射频技术的可重构，前端产业的“先驱者”

　　一直以来，在推进技术演进的道路上，国内半导体厂商多数扮演着跟随者的角色，通过经营客户关系和提升运营效率来加强企业核心竞争力，实现与国际大厂的差异化。当然，仅凭这两项难以维持企业的长期竞争力，只有坚持技术创新，提升产品性能实现价格最优化才是企业提升核心竞争力的制胜法宝，更是国内企业对国际大厂实现弯道超车的最佳机会。

　　近期采访到一家以技术创新为核心，在射频微波器件领域走不同路线的国内半导体厂商慧智微，并与该公司 CEO 李阳博士做了深度交流。

　　走上可重构

　　李阳博士是国家***专家，长期从事高性能微波、射频集成电路设计和产业化工作，尤其在多频多模射频前端方面，研发出颠覆性的混合可重构技术。他回国后从2012 年开始做可重构射频功率放大器方向的研究，经历过两年的原型设计，在业内实现第一个可重构的 4G 多频多模射频放大器，进而又用一年的时间实现了产品化。

　　以往的射频前端解决方案，通常采用每个频段用一个单频段功率放大器的方案，随着频段增多，功率放大器数目会快速上升，成本增加，面积增大。也许在 2G、3G 时期，智能手机需要支持的频段尚不多，但随着 4G 时代的到来，业界迫切需要小面积、低成本的射频前端产品。据李阳博士介绍，在学术界、工业界对可调谐高效率功放的研究已经许久，他带领团队开发出具有自主知识产权的基于可重构设计的 AgiPAM 技术，结合使用新型 CMOS SOI技术，创造性的开发出射频器件方面的可重构颠覆性技术。

　　与当前砷化镓的多组功率器件的解决方案相比，AgiPAM 技术使用同一组器件便能够在多个频段和多种模式间复用，使得基于该技术的功率放大器产品具有尺寸小、支持频带多、低成本等特点。以慧智微的 4G PA S303 为例，一组器件覆盖了 34、39、38、40、41 和 7 共计 6 个频段，性能优于 Skyworks 集成四组器件的同类产品，成本降低了足足一半多。

　　在性能和成本优势如此明显的前提下，慧智微的产品是否经过市场和客户的考验呢？李阳博士对集微网说道，自 2015 年基于 AgiPAM 技术的射频前端产品量产后，截至目前超过千万颗的出货，更获得以中兴为代表的品牌手机客户在产品品质、一致性等方面的验证，广泛应用在高通、联发科、展讯等不同平台的智能手机和数据卡设备上。由于采用可重构技术的射频前端产品仍属少数，为满足现有市场需求，慧智微的射频前端产品采用与 Qorvo、 Skyworks等主流厂商 产品管脚兼容的方式设计，尺寸未实现真正的最小化，目前基于可重构方案的射频前端产品仍处于市场发展的第一阶段。在未来基于可重构技术的定制产品，可以为客户提供更小尺寸，更好性能和更低成本，为客户产品提供更大竞争力。

　　Gartner 研究报告显示，预计 2016 年全球智能手机出货量达到 15 亿部，2020 年智能手机出货量将达到 19 亿部。以北美、西欧、日本以及亚太地区以“更新换代”为主，以印度市场为首的新兴市场继续推进 3G 和4G/LTE 的不断升级。今年中国智能手机市场将以品牌客户带头，引领消费者新一轮“换机潮”的到来，更加注重产品品质和质量，这也是慧智微的目标客户群体。

　　当然公开市场也是慧智微重要的另一类重要客户，品牌客户的认可对公开市场普及可重构解决方案的应用带来更多促进作用。智能手机市场正处于快速发展期，由 4G 网络向 LTE-A 和 5G 进一步延伸，如何缩短产品推向市场的时间，满足市场需求成为手机客户选择供应商的理由之一。基于 AgiPAM 技术的射频前端产品采用软件可调的方式，对频带支持的可调性将有利于为客户提供长期的价值，为产品提供持续的竞争力。这就是技术创新带来的产品差异化。

　　可重构技术的市场前景

　　过去几十年来，软件无线电实现无线硬件通路完成了数字电路可重构，模拟基带可重构，射频收发信机可重构。而具有自主知识产权的射频前端混合可重构技术， 实现了射频功率放大器的可重构。未来随着可重构技术的演进以及新材料的开发，将有希望在滤波器上实现可重构，进而实现射频前端可重构，完成软件无线电缺失的一环。RFMD 等公司曾在2G时代以基于砷化镓HBT 工艺的单片集成技术重塑了整个手机射频前端行业，慧智微在可重构技术的创新能否为中国企业提供一个弯道超车的机会值得期待。

　　全球射频前端市场的销售额已经从 2016 年的每年近 50 亿美金成长到 2018 年度的近 80 亿美金。在智能手机终端产品中，射频前端模块的价格每日剧增。一方面坐拥无线技术的领先者地位，另一方面探索新市场的需求，Qualcomm 近些年来一直积极布局射频前端产品方案，藉以强化 整体方案的竞争力，实现公司业务成长。高通在射频前端产品上不断的做技术创新，在RF360系列产品中，使用CMOS RF-SOI等工艺推进技术的演进。以现有射频产品厂商主要采用的砷化镓HBT工艺，其产品很难实现可重构，不适合多频多模的发展趋势。在新一轮射频前端市场的变革中，高通有可能成为新晋的革命者。只有在新技术领域早做储备，才有可能在知识产权方面规避传统方案的知识产权风险，并对后进者形成专利壁垒。这也是慧智微坚持技术创新的的理由之一。慧智微电子申请了几十项国内外专利，构建核心专利池，目前已获得 17 项专利授权。

　　利于未来 5G 发展

　　4G 技术的进一步演进和向5G发展会使射频前端支持的频段和模式将变得越来越多。李阳博士指出，慧智微的可重构方案不仅对6GHz以下的新频段拥有良好的兼容性，同时通过工艺节点和技术内核的演进，可以很好的支持5G 应用中毫米波频段 的需求，这对不断满足客户未来产品演进需求，持续提供性能更好、成本更低的射频前端产品拥有极大意义。

　　2016 年 6 月，慧智微宣布 C 轮融资 9200 万元，持续获得知名风险投资公司金沙江创投（GSR Venture）以及祥峰投资（淡马锡旗下风投公司），青云创投等公司投资。李阳博士表示，慧智微将坚持不断技术创新，投入下一代产品的技术研发以保持领先，也会在应用端、销售和 FAE 等方面加大投入，希望在未来一年到一年半的关键时期实现市场快速稳健成长。

　　作为一家初创企业，慧智微在智能手机多频多模射频前端产品化实现颠覆性创新，在过去一年实现四倍增长，仅用一年时间形成数千万元的销售额获得市场成功。在一个规模达 1400 亿规模的射频前端产业，慧智微在拥有自主知识产权的专有技术前提下，在技术创新的道路上不断坚持，将有机会成长为市场的革命者，重塑整个产业。