电子发烧友App
最近看了很多分析华为手机的文章和消费者的评论，尤其关注了业界对P7配置的海思麒麟Kirin 910T芯片的各种吐槽，唱衰者认为，910T“没有想象得那么好”、“配海思的芯片就不用”，“不如高通的S600”等。而赞扬者则认为华为海思是一匹搅动芯片世界的黑马，也有被资深网友称为“神兽”的。
对于海思芯片的争议我认为这的确很正常，因为过去很多年华为对海思半导体业务的宣传非常的少，对于我这样跟了华为15年的记者而言，也只是屈指可数的几次沟通。不过，对于有些媒体人带着明显偏见和消费者非常浅显的批评，比如仅凭个人感受下结论或者随便拿个手机测分软件结果就去否定海思芯片显然有失公允，对于手机处理器这样的核心部件，如果没有极强的实验室环境，所做出的评价都是不公正和不科学的。
从我对华为海思的了解，海思并非黑马，而是已经积累长达23年的历史，仅在移动端发力亦有十年历史，作为需要一个深厚积累的产业，海思产品的竞争力显然被严重低估了。
为了给大家一个更为直观了解海思芯片的历史和产品竞争力，最近特意恶补了一下海思的发展历程及产品脉络，也和海思内部的一些朋友进行了深入的沟通，算是一篇麒麟创世记吧！
3G切入 消费者验证
事实上，早在1991年，华为成立ASIC设计中心，可看作是海思的前身。其主要是为华为通信设备设计芯片，经过多年积累和创新，最终成为华为在运营商市场叱咤风云的核心竞争力，这也是业界常说的海思的竞争力在网络侧的由来。
2000年前后，欧洲逐渐开始进入3G时代。2004年，华为成立了海思半导体，准备从3G芯片入手，当时认准了国际主流制式WCDMA。凭借华为在通信领域的多年耕耘，海思3G上网卡芯片在全球开花，先后进入了沃达丰、德国电信、法国电信、NTT DoCoMo等全球顶级运营商，销量累计近1亿片，与3G芯片老大高通大概各占据了一半的市场份额。其中在日本市场的Pocket WiFi最为流行，风靡一时。由此可以看出，在通信技术领域韬光养晦多年，在3G芯片深耕细作多年，海思在移动端可谓恰逢其时，开局顺利，也由此推动海思进一步向应用处理器及后续的SOC发力。
2009年，海思发布了首款应用处理器K3V1，其高性价比、低功耗、高集成度、多无线制式融合，以及运营商增值等特性，为中低端智能手机市场的消费者提供了新的选择。为确保客户的快速量产，海思甚至提供了全套生产测试方案。
记得首次关注到海思移动处理器是在2012年的巴塞罗那展上，当时海思发布了四核处理器K3V2。这是当时业界体积最小的一款高性能四核A9架构处理器，也是继NVidia Tegra3之后业界第二款四核A9处理器，同时还推出了首款采用K3V2的高端智能手机华为Ascend D。当时我对这个决定还是比较意外的，一是没想到海思竟然能悄无声息地推出四核A9处理器，二是一款没有经过商用的芯片就直接给自己的主打产品使用，胆子不小。不过，华为AscendD高端智能手机自2012年8月在中国市场率先发售，然后铺货欧洲、亚太、澳洲、北美、南美和中东等全球市场，取得了不俗的业绩。可以说是市场反应直接验证了这款处理器的性能，此后的华为荣耀四核、P6也搭载了这款芯片，销量和口碑都很不错。
4G爆发 竞争力显现
2010年，美国、北欧等地区宣布进入4G时代。4G时代除了速度更快之外的一个最大特点就是频段特别复杂，纳入国际标准的就有40多个。在3G、4G芯片领域占据霸主地位的高通认为其市场地位已经稳固，客户都在求着他提供满足自己频段需求的芯片，因此重点做美国本土市场。欧洲的运营商们苦不堪言。那时华为的网络系统设备已经遍布全球。他们于是要求华为提供4G终端芯片帮助其发展用户。海思没有让欧洲大佬们失望，凭借着多年的积累和持续投入，于2010年发布了LTE 4G芯片Balong 700，并做成了上网卡、家庭无线网关等终端设备，几乎与高通在美国商用的同时在欧洲商用了。
在2012年的巴塞罗那展上，海思除了发布其四核处理器外还发布了业界首款支持3GPP Release 9和LTE Cat4的多模LTE终端芯片Balong 710，下行速率达到150M，支持五模及国际通用频段。2013年，采用海思K3V2和Balong710的4G手机陆续面市，如高端旗舰4G手机Ascend D2、Ascend P2等。在此，对于海思的技术实力，一位长期分析各公司半导体芯片的技术人员吃惊地说：“能提供完成度如此高的芯片组的，基本上只有高通、联发科和展讯通信。”而且，Ascend D2是NTT DoCoMo春季款中唯一支持LTE CAT4的。如果仅按推出时间来评价的话，已经超过了高通。
华为长期耕耘通信领域的技术积累再次取得了硕果，可谓吹响了进军4G的号角。相比之下，高通因为产品线太多，更要考虑使用量的问题，其LTE Cat 4芯片要晚很多，直到2013年4月份才推出，而基于相应的数据卡和手机产品直到2013年底才上市，比海思晚了将近一年半。
可以说，海思的竞争力在4G时期真正的发挥出了其效应，为华为终端不必考虑高通等厂商量产芯片和初期高价格的制约而率先在全球推出最高性能的产品起到了决定性作用。类似于网络侧的优势终于开始在终端侧显现。
对于这一点，也许只有华为终端和竞争对手明白其中的道理。
市场洗牌 高通新对手
在2013年8月份的中国移动4G终端招标中，总共20多款终端机型，就有15款采用高通芯片，5款使用Marvell的芯片，4款是海思的。而后来能第一时间满足中国移动要求的“五模十频”芯片就只有高通和海思，另外几家的产品要量产需等到今年第三季度。高通在4G时期占据先发优势，获得绝大部分份额，海思虽然份额不大，却能够紧紧跟随高通的节奏，满足运营商的各种需求，并能第一时间推出成熟商用的产品，仅凭这一点就可以让目前处在第二阵营的Marvell、联发科、博通、展讯等刮目相看，也印证了海思的实力。
现在还不敢妄言4G时期海思是否和高通直面竞争，甚至形成双寡头竞争格局，毕竟海思还没有面向多厂商供货，一些最前沿的技术也没有披露，但从我的判断看，显然海思的威胁要远高于MTK对高通的威胁，而高通对海思的重视和关注度之高也是不争的事实。
也正因为如此，搭载了海思第二款SOC麒麟Kirin910T芯片的P7一经发布，就受到各方的关注，批评声和赞扬声此起彼伏，正说明海思的产品开始受到更多人的关注。从我个人的使用看，P7从使用体验讲，并不输给目前搭配高通S800系列的任何高端机型。
从ARM公开的数据可以看到， A9的性能比A7要强30%。高通自己推出的Krait架构也是基于A9架构进行增强的。多数应用实际只运行在单核或双核模式下，所以更好的单核性能显得更加重要，简单地堆上更多的弱核是没有实际价值的，仅仅用于宣称核数或跑分软件时显得更有面子。
在巴黎举办了P7发布会后，华为消费者BG又分别与中国移动、中国联通、中国电信联合举办了相应版本的P7发布会，而5月18日举行的中国电信版的P7发布会则是压轴之作，因为海思是少数能推出满足电信极其复杂的网络要求的芯片供货商。在本次发布会上，我遇到了海思无线终端芯片的负责人胡波先生。虽然只有短短几分钟的交流，却让我们看到了麒麟Kirin更深层的内涵，以及海思独特的设计价值观。
据胡波介绍，麒麟Kirin 910T重新定义了网络连接。他说，世界上最复杂的通信环境在中国——中国移动的TD-SCDMA是中国仅有的3G网络；从中国电信CDMA到TD-LTE的演进是中国仅有的，这些海思都做到了。麒麟Kirin 910T高达150Mbps的4G下载速率，支持五模通信制式及全球标准频段范围（700Mhz-2.6GHz），完整的HiRF 2.0解决方案，在世界的每个有运营商覆盖角落都可以获得强劲的信号。910T带给消费者以人为本的、流畅的用户体验，倡导性能和功耗的平衡。基于910T的P7比基于高通解决方案的手机要薄，是当前最薄的手机之一；同时具有卓越的能效比，顶尖的28nmHPM工艺，带来30%的能效比提升；单SOC智能手机解决方案，带来10%的能效比提升；其特有的低功耗控制单元，超级省电，多应用运行不会发烫，极致续航，配以大屏幕和大电池，整机体验甚至强于售价4000以上的手机。此外，对于手机来说最基本也是最重要的，是语音的品质。麒麟Kirin910T支持CSFB、SGLTE/SVLTE、VoLTE/eSRVCC各种LTE通信模式下的语音解决方案，让4G时代的通话旅程更完美。
放眼未来 革新创世记
由此我们可以看出，麒麟Kirin 910T的爆发并非偶然，而是与其在3G/4G领域的长期积累分不开的。早在2010年，基于海思方案的全球首款LTE CPE终端就成功在上海世博会上应用。2011年，基于海思方案的全球首款支持LTE FDD/TD-LTE的数据卡上市。2012年，推出全球首款LTE Cat 4多模平台，同年全球首款LTE Cat 4终端在日本上市。
不仅是LTE，海思更是走在了LTE-A的前列。2013年，海思推出全球首款LTE-A Cat6平台。2014年俄罗斯索契冬奥会上，基于海思平台的LTE CPE Cat6产品助力俄罗斯第一大运营商MegaFon发布LTE-A网络。这让我们有理由相信在下一轮竞争中，海思已然超前。
今天，海思的LTE已经发展到了第三代，据说目前正在开发第四代LTE芯片。与高通处在同样的技术前列，而MTK今年下半年将要上市的则是其第一代LTE芯片。除了910T，Kirin900其实是一个大家族。听说910之后很快将又有新品出来。那会是什么呢？八核的？64位的？支持4K的？总之，海思第四代LTE很令人遐想。
芯片行业向来是国际厂商占主导，而现在海思则站在了和国际厂商同等的高度上。可以说兼具开放创新能力和国际化技术水准的海思是一个中国梦的典范，期待海思的方案为消费者带来更多亮丽的产品。
当前，海思的芯片虽然只销售给华为，其品质如何貌似外人无从知晓，但也还是能看出一些蛛丝马迹的。看近十年来华为在全球运营商的遍地开花，把一个个传统电信厂商甩在身后，以至于直逼老大爱立信，没有过硬的芯片，是不可能实现这一点的。而在终端这侧，近几年搭载海思处理器的华为终端3G、4G无线上网卡、光猫、智能手机等都取得了不俗的销售量，其实消费者已经通过这些终端设备感受到了海思的芯力量。
那么，下一步，除了华为本身外，海思的产品有没有可能走向公开市场？让更多的设备商、消费者受益？由于存在竞争关系，人们普遍认为不会有其他厂商采用海思的芯片，海思也不可能把芯片销售给竞争对手。但谁知道呢，魅族不就在用三星的AP芯片吗？苹果和三星死掐，但也用三星的东西呢。这世界上什么都可能发生。消费者最想看到的只是更优的产品和服务，我也很期待。如果海思走向公开市场，未来发展会怎么样？有没有可能超越高通？也许有人说这是痴人说梦，但十年前可能也没人相信华为有可能超越爱立信。
说到这里，让我想起当年的飞思卡尔，最初也只是摩托罗拉的芯片部门，只给摩托罗拉供货，而剥离之后，飞思卡尔的用户数迅速的上升，竞争力也进一步提升。因此，也不排除华为将海思半导体剥离出去，真正走向竞争市场，我想那时海思绝对是一家有国际话语权的公司，再创新世纪并非妄言！
最后一个环节，从之前的K3V2等代号性的称谓到这款SOC的中文名字—麒麟，说明海思半导体可能要大力推广这个品牌，也可能意味着海思要揭开之前的神秘面纱，走向前台，就像高通的骁龙一样，走向消费者。
也许不久我们就会看到麒麟大战骁龙的情景了，有竞争才有发展，是不是很期待，对于终端厂商，对于消费者，对于媒体人，我是非常期待这种场景出现的！
工商网监
评论