处理器大厂竞相投入，eDP 1.4加速渗透移动装置

　　eDP 1.4界面最快将于2014年在移动装置市场快步起飞。移动装置品牌厂持续推出2，560×1，600超高解析度的平板和智能手机，激励处理器大厂加紧于旗下系统单芯片（SoC）整合最新eDP版本界面，可让加速扩大eDP 1.4界面在移动装置市场的渗透率。

　　

谱瑞***分公司战略行销经理叶丹青表示，随着移动装置品牌商于
产品中导入更高解析度萤幕，eDP 1.4界面将会逐步压缩主流的MIPI界面市占。

　　谱瑞***分公司战略行销经理叶丹青表示，儘管目前移动产业处理器界面（MIPI）仍为移动装置显示面板界面主流，但随着品牌商持续扩大开发配备1，080p以上解析度面板的产品，将导致须配备的MIPI界面缆线数量激增，难以达成轻薄化外观设计。

　　以目前MIPI D-PHY为例，其每条缆线传输率为1Gbit/s，若要支援1，080p解析度面板，须使用四条缆线方可满足显示资料传输量；相较之下，eDP界面每条缆线传输速率高达2.7Gbit/s，故仅须两条缆线即可达成。

　　因此，在平板装置品牌商竞相于产品线中导入2，560×1，600超高解析度面板之下，eDP界面的优势将会被更加突显，如仅需四条eDP界面缆线即可支援2，560×1，600超高解析度萤幕的资料量，对缩减印刷电路板（PCB）及缆线数量具相当大的效益；若改用MIPI界面，则须配备倍数的缆线，将与品牌商打造轻薄化外观的设计走向背道而驰。

　　据了解，eDP 1.4版本界面标准已于今年初发布，包括苹果（Apple）、三星（Samsung）等移动装置品牌厂，以及高通（Qualcomm）、博通 （Broadcom）、辉达（NVIDIA）、意法半导体（ST）、英特尔（Intel）、超微半导体（AMD）等处理器业者，皆积极参与该标准制定。

　　叶丹青指出，继eDP 1.2、eDP 1.3之后，处理器大厂已加紧于下一代SoC整合eDP 1.4界面，预计最快于2014年下半年将会有产品提供给客户导入设计（Design In），而在此之前，则会先提供样品给eDP界面芯片商进行测试，以确保产品的相容性，降低开发风险。

　　此外，叶丹青补充，儘管eDP 1.2、eDP 1.3界面已可传输2，560×1，600解析度资料量，但VESA于eDP 1.4版本进一步强化移动装置节能的相关规格，更符合移动装置对于低功耗的要求。

　　据悉，eDP 1.4版本新增加强版局部背光控制、链结速度附加选项（Additional Link Rate Options）与多点触控等功能，有助于eDP输出电压下降，且节省整体触控面板功耗，让移动装置尤其是智能手机製造商可提高电池使用时间。

　　看好eDP 1.4界面市场可望于2014年萌芽，叶丹青透露，该公司预计于2014年下半年发布首款支援eDP 1.4界面时序控制器（T-Con）芯片，积极抢市。