印制电路板设计规范-PCB Check List

印制电路板设计规范-PCB Check List:
1 范围
    本标准规定了硬件开发部门和PCB设计部门对PCB设计的检查要求。
本标准适用于在CADENCE平台上进行的PCB设计，其它平台可参照执行。
本标准适用于除手机外的产品；对于手机产品，本标准中的检查项目可以适用，但工艺性要求方面需按照手机的相关标准进行修改。
2 规范性引用文件
下面引用的标准，以网上发布的最新标准为有效版本。
Q/ZX 04.100.1  印制电路板设计规范——设计文档要求
Q/ZX 04.100.2  印制电路板设计规范——工艺性要求
Q/ZX 04.100.3  印制电路板设计规范——生产可测试性要求
Q/ZX 04.100.4  印制电路板设计规范——SMD元器件封装库基本要求
Q/ZX 04.104.2  电路原理图设计规范——基于Cadence平台的设计要求
3 标准维护办法
本标准根据设计软件稳定性、辅助检查软件能力、加工能力以及工艺反馈情况等相关因素，不定期进行修订，并与公司印制电路板设计相关规范同步更新。
4 标准实施方法
4.1  分阶段分职责严格按照Check List对PCB进行检查，以提高单板设计的一次成功率，降低开发成本，缩短产品的面市时间。
4.2  Check List (2～7页)采用电子文档的形式在硬件设计者、PCB设计者、PCB复审者之间交互，由PCB设计者投板前负责提交，供EDA负责人及投板相关负责人做可投板判断；并作为硬件设计者改板和以此板为基础的新设计的参考。Check List 由EDA负责人保存。
附录A （规范性附录） 公司对元器件文字符号（REFDES）的统一规定 9
附录B （规范性附录） 器件间距要求 10
附录C （规范性附录） 内外层线路及铜箔到板边、非金属化孔壁的尺寸要求 10
附录D （规范性附录） PCB布线最小间距 11
附录E （资料性附录） 丝印字符大小 (参考值) 11
附录F （规范性附录） 焊盘效果图 12