未来几季英伟达GPU将供不应求？

AI 芯片巨擘英伟达（Nvidia Corp.）财报财测强力击败预期，足以说服华尔街最后一家空方机构弃暗投明。

Business Insider报导，Morningstar Research分析师Brian Colello 23日决定将英伟达投资评等从「卖出」调高至「观望」，并将合理价值从300美元上修至480美元。

Colello表示，该机构如今对AI工作量的崛起、英伟达宽广的AI护城河乐观许多。根据英伟达财报及财测，以及台积电等重要伙伴的供应扩产行动，预测英伟达资料中心（涵盖AI绘图处理器）事业有望于2024会计年度创造410亿美元营收，远多于一年前的150亿美元与四年前的30亿美元。

英伟达投资人如今最大的担忧，就是当前公司营运大好，会不会是因为客户将需求往前挪。Colello并不同意这个观点。他说，目前几乎看不到绘图处理器（GPU）订单是一次性建设、或是将支出挪前的证据。

Colello预测，英伟达资料中心营收有望从2025会计年度的600亿美元一路成长至2028年度的1,000亿美元，如此高的成长率对大型科技业者来说或许前所未见，各式各样的企业都会决定投资AI。他说，未来几季英伟达无疑会把台积电代工的每一颗GPU全都卖光。

根据彭博社统计，华尔街目前有54名分析师将英伟达投资评等设定为「买进」、5名分析师设定为「观望」。

英伟达24日股价一度攻克500美元关卡、刷新历史盘中高（502.30美元）。然而，获利了结卖压却令英伟达涨幅大为收敛，终场仅小涨0.1%、收471.63美元，并未超越7月18日的历史收盘高（474.94美元）。年初迄今，英伟达已飙涨222.72%。

提高产能，需先克服四大瓶颈

知情人士透露，英伟达一季内透过资料中心的运算GPU 赚取超过100 亿美元，该公司计划明年将产能至少拉高两倍，若成功实现目标，可能会带来难以置信的营收。

外媒《金融时报》报导，英伟达H100 芯片需求量非常大。三名知情人士表示，英伟达打算将GH100 产量增加至少两倍，预计明年H100 出货量在150 -200 万颗，较今年预计的50 万颗大幅增加。

英伟达CUDA 架构专为AI 和HPC 工作负载定制，因此有数百种应用程序只能在英伟达运算GPU 上运行。虽然亚马逊和Google 都有定制AI 处理器，用于AI 训练和推理，但仍必须购买大量的英伟达GPU。

然而，增加英伟达 H100、GH200 Grace Hopper 及基础产品的供应并不容易，英伟达想增加 GH100 产能，必须先摆脱几个瓶颈。

首先，必须 GH100 尺寸达到 814 平方毫米，因此很难大量生产。虽然现在这款产品的产量已相当高，但仍需要从台积电那获取大量 4N 晶圆供应，才能让 GH100 产量提高两倍以上。报导指出，台积电和英伟达每 300 毫米晶圆最多可生产 65 个芯片。

因此，若要制造 200 万颗这样的芯片，需要 3.1 万个晶圆，台积电 5 奈米晶圆总产能每月约 15 万片，而且这个产能目前由 英伟达、AMD、苹果等公司共享。

再来，GH100 依赖 HBM2E 或 HBM3 存储器，并使用台积电 CoWoS 封装，英伟达也需要确保这部分的供应，台积电目前也在努力满足 CoWoS 封装需求；第三，由于基于 H100 设备使用 HBM2E、HBM3 或 HBM3E 存储器，英伟达必须从美光、三星和 SK 海力士等公司获得足够的 HBM 存储器。

最后是英伟达 H100 计算卡或 SXM 模块必须安装在某个地方，英伟达必须确保其合作伙伴的 AI 服务器也要有两到三倍的输出。但如果英伟达能提供所有必要的 H100 GPU，那么明年营收可说相当可观。

不止台积电，他们也拿下英伟达芯片订单

英伟达（NVIDIA）积极打造非台积CoWoS供应链，供应链传出，联电不但抢头香，大幅扩充硅中介层（silicon interposer）一倍产能，近日再度追加扩产幅度逾二倍，硅中介层的月产能将由目前的3 kwpm（千片／每月）扩增至10kwpm，明年产能有望与台积电并驾其驱，大幅纾解CoWoS制程供不应求的压力。

日系外资法人指出，英伟达自今年第二季度末以来，一直积极推动建构非台积电供应链，其中要角包括晶圆代工厂联电、美系封测厂Amkor，及日月光投控旗下的矽品，英伟达希望增加供应商提供更多CoWoS产能以满足供不应求的市况。

目前CoWoS扩产的关键中，主要是硅中介层（Silicon Interposer）供给不足，未来将由联电获得CoWoS中前段CoW部分的硅中介层供货，而美系封测大厂Amkor及日月光集团旗下的矽品则负责后段WoS封装，共同组成非台积的CoWoS供应链。

联电表示，目前该公司的硅中介层产能为3kwpm，但联电已决定在新加坡厂扩产，并决定扩产幅度为一倍，达到约6kwpm，预计6至9个月新产能将逐步开出，推算最快约明年第一季起，将有新产能陆续开出。

不过，由于市场需求持续强劲，预期未来即使联电将硅中介层产能扩充至6 kwpm，还是不能完全满足市场需求，因此，近日供应链业者传出，联电已决定进一步拉高硅中介层产能至10kwpm ，以二倍的扩产幅度加速进行，预估联电新产能完全开出后，单月生产硅中介层产能将持平台积电，不仅将抢攻全球AI商机，未来也将是带动联电营运回升的动能之一。

对于硅中介层拉大扩产规模的说法，联电表示，目前公司规划是在新加坡厂扩产一倍，达到约6kwpm。但是否进一步扩产？联电表示，先进封装需求成长本来就是未来的走向和趋势，对联电来说，也是将来发展的重点，且评估产能为进行中的动作，「未来持续扩大硅中介层产能的可能性是绝对不会排除的」。

日月光也意外受惠

英伟达先前受制于台积电CoWoS先进封装产能吃紧，一度导致AI芯片供应严重不足问题有解。英伟达财务长克芮斯（Colette Kress）于23日的财报会议首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能。最新消息指出，辉达找封测龙头日月光协助提供先进封装服务，辉达并预告未来数季供应可逐步上升，同时也会与供应商合作增产。

日月光向来不评论单一客户与订单动态。业界指出，英伟达AI芯片所向披靡，整个芯片结构设计是最高营业秘密，唯有透过专业代工厂协力，才能避开交付整合元件厂（IDM）提供晶圆代工与封测服务可能的营业秘密外流风险。

法人分析，日月光得以分食英伟达AI芯片封装订单，主因握有四大优势，第一，日月光具备优质先进封装技术，深获客户肯定；第二，台积电、日月光各为晶圆代工、半导体专业封测龙头，不与客户竞争；第三，日月光集团过往长期与台积电搭配，也和英伟达往来多年，彼此默契十足。

第四，日月光是透过旗下矽品承接相关订单，与台积电都在台湾制造，具有地利之便，台积电代工芯片完成后，随即能交赴日月光封装，大幅客户交货时间，地利之便也是一大主因。

此前，台积电总裁魏哲家也透露，旗下先进封装产能满载，公司积极扩充产能之际，也会外包给专业封测厂。克芮斯于23日的财报会议首度公开证实，已认证其他CoWoS封装供应商产能，并预告未来数季供应可逐步上升，辉达并会与供应商合作增产。

综观全球先进封装竞争态势，外资点出，除了台积电，包括美国英特尔、韩国三星等整合元件制造厂，以及半导体后段专业封测委外代工（OSAT）如台湾日月光投控、安靠（Amkor） 、中国大陆江苏长电等，都积极切入先进封装领域，这六家厂商囊括全球超过80%的先进封装晶圆产能。

业界透露，日月光旗下矽品是英伟达达的后段封测供应链之一，在先进封装上具备相当的竞争优势，认为是台积电以外，英伟达订单高度成长下的主要受惠厂商。

日月光投控财务长董宏思先前强调，日月光强化开发先进封装技术，时机成熟时进行必要投资，已跟晶圆厂合作中介层相关技术，具备CoWoS整套制程的完整解决方案。

日月光透露，FOCoS-Bridge是公司VIPac平台六大核心封装技术支柱之一，锁定实现高度可扩展性，无缝集成到复杂的芯片架构中，同时提供高密度芯片对芯片连接（D2D）、高I ／O数量和高速信号传输，以满足不断发展的AI和高效能运算（HPC）需求。

日月光看好，随着AI被导入现有应用甚至新应用中，将看到需求爆炸性成长，推动产业进入下个超级成长周期。

编辑：黄飞