高通正式推出骁龙670处理器，主频最高可达2.0GHz

移动芯片大厂高通（Qualcomm）为提升中阶移动处理器产品竞争力，8月8日晚间宣布正式推出骁龙660处理器进化版的骁龙670处理器，相关终端产品将在年底推出。

高通表示，新一代的骁龙670处理器采用三星10纳米LPP制程技术打造，CPU 核心方面，整合2个Kryo 360大核心，主频最高达2.0GHz，还有6个Kryo 360小核心，频率为1.7GHz，大小核共享1MB L3快取存储器。

就CPU性能来看，骁龙670移动处理器相较上一代采用4个A73大核心与4个A53小核心的骁龙660移动处理器，效能提升了15%。

GPU方面，骁龙670移动处理器整合Adreno 615 GPU，也比骁龙660移动处理器使用的Adreno 512 GPU提升了25%性能。

高通指出，骁龙670行移动处理器除了最高支援8GB LPDDR4X存储器、支援 Aqstic音讯技术，以及QC4.0+ 快充，其他还整合了Hexagon 685 DSP矢量运算单元，这部分与骁龙710甚至高阶骁龙 845移动处理器相同，使人工智能（AI）运算性能将是骁龙660的1.8倍。

基带芯片部分，搭配X12 LTE，达到符合Cat.15标准，下载速度达600Mbps。外部连线方面，也支援蓝牙5.0 和 2X2 Wi-Fi。

ISP图像处理器方面，骁龙670移动处理器采用Spectra 250，最高支援单镜头 2，500万像数，或双镜头1，600万像数的摄影功能，也提供4K 30FPS影像拍摄。

高通提供的资料，骁龙670移动处理器和骁龙710移动处理器最主要的区别，除了CPU主频最高频率减少200MHz，不支援2K分辨率影像拍摄，另外各自采用 X12及 X15基带芯片这3点。

高通表示，骁龙670移动处理器的终端产品将在2018年底前推出。谁会首先推出，拭目以待。