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意法半导体推出STM32WB1MMC Bluetooth® LE 认证模块简化并加快无线产品开发

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。  最后,与IGBT相比,功率MOSFET的通态损耗低,尤其是在低电流时更为显着;关断能耗低,但导通能耗较高。加快体硅二极管的反向恢复速度与所用技术工艺有关。  3 半导体的电机控制功率开关技术  为
2018-11-20 10:52:44

增强LoRaWAN使用体验,半导体升级免费嵌入式软件

中国,2018年8月8日——半导体推出符合LoRa-Alliance最新标准的LoRaWAN 1.0.3软件更新包,使STM32系列微控制器的I-CUBE-LRWAN扩展软件包保持最新、更加安全
2018-08-08 17:09:16

如何将半导体环境传感器集成到Linux/Android系统

本应用笔记为将半导体环境传感器 (气压、湿度、紫外线传感器)成功集成到Linux/Android 操作系统提供指南。
2023-09-05 06:08:58

尧远通信科技选用赛肯通信和半导体合作开发的CLOE IoT平台为全球市场开发追踪设备

驾驶和物联网(IoT)产品及解决方案赛肯(Sequans)和半导体(ST)合作推出LTE跟踪定位平台让物联网硬件可以在任何地点联网定位半导体Bluetooth® Low Energy应用处理器模块通过标准组织认证加快智能物联网硬件上市
2018-02-28 11:41:49

开启万物智能:半导体携最新的解决方案和生态系统产品亮相2018年世界移动大会-上海

半导体将展示广泛的汽车产品组合,演示用于改进道路安全和用户出行体验的V2X(车对外界的信息交换)通信解决方案、ADAS(先进驾驶辅助系统)、雷达以及信息娱乐和车载信息服务等创新方案。参观上述
2018-06-28 10:59:23

深圳半导体招聘molding工程师

大家好,首次发帖。本人为半导体工程师,因为下面一个molding工程师要辞职,继续补充新鲜血液。要求:一.熟悉molding制程,需特别熟悉molding compound的性能为佳。二.2年
2012-02-15 11:42:53

深圳赛微电子公司如何?

小弟物理学本科应聘到深圳赛,想从事半导体封装这个行业,这家公司怎么样?
2013-06-14 19:24:04

用于高密度和高效率电源设计的半导体WBG解决方案

半导体拥有最先进的平面工艺,并且会随着G4不断改进:• 导通电阻约比G3低15%• 工作频率接近1 MHz• 成熟且稳健的工艺• 吞吐量、设计简单性、可靠性、经验…• 适用于汽车的高生产率
2023-09-08 06:33:00

简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货

专利和商标局注册。相关新闻半导体的新STM32探索套件简化移动网至云端连接,并提供免费试用的第三方服务半导体(ST)新系列STM32L4+微控制器让下一代智能产品“吃得少,干得多”半导体
2018-07-09 10:17:50

讲一下半导体官方的库怎么搞

半导体官方的库怎么搞?求解答
2021-12-15 07:31:43

高云半导体的低功耗μSOC FPGA蓝牙模块通过韩国认证

`中国广州,2020年8月12日-广东高云半导体科技股份有限公司的GW1NRF-4 µSoC FPGA BLE模块获得韩国蓝牙认证,这使得开发人员能够轻松快捷地完成产品开发和系统集成。高云半导体
2020-08-13 10:47:23

STM32F103RCY6TR ST 半导体 集成电路 处理器 微控制器

STM32F103RCY6TR ST 半导体 集成电路 处理器 微控制器TM32F103 系列微处理器,STMicroelectronics STMicroelectronics 设备
2022-08-03 15:39:45

STM32H743VIT6,半导体ARM微控制器

STM32H743VIT6,半导体ARM微控制器描述:STM32H743VIT6STM32H742xI/G 和STM32H743VIT6/G 器件基于高性能 Arm?Cortex?-M7
2023-02-07 14:17:40

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器

STM32F103C8T6,中密度性能,2个ADC、9个通信接口,ST半导体处理器
2023-02-17 11:55:11

STM32H725ZGT6,ST/半导体,ArmCortex-M7 32位550 MHz MCU

STM32H725ZGT6,ST/半导体,Arm®Cortex®-M7 32位550 MHz MCU,最高1 MB闪存,564 KB,RAM、以太网、USB、3个FD-CAN、图形、2个16位
2023-10-16 15:52:51

SiGe半导体推出带蓝牙端口的单芯片集成式前端模块

SiGe半导体推出带蓝牙端口的单芯片集成式前端模块 SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列,推出带有蓝牙端口的高性能单芯片
2009-12-10 09:43:24846

意法半导体推出STM32WB50系列无线微控制器

意法半导体STM32WB50超值系列无线微控制器(MCU)是STM32WB55系统芯片的完整的且引脚兼容的衍生产品,用于需要支持Bluetooth5.0、ZigBee3.0或OpenThread
2019-12-04 08:57:044474

ST推出开箱即用的射频性能出色的首款STM32无线微控制器模块

,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth® LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。 ●降低完整射频电路设计工作量,加快产品上市时间 ●优化无线
2021-01-12 15:56:541935

意法半导体推出Bluetooth®5.2认证系统芯片

中国,2020年10月14日意法半导体发布了其最新的Bluetooth LE系统芯片(SoC)BlueNRG-LP,该芯片充分利用了最新蓝牙规范的延长通信距离、提高吞吐量、增强安全性、节省
2020-10-15 10:33:392831

意法半导体Bluetooth®5.2认证系统芯片介绍

功耗射频模块在接收模式下工作电流仅为3.4mA,发射模式电流只有4.3mA,睡眠模式功耗小于500nA,可以将大多数应用所需电池容量减少一半,延长电池续航时间。 意法半导体的第三代Bluetooth系统芯片BlueNRG-LP是世界上第一个支持同时连接多达128个节点的Bluetooth LE 5.2认证系统芯片,可以让
2020-10-20 15:58:16477

意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线

意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。
2020-10-23 10:00:353512

10月22日,意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线

2020年10月22日,意法半导体推出STM32WB35和STM32WB30超值产品线,扩大STM32WB双核多协议微控制器(MCU)产品组合,让设计人员在成本敏感市场上更灵活地瞄准机会。 企业
2020-10-23 16:47:231968

意法半导体推出加快物联网产品上市的新解决方案

横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体推出一个新的加快物联网产品上市的解决方案,该方案可利用现成的微型STM32无线微控制器(MCU)模块加快基于Bluetooth LE和802.15.4新物联网设备的开发周期。
2021-01-13 14:06:322210

使用STM32WB的客户产品认证

使用STM32WB的客户产品认证
2022-11-21 08:11:150

STM32WB5MMG无线模块手册

电子发烧友网站提供《STM32WB5MMG无线模块手册.pdf》资料免费下载
2023-08-01 09:27:440

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