英特尔酷睿处理器发展史 14mm++工艺是如何爆发的

从2009年发布酷睿i7-870开始到前不久的全球秋季发布会，英特尔的酷睿智能处理器家族一共出了九代了，其中2009到2016年的7年里出六代酷睿处理器，然后从2017年到现在开发爆发——2017年初推出了Kaby Lake架构的七代酷睿，2017年10月份推出了Coffee Lake的八代酷睿处理器，马上就要解禁的是九代酷睿处理器了，不到两年时间就出了三代酷睿处理器，而且从4核升级到6核再到现在的8核架构。

是英特尔突然之间意识到多核处理器的重要作用了吗？还是说英特尔的制程工艺在这一年多里突飞猛进？恰恰相反，带给英特尔动力的不是他们自己，而是外部压力——英特尔这一年多里处理器规格大爆发正好是AMD锐龙处理器上市之后出现的，果然是相爱相杀，英特尔在前面的7年里一直不肯进步，等到落后后进生AMD成绩提高了，英特尔这边才加快了脚步，主流市场也能享受到6核、8核处理器的快感了。

什么是英特尔酷睿处理器？

上面的规格表只有8代处理器，有些读者可能不明白怎么算出来的九代酷睿处理器？英特尔的酷睿处理器划代也是个历史迷题了。2008年底英特尔推出了Nehalem架构，首发用于代号Bloomfield的处理器，也就是Core i7-920那一代，这时候开始推酷睿i7品牌，后来还有酷睿i5、酷睿i3品牌。

不过酷睿i7的问世并不是酷睿处理器划代的关键，因为当时的酷睿i7/i5处理器是没有集显的，集显还北桥芯片中，2010年推出的代号Clarkdale的处理器才有了变化，英特尔把集显芯片封装到了处理器中，从以往的CPU+集显+南桥的三芯片封装方案变成了2芯片封装方案。

英特尔前两年解释过酷睿处理器的划代标准，钦点Clarkdale这一代的处理器才是酷睿处理器家族的起点，大家可能早就不记得Clarkdele架构的酷睿i5-600系列处理器了，这其实也没有什么，不光是大部分人不记得了，英特尔官方在酷睿处理器的家谱中都不待见它，在官方的酷睿相关的页面中，二代酷睿处理器之后没有第一代处理器的单独介绍，全都打入冷宫了。

这事说起来又有点历史了，第一代酷睿虽然是Clarkdale那一代，但是它的集显依然是独立的，只是封装在处理器内部，并不在处理器核心中，这事到了2011年的Sandy Brdige（简称SNB）上才有改变。

SNB也就是酷睿i7/i5/i3-2000系列，虽然是第二代酷睿处理器，但它的集显不再是外置的了，而是集成到了处理器内部，自从英特尔开始了买CPU“送”GPU的时代了，处理器不再是单纯的CPU，而是有了核显。为了跟以往的集显作出区别，英特尔在国内称内置的GPU单元为核显，所以提到核显的时候指的就是英特尔的iGPU了。

也正因为此，SNB这一代的处理器地位很重要，在大家的印象里SNB也是一代经典处理器，之前涉及英特尔处理器的文章中还有读者会刷“Core i7-2600K再战三年”的评论，虽然是调侃，但SNB这一代处理器真的是深入人心。

英特尔酷睿处理器从二代到四代的平稳升级之路

SNB时代尽管遭遇过P67主板因bug而导致的召回危机，不过SNB这一代的处理器确实是个很重要的标志，那时候英特尔还提出了Tick-Tock钟摆战略，就是两年为一个周期，一年升级处理器架构，一年升级处理器工艺，而这个Tick-Tock战略也是往前追溯的，英特尔直接从65nm节点的Core架构处理器开始算起了。

Tick-Tock战略现在都知道已经杯具了，不过那时候处理器工艺及架构还是按照英特尔制定的标准走的，2011年是SNB处理器，是架构重大升级，因为32nm当时已经使用很长时间了，2012年是IVB处理器，这一代处理器架构没多大改变，但是首次使用了3D晶体管工艺，英特尔称之为3D Tri-Gate工艺，实际上就是现在的FinFET工艺。

VB处理器不仅是升级22nm节点，3D晶体管的出现在当时可以说是制程工艺的一次革命，要知道2012年的时候台积电最先进的工艺还是28nm HKMG，而且产能完全无法跟英特尔相提并论。

IVB处理器在工艺上有很大的进步，所以英特尔称它是Tick+节点，在原先的基础上相当于再升级了半代。但是对超频玩家来说，IVB时代的处理器开了个坏头，因为英特尔在TIM导热设计上放弃了钎焊工艺，使用了硅脂导热，这也导致了当时的酷睿i7-3770K开盖的流行，往后这几年开盖甚至变成了一个产业。

到了第四代酷睿处理器，也就是Haswell架构的酷睿i7-4770K这一代，架构又升级了，加入了AVX2指令集，核显也升级到了HD Graphics 4600系列，EU单元从之前16个提升到20个。此外还有FIVR集成式调压模块，从之前的外置变成了内置，不过只在Haswell这一代上用了，下一代就退回原来的设计了，不再在CPU内部集成这个功能了。

五代酷睿到七代酷睿：Tick-Toock失效了

2013年推出Haswell架构之后，2014年照例应该上14nm工艺了，第一代产品是Broadwell，但是英特尔的14nm工艺当时已经开始出现危机，2014年初英特尔宣布暂停美国本土的Fab 42工厂升级14nm工艺，亚利桑那州的Fab 42与俄勒冈州的D1X、爱尔兰的Fab 24工厂是最初预定的三座升级14nm工艺的工厂，暂停工艺升级对14nm生产是个重大打击。

尽管英特尔官方表示14nm工艺延期升级不影响产能，但实际上第一代14nm处理器Broadell的下场很悲剧，而它在架构设计上也有些不同寻常，旗舰酷睿i7-5775C的L3缓存从之前的8MB减少到了6MB，但是核显单元很强大，使用的是Iris Pro 6200核显，48个EU单元，并搭配128MB eDRAM内存，规模远超一般的英特尔四核处理器，GPU性能表现很不错了，可惜这代处理器前期一直没上市，后期桌面版才发布，但是Skylake处理器又来了。

Skylake架构的六代酷睿处理器是架构升级，支持了DDR4内存，亮点不少，虽然刚上市时酷睿i7-6700K处理器也遭遇了量产问题，长时间缺货涨价，不过总体还是有惊无险。

七代酷睿处理器是Kaby Lake架构，从它开始英特尔的Tick-Tock处理器就变了，之前的2年一个周期变成了三年一个周期，Kaby Lake属于第三年周期的“优化期”，制程工艺升级到了14nm+，加速频率提升到4.5GHz，其他变化不大，而且它是历代酷睿处理器中最短命的，2017年初发布，2017年10月初就有八代酷睿了。

八代酷睿到九代酷睿：14mm++工艺的发威

2017年AMD携锐龙处理器重返高性能处理器市场了，英特尔嘴上说不在乎，但现实中AMD处理器还是给了他们压力以及动力，这也是八代酷睿处理器为什么发这么快的根源。从去年到现在，英特尔备受困扰的就是10nm工艺不断延期，还得继续挖掘14nm工艺潜力，外界虽然嘲笑英特尔打磨14nm工艺，不过从技术上来说，英特尔的14nm工艺，特别是最新的14nm工艺还真的很给力，在高性能方面支撑了八代酷睿到九代酷睿的升级。

英特尔的14nm处理器共有三代，最新的就是14nm++，与初代14nm工艺相比功耗降低了52%，性能提升了26%，而要是按照英特尔副总Murthy Renduchintala的说法，他们的14nm++工艺迄今为止性能已经提升了70%。

得益于14nm++工艺的给力，英特尔的八代酷睿在升级到6核12线程之后加速频率依然能够提升到4.7GHz，比Kaby lake还要猛，而前不久发布的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升级到8核16线程之后，加速频率更是提升到5GHz，而且不只是单核频率，是双核频率也有5GHz，全核加速更是高达4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的单核加速频率一样的。

这也是英特尔称其为世界最佳游戏处理器的底气所在，前段时间Principled Technologies公司的性能测试虽然引发了争议，但是大家对酷睿i9-9900K的性能还是服气的，毕竟它的规格摆在那里。

总之，英特尔的九代酷睿处理器中，这两年来反倒是升级幅度及升级速度最快的，原因也不用多说了，AMD带来的竞争压力功不可没，虽然并没有让英特尔处理器大降价，但也逼得英特尔大幅提升处理器规格，这两代酷睿处理器的性能提升还是看得见的，比前几年挤牙膏式升级给力了一些。