。这种孔壁破洞对于插孔焊接的品质有恶劣的影响，常因水气被吸入而藏纳在破洞中，造成高温焊接时有气体自破处向外喷出，使通孔中之填锡在凝固前被吹成空洞，使得此种通孔成为恶名昭彰吹孔 （Blow Hole），故知“破洞”实为吹孔的元凶。左图中之 A 及 B 均为见底的破洞，后者为大破洞， C 为未见底的破洞。 美军规范MIL-P-55110D 规定凡孔铜厚度在 0.8 mil 以下者皆视同“破洞”，可谓非常严格。
38、Inclusion 异物、夹杂物：
在 PCB 中是指绝缘性板材的树脂中，可能有外来的杂质混入其中，如金属导体之镀层或锡渣，以及非导体之各种异物等，皆称为 Inclusion。此种基材中的异物将可能引起板面线路或层次之间的漏电或短路，为品检的项目之一。
39、Insulation Resistance 绝缘电阻：
是指介于两导体之间的板材其耐电压之绝缘性而言，以伏特数做为表达单位。此处“两导体之间”，可指板面上相邻两导体，或多层板两相邻两层之间的导体。其测试方法是将特殊细密的梳形线路试样，故意放置在高温高湿的劣化环境中加以折腾，以考验其绝缘的品质如何。 标准的试验法可见 IPC-TM-650， 2.6.3D （Nov.88）之“湿气及绝缘电阻”试验法。此词亦有近似术语 SIR。
40、Isolation隔离性，隔绝性：
本词正确含意是指板面导体线路之间的间距（Spacing） 品质，此间距品质的好坏，须以针床电测方式去做检查。按最广用的国际规范IPC-RB-276在其3. 12. 2. 2节中规定，在直流测试电压200V，历经5秒钟的过程中，所得电阻读值之及格标准，就Class 1的低阶板类而言，须在0.5MΩ以上；至于 Class 2与3高阶的板类，则皆须超过 2MΩ，此种“隔离性”即俗称负面说法之找“短路” （Short）或测漏电 （Leakage） 。多数业者常将此项电测误称为“绝缘品质”之测试，此乃中外通病，多数业者均未深入认知之故，其实“绝绿”（Insulation）是指板材或材料本身之耐电性品质，而并非表达线路“间距”的制做品质如何。至于铜渣、铜碎，或导电液未彻底洗尽等缺失，均将造成“间距品质”之不良。业者日久积非成是，连最基本的定义都模糊了。完工电路板出货前之常规电测共有两项，除上述之Isolation外，另一项就是测其线路的连通性 （Continuity）。按 IPC-RB-276之3. 12. 2. 1.规定，在5V 测试电压下，Class 1低阶板类的连通品质须低于50Ω 之电阻。Class 2与3高阶板粉连通品质须低于 20Ω。此项测试亦即负面俗称之找“断路Open”。故知业者人人都能朗朗上口的“Open Short Test”，其实都是不专业的负面俗称而已。专业的正确说法应为“Continuity/Ioslation Testing”才对。
41、Lifted Land 孔环（或焊垫）浮起：
电路板的通孔其两端都配有孔环，如同鞋带扣环一样牢牢来紧在鞋面上。当板子在组装焊接时受到强热，将会产生 X、Y，及 Z 方向的膨胀。尤其在 Z 方向上，由于基材中“树脂部份”的膨胀将远大于通孔的“铜壁”，因而连带孔环外缘也被顶起。由于铜箔的毛面与板材树脂之间的附着力，已受到此膨胀拉扯的伤害，故当板子冷却收缩时，孔环外缘部份将无法再随树脂而缩回，因而出现分离浮开的现象。此种缺点在 1992年以前的 IPC-ML-950C（见 3.11.3）或 IPC-SD-320B（见 3.11.3），皆规定最大只能浮开 3 mil;且还要求仍附着而未浮开的环宽，至少要占全环宽度的一半以上。不过这种规定已在新发行的 IPC-RB-276（Mar.1992）完全取消了（详见电路板信息杂志第 58 期 P.79 表 10）。
42、Major Defect 严重缺点，主要缺点：
指检验时发现的缺点，达影响严重的“认定标准”时，即认定为严重缺点，未达认定者则称为“次要缺点”Minor Defect。Major 原义是表达主要或重要的意念。如主要功能、主要干部等为正面表达方式，若用以形容负面的“缺点”时，似乎有些不搭调，故以译为“严重缺点”为宜。上述对 PCB 所出现缺点的认定标准，则有各种不同情况，有明文规定者则以 MIL-P-55110D 最为权威。
43、Mealing 起泡点：
按 IPC-T-50E 的解释是指已组装之电路板，其板面所涂装的护形漆（Conformal Coating），在局部板面上发生点状或片状的浮离，也可能是从零件上局部浮起，称为泡点或起泡。
44、Measling 白点：
按 IPC-T-50E 的解释是指电路板基材的玻纤布中，其经纬纱交织点处，与树脂间发生局部性的分离。其发生的原因可能是板材遭遇高温，而出现应力拉扯所致。不过 FR-4 的板材一旦被游离氟的化学品（如氟硼酸）渗入，使玻璃受到较严重的攻击，将会在各交织上呈现规则性的白点，称为 Measling。
45、Minimum Annular Ring 孔环下限：
当板面上各圆垫（Pads）经钻孔后，围绕在孔外之“孔环”（Annular Ring），其最窄处的宽度将做为检测的对象，而规范上对该处允收的下限值，谓之“孔环下限”。这是PCB 品质与技术的一种客观标准。由于圆垫的制作在先（即阻剂与蚀刻），而钻孔加工之呈现孔环在后，两种制程工序之间的配合必须精确，稍有闪失即不免出现偏歪，造成孔环的幅度宽窄不一。其最窄处须保持的宽度数据，各种成文规范上都已有规定，如 IPC-RB-276 之表6中各种数据即是。以PC计算机的主机板而言，应归属于Class 2 品级，其“孔环下限”须为2 mil 。按下列 IPC-D-275中之两图（Fig 5-15 及 5-16）看来，内层孔环的界定将不含孔壁在内，而外层之孔环则又须将孔壁计算在内。
46、Misregistration 对不准，对不准度：
在电路板业是指板子正反两面，其应相互对齐的某些成员（如金手指或孔环等），一旦出现偏移时，谓之“对不准”。此词尤指多层板其各通孔外，所套接各层孔环之间的偏歪，称之为“层间对不准”，在微切片技术上很容易测量出其“对不准度”的数据来。下图即为美军规范 MIL-P-5511D 中，于 “对不准” 上的解说。此词大陆业界称为“重合”或“不重合”
47、Nick 缺口：
电路板上线路边缘出现的缺口称为 Nick。另一字 Notch 则常在机械方面使用，较少见于 PCB 上。又 Dish-down 则是指线路在厚度方面的局部下陷处。
48、Open Circuits 断线：
多层板之细线内层板经正片法直接蚀刻后，常发生断线情形，可用自动光学检查法加以找出，若断线不多可采小型熔接（Welding）“补线机”进行补救。外层断线则可采用选择“刷镀” （Brush Plating） 铜方式加以补救（见附图）。在现代要求严格的品质下，此等修补工作都要事先得到客户的同意，且相关文件都要存盘，以符合 ISO-9002精神。
49、Optical Comparater 光学对比器（光学放大器）：
是一种将电路板实物或底片，藉由光线之透射与反射，再经机器之透镜放大系统或电子聚焦方式，由显示屏得到清晰的画面，以协助目视检查。如图所示美国 OTI 公司出品之Optek 104机种，其成像即可放大达 300 倍，且有直流马达驱动的 X、Y 可移台面，能灵活选取所要观察的定点。此种“光学对比器”之功能极多，可用于检查、测量、沟通讨论等，皆十分方便。另如程序打带机上亦装有较简单的“学对比器”，俾能放大对准所需寻标的孔位，以使正确的打出 X 及 Y 数据的纸带来。
50、Optical Inspection 光学检验：
这是近10年来才在电路板领域中发展成熟的检验技术，也就是所谓的“ 自动光学检验 ” （AOI）。是利用计算机将正确的线路图案，以数字方式存在记忆中，再据以对所生产的板子，进行快速的扫瞄及对比检查。此法可代替目检找出短路或断路的异常情形，对多层板的内层板最有效益。但这种“光学检查”并非万能，免不了力有未逮之处，还须配合“电性测试”，方能加强出货板之可靠性。
51、Optical Instrument 光学仪器：
电路板在制程中及成品上的检查，常需用到某些与“光学”有关的仪器，如以“光电管”方式检测槽液浓度的监控仪器，又如看微切片的的高倍断层显微镜，或低倍立体显微镜，以及结合电子技术而更趋精密的“光学对比仪”、SEM、TEM等电子显微镜，甚至很简单的放大镜，皆属光学仪器。目前其等功能已日渐增强，效果也改善极多。不过此等现代化的设备价格都很贵，使得高级PCB也因之水涨船高。
52、Pinhole针孔：
广义方面各种表层上能见到底材的透孔均称为针孔，在电路板则专指线路或孔壁上的外观缺点。如图即为四种在程度上不同的缺点，分别称为Dents（凹陷）、Pits（凸点）、针孔（Pinhole）与破洞（Voids）等情形。
53、Pits凹点：
指金属表层上所呈现小面积下陷的凹点，当镀光泽镍制程管理不善（有机污染） 时，在高电流区常出现密集的凹点，其原因是众多氢气聚集附着所致一般荒者常将此词与“针孔Pin Hole”混为一谈，事实上Pits是不见底的小孔，与见底的针孔并不相同。
54、Pogo Pin伸缩探针：
电测机以针床进行电测时 （Bed of Nail Testing） ，其探针前段分为外套与内针两部份。内部装有弹簧，在设定压力之针盘对准待测板面测点接触时，可使上千支针尖同时保持其导通所需的弹力，此种伸缩性探针谓之Pogo Pin。此种探针又称为 Spring Probe，当QFP在256脚以上，脚距密集到 15mil 时，必须采交错式触压在测垫上，以避免探针本身太近而搭靠短路。
55、Probe探针，探棒：
是一种具有弹性能维持一定触压，对待测电路板面之各测点，实施紧迫接触，让测试机完成应有的电性测试，此种镀金或镀铑的测针，谓之Probe。
56、Qualification Agency资格认证机构：
美国军品皆由民间企业所供应，但与美国==或军方交易之前，该供货商必须先取得“合格供货商”的资格。以PCB为例，不但所供应的电路板须通过军规的检验，而且供货商本身也要通过军规的资格考试，此“资格认证机构”即是对供货商文件的审核、品质检验，与试验监督等之专责单位。
57、Qualification Inspection资格检验：
指供货商在对任何产品进行接单生产之前，应先对客户指定的样板进行打样试做，以展示自己的工程及品管的能力，在得到客户认可批准而被列为合格供货商后，才能继续制作各种料号的实际产品。此种全部正式“资格认可”的检验过程，称为Qualification Inspection。
58、Qualified Products List合格产品（供应者）名单：
是美国军方的用语。以电路板为例，如某一供货商已通过军方的资格检验，可对某一板类进行生产，于是军方即将该公司的名称地址等，登载于一种每年都重新发布的名单中，以供美国==各采购单位的参考。此QPL原只适用于美国国内的业界，现亦开放给外国供货商。要注意的是此种QPL仅针对产品种类而列名，并非针对供货商的承认。例如某电路板厂虽可生产单双面及多层与软板等，但资格考试时只通过了双面板，于是QPL中只在双面板项目下列入其名，其它项目则均不列入，故知QPL是只认可产品而不是承认厂商。目前这种QPL制度有效期为三年，到期后还要重新申请认可。
59、Quality Conformance Test Circuitry（Coupon）品质符合之试验线路（样板）：
是放置在电路板“制程板面”（Process Panel）外缘，为一种每组七个特殊线路图形的样板，可用以判断该片板子是否能通过各项品检的根据。不过此种“板边试样”组合，大都出现在军用板或高可靠度板类中，一般商用板则较少用到这么麻烦的试样。
60、Rejection剔退，拒收：
当所制造之产品，在某些品检项目中测得之数据与规范不合时，即无法正常允收过关，谓之Rejection或 Reject。
61、Repair修理：
指对有缺陷的板子所进行改善的工作。不过此一Repair 的动作程度及范围都比较大，如镀通孔断裂后援救所加装的套眼（Eyelet），或断路的修补等，必须征求客户的同意后才能施工，与小动作的“重工”Rework不太相同。
62、Rework（ing）重工，再加工：
指已完工或仍在制造中的产品上发现小瑕疵时，随即采用各种措施加以补救，称为“Rework”。通常这种“重工”皆属小规模的动作，如板翘之压平、毛边之修整或短路之排除等，在程度上比 Repair 要轻微很多。
63、Scratch刮痕：
在物体表面出现的各式沟状或V槽状的刮痕，谓之。
64、Short短路：
当电流不应相通的两导体间，在不正常情况下一旦出现通路时，称之为短路。
65、Sigma（Standard Deviation）标准差：
是统计学上的名词。当进行品管取样而得到许多数据时，首先可求得各数据的算数平均值X （即总和除以样本数），然后再求得各单独样本值与平均值的差值，称为“偏差”（Deviation如X1-X，X2-X，…… Xn-X），并进一步求取各“偏差值”的“均方根”数值（RMS， Root Mean Square Value），即得到所谓的“标准差Standard Deviation”。一般是以希腊字母σ（读音Sigma）做为代表符号，“标准差”可做为统计制程管制的工具。σ＝（√（（X1－X）2＋（X2－X）2＋X3－X）2＋。..（Xn－X）2））/n按常态分配（Normal Distribution）之标准钟形曲线（Bell Curve），若从负到正将所涵盖的面积全部加以积分，以所得数值当成 100％ 时，则 ±3δ 所管辖的面积将达到 99.73％ ，也就是说此时不良品能成为漏网之鱼者，其机率仅及 0. 27％而已。最近亦有不少大电子公司强调要加强品管，畅言要提升至 ±6δ的地步，陈义太高一时尚不易做到。
66、Sliver边丝，边条：
板面线路之两侧，其最上缘表面处，因镀层厚度一旦超过阻剂厚度，将发生两侧横向生长的情形。此种细长的悬边因正下方并无支撑，常容易断落留在板上，将可能出现短路的情形。此种已断或未断的边条边丝，即称为Sliver。
67、Specification（Spec.）规范、规格：
规范是指各种物料、产品，及制程，其单独正式成文的品质或作业手册。一般而言，此等文件具有文字严谨、配图详尽、考虑周到、参考详实等特质。至于对某项特殊要求的具体及格数字，类似Criteria时，则应译为“规格”。
68、Specimen样品，试样：
是指由完工产品或局部制程中，所得之取样单位（Sample Unit），其局部或全部实际代表性的样品，谓之Specimen。
69、Surface Resistivity表面电阻率；Volume Resistivity体积电阻率：
前者指物质表面两相邻金属面积间的电阻值；后者是指样板上下两金属面间之体积电阻值。此等数值与测试环境条件十分有关，所做试验系按 IPC-TM-650中 2. 5. 17. 1.之图形及规定进行。其==有三个铜面电极点，分别是：1.承受迷走电流 （Stray Current）及维持正确测值的背面接地层 （即直径D3之圆盘）；2.正面中央的圆盘（D1）；3.正面外围的圆环 （即D5与D4之间所形成的铜环）。按IPC-TM-650中2. 5. 17. 1.之做法，其测读用的 Megaohm计当到达1012 Ω 时之误差值仍须在±5％以内。在图中“高／低”两待测点处施加直流电压500 V、共实施 60＋5－6秒，可分别测到“表面电阻”（Surface Resistance） 与“体积电阻”（Volume Resistance） ，再代入下列公式即可分别求得两种“电阻率”：1.表面电阻率 r‘＝R’ P／D4；R‘为测之表面电阻值； P为接地铜盘的周长（cm） ；D4为环与盘两者之间的空距宽度。2.体积电阻率 r＝RA／T；R为实测体积电阻值； T为板材平均厚度（cm） ；A为铜环之面积。按美军板材规范MIL-S-13949H／4D（1993. 10）的规定，常用板材 FR-4表面电 阻率之下限为104MΩ，体积电阻率之下限为106MΩ。
70、Taper Pin Gauge锥状孔规：
是一种逐渐变细的锥状长形针状体，可插入通孔检测多种孔径，并有表面读值呈现所测数据，堪称甚为方便。
71、Taber Abraser泰伯磨试器：
是利用两个无动力的软质砂轮，将之压附在被试磨的样板表面上，而此样板则另放置在慢速旋转的圆形平台上。当开动马达水平转动时，该样板的水平转动会驱使两配重的砂轮做互为反动的转动，进而对待试验的表面，在配重压力下进行磨试。例如在已印绿漆的 IPC-B-25 小型试验板上，于其板面中央钻一套孔后，即可安装在平台上。另在两直立磨轮上各加 1公斤的配重，然后开动平台转动若干圈，可使绿漆直接受到慢速的连续压磨。磨完指定圈数后即取下试验板，并检视环状磨痕的绿漆层，是否已被磨透而见到铜质线路。按IPC-S-840B的 3.5.1.1节中，对耐磨性（Abrasion Resistance）试验的规定， Class 3的绿漆须通过 50 圈的磨试而不可磨穿才算及格。又金属表面处理业的铝材硬阳极处理层，或其它电镀层也常要求耐磨性的试验。
72、Tolerance公差：
指产品需做检测的各种尺度（Demension），在规格所能允许的正负变化总量谓之公差。
73、Touch Up触修、简修：
指对板面一些不影响功能的小缺点，以简单的工具在徒手操作下即可进行的小规模的检修，称之Touch Up；与Rework有些类似。
74、Twist板翘、板扭：
指板面从对角线两侧的角落发生变形翘起，谓之Twist。造成的原因很多，以具有玻纤布的胶片，其纬经方向叠放错误者居多（必须经向对经向，或纬向对纬向才行）。板翘检测的方法，首先是应让板子四角中的三点落地贴紧平台，再量测所翘起一角的高度。或另用直尺跟接在对角上，再以“孔规”去测直尺跨板面的浮空距离。
75、Universal Tester泛用型电测机：
指具有极多测点（常达万余点）的标准“格距”（Grid）固定大型针盘，并可分别按不同料号而制作活动式探针的针盘，将两者对准套接后所进行的实测的机种而言。量产时只要改换活动针盘，就可对不同料号量产测试。且此种大型机尚可使用高电压（如 250 V）以对完工电路板进行 Open/Short 的电测。该等高价“自动化测试机” （ATE Automatic Testing Equipemtn），谓之泛用型或广用型电测机。相对的另有较简单之“专用型”测试机（Dedicated Tester）。
76、Vision Systems视觉系统：
利用光学检验的技术，对板面导体线路与基材在“灰度” （Gray-Scale）上的不同反应，进行对比检查的一种方法，亦即所谓的“自动光学检查”（Automatic Optical Inspection；AOI）的技术，可对内层板在压合前进行检查。
77、Visual Examination（Inspection）目视检查：
以未做视力校正的肉眼，对产品之外观进行目视检查，或以规定倍率的放大镜（3X ~ 10X）进行外观检查，二者都称为“目视检查”。
78、Waive暂准过关，暂不检验：
产品出现较次要的瑕疵时，由于情势需要只好暂时过关允收，或主观认可品质，而暂时放弃检验，美式行话称为Waive。
79、Warp，Warpage板弯：
这是PCB业早期所用的名词，是指电路在平坦度 （Flatness）上发生问题，即板长方向发生弯曲变形之谓，现行的术语则称为Bow。
80、Weave Eposure织纹显露；Weave Texture织纹隐现：
此二词在IPC-A 600D的第 2.5节中有较正确的说明。所谓“织纹显露”是指板材表面的树脂层（Butter Coat）已经破损流失，致使板内的玻织布曝露出来。而后者的“织纹隐现”则是指板面的树脂太薄，呈现半透明状态，致使内部织纹情形也隐约可看见。
81、White Spot白点：
特指玻纤布与铁氟龙（Teflon即PTFE树脂）所制成高频用途的板材，在其完成PCB制程的板面上，常可透视看到“次外层”上所显现的织点（Knuckles），外观上常有白色或透明状的变色异物出现，与FR-4板材中所常出现的 Measling或Crazing稍有不同。此“白点”之术语，是在IPC-T-50E（1992.7）上才出现的新术语较旧的各种资料上均未曾见。
工商网监
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