CEVA与卓胜微电子合作提供完整多领域Wi-Fi和蓝牙解决方案

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　　CEVA公司——全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性方案授权厂商宣布Wi-Fi® 和Bluetooth®射频IP供应商卓胜微电子（Maxscend Technologies Inc.）已经加入CEVAnet合作伙伴计划。两家企业将共同提供含有卓胜微电子射频IP和CEVA的Wi-Fi、蓝牙和低功耗蓝牙 （BLE） 连接性平台IP的完整解决方案。该方案面向不断增长的移动设备、可穿戴产品和物联网（IoT）市场，目前已有多家客户获得了该合作方案的授权许可，并且进 行了产品实现，其中包括中国一流芯片公司展讯通信。

　　在竞争激烈的移动设备、可穿戴产品和其它IoT设备市场中，设计人员需要不断开发更 优化的解决方案以期满足日益提高的功耗和成本需求。集成无线连接功能是这些设计人员的一个主要设计目标。CEVA的业界领先的Wi-Fi 和Bluetooth IP平台结合卓胜微电子经过大规模出货验证的射频IP，为客户提供了实现这一目标的低风险高性价比的解决方案。

　　 CEVA副总裁兼连接业务部门总经理Aviv Malinovitch表示：“我很高兴卓胜微电子成为CEVAnet合作伙伴计划的最新成员，这扩大了我们无线连接性芯片客户的射频合作伙伴选择。卓胜 微电子在开发高质量射频 IP方面拥有很好的记录，并且在中国这一CEVA的非常重要的市场卓有建树。”

　　卓胜微电子首席执行官许志翰表 示：“我们很高兴与CEVA合作来满足蓝牙和Wi-Fi市场的需求。我们的智能蓝牙、蓝牙Smart-Ready和 Wi-Fi/Bluetooth射频 IP是CEVA无线连接性IP平台的很好补充，我们也期待进一步扩大双方共同的客户群。”

　　关于CEVA无线连接性平台IP

　 　CEVA的无线连接性平台IP提供Wi-Fi 和蓝牙的完整软件和硬件基带IP。在Wi-Fi方面，CEVA提供涵盖从用于移动设备和IOT的802.11a/b/g/n/ac到用于无线小型蜂窝的先 进802.11ac 4x4 MIMO的解决方案。面向蓝牙应用，CEVA同时提供智能蓝牙 （低功耗蓝牙BLE）和蓝牙Smart Ready （Classic EDR和BLE双模式）。

　　关于卓胜微电子连接性射频 IP

　　卓 胜微电子连接性射频IP产品组合包括经优化的、极低功耗的智能蓝牙射频、Bluetooth Smart Ready射频和蓝牙/ Wi-Fi （802.11 802.11b/g/n）射频IP，这些射频IP以在多个工艺节点验证包括SMIC 55nm和UMC 55nm及110nm，也可以根据客户需求移植到其他工艺节点。

　　关于CEVA公司

　 　CEVA是全球领先的基于DSP平台的视觉、音频、通信和连接性IP解决方案授权厂商。CEVA 的IP产品组合包括面向计算机视觉及计算摄影、高级音频及语音处理、无线基带 （2G、3G及4G LTE/LTE-A）、连接性 （Wi-Fi和蓝牙） 以及串行存储 （SATA和SAS）等领域的全面技术。2013 年 CEVA 的授权客户出货的含CEVA 技术的芯片超过10 亿颗，其中包括了全球出货的40%以上的手机产品，分别来自顶级手机OEM厂商如酷派、HTC、华为、联想、LG、诺基亚、三星、TCL、小米和中兴 （ZTE）等。

　　卓胜微电子

　　卓胜微电子（Maxscend Technologies）是总部位于中国的IC设计企业，其研发中心位于江苏无锡，上海张江高和深圳。该公司拥有很强的CMOS射频设计能力，重点开发 和销售数字电视芯片和移动电视芯片组，并设计和授权许可蓝牙/Wifi 连接性射频 IP。