赛普拉斯半导体公司（NASDAQ：CY）今日推出一款蓝牙®智能模块，该低功耗蓝牙解决方案率先将可编程模拟和数字模块集成到一个通过全面认证的模块之中。这款全新的小尺寸 EZ-BLE™ PSoC®模块符合蓝牙4.1标准，通过全球管理标准，可以大幅简化设计流程，加速产品上市进程。
2015-10-12 14:05:43
609 Dialog半导体公司今日宣布，推出全球尺寸最小、功率效率最高的最新蓝牙5.1 SoC DA14531及其模块，简化了蓝牙产品的开发，推动蓝牙低功耗（BLE）连接技术实现更广泛的应用。
2019-11-04 14:48:481904 意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的 STEVAL-IDB008V1M 评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片（SoC）BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
2020-06-20 10:16:074033 安世半导体硅锗 （SiGe） 整流器效率高、热稳定性好，且外型精巧，是工程师进行新品设计的不二之选。
2021-10-11 14:22:361437 
一款面向Zigbee，无线传感网络以及其他2.4GHz 频段无线系统的全集成射频功能的射频前端单芯片设计。
2018-06-28 09:50:31
工作在 2.4GHz ISM 频段。 针对 2.4GHz ISM 频段无线应用，锐迪科微电子公司推出了 RDAT212 射频前端模块。T212 芯片集成了 功率放大器( PA)、低噪声放大器( LNA
2016-03-01 11:12:10
2.4GHz ISM频段无线应用，锐迪科微电子公司推出了RDAT212射频前端模块。T212芯片集成了功率放大器( PA)、低噪声放大器( LNA)、天线开关(Antenna Switch)和功率检测器
2019-07-04 06:17:26
国际半导体芯片巨头垄断加剧半导体芯片产业呈现三大趋势
2021-02-04 07:26:49
半导体是什么？芯片又是什么？半导体芯片是什么？半导体芯片内部结构是由哪些部分组成的？
2021-07-29 09:18:55
（ microchip ）、集成电路（in te grated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小。一般而言，芯片（IC）泛指所有的半导体元器件，是在硅板上集合多种电子元器件实现某种特定功能
2020-11-17 09:42:00
半导体芯片行业的运作模式
2020-12-29 07:46:38
` 谁来阐述一下半导体集成电路是什么？`
2020-03-24 17:12:08
!!1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的...
2021-11-01 09:11:54
1、半导体元件与芯片的区别按照国际标准分类方式，在国际半导体的统计中，半导体产业只分成四种类型：集成电路，分立器件，传感器和光电子。所有的国际半导体贸易中都是分成这四类。上面说的这四类可以统称
2021-11-01 07:21:24
，且有成本低，体积小易集成等特点，在新基建时代，SOA将会在接入网和城域网边缘，以及光纤传感、激光雷达、眼科成像等领域获得大规模应用。SOA和EDFA对比2.半导体光放大器SOA市场应用随着SOA输出
2023-02-16 18:00:34
芯片。技术开始变得民主化、大众化，世界从此变得不一样了。
半导体的第三个时代——代工
从本质上来看，第三个时代是第二个时代成熟的必然结果。集成电路设计和制造的所有步骤都开始变得相当具有挑战性。建立起
2024-03-13 16:52:37
半导体材料半导体的功能分类集成电路的四大类
2021-02-24 07:52:52
结构的电注入式GaAs二极管半导体激光器。 半导体光电器件的工作波长与半导体材料的种类有关。半导体材料中存在着导带和价带，导带上面可以让电子自由运动，而价带下面可以让空穴自由运动，导带和价带之间
2016-01-14 15:34:44
半导体三极管的简易测试小结思考题附录一国产半导体器件型号的命名方法附录二半导体二极管参数举例附录三半导体三极管参数举例第二章 低频小信号放大电路第一节 关于低频放大器的基本常识第二节 单级低频小信号放大
2008-07-11 13:05:29
广电计量检测专业做半导体集成芯片检测机构，有相关问题互相探讨沟通联系***
2020-10-20 15:10:37
单芯片互补式金属氧化物半导体（CMOS）传感器有哪几种？它们分别有什么应用以及特点？
2021-06-17 08:54:54
单节锂电池3.7V线性恒流芯片带PWM脚调光辉度65536级智能LED照明应用中，常见的开关式LED驱动方式，不可避免的有EMC难处理，整体器件较多导致PCB空间不够等问题。因此，在一些应用场合，如
2020-09-17 14:43:31
`芯片，半导体，集成电路，傻傻分不清楚？一、什么是芯片芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（integrated circuit， IC），是指内含
2020-04-22 11:55:14
其他电子设备的一部分。芯片（chip）就是半导体元件产品的统称，是 集成电路（IC， integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。硅片是一块很小的硅，内含集成电路，它是计算机或者其他
2020-02-18 13:23:44
集成式RF前端模块（FEM）有哪些优势你都知道吗？
2021-06-01 06:17:27
集成嵌入式功率半导体在电动车窗中有何应用？
2021-05-14 06:11:55
集成电路是一种微型电子器件或部件，它是采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有
2021-09-15 06:45:56
系统的整体集成设计。产品特点Ø 2.4 GHz ZigBee 高效单芯片射频前端集成芯片全CMOS 工艺Ø 集成 TX/RX 收发器端口和天线端口Ø 集成带谐波抑制的2.4GHz 功率放大器Ø 集成
2019-07-17 12:22:28
CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模Wi-Fi/蓝牙、WLAN 11a/n/ac、无线音频、ZigBee和智能能源
2018-07-09 15:16:33
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2021-08-21 10:35:36
2.4GHzZigBee高功率单芯片，单芯片RF前端IC组合TX / RX收发器端口和单天线端口2.4GHz发射大功率放大器，带低通谐波滤波器低噪声放大器发送/接收开关电路高传输信号线性度符合OQPSK调制标准低电压
2018-08-14 15:07:33
2.4G无线话筒模块 激光笔系列。RFX2401C产品性能.RFaxis第二代纯CMOS单芯片/单硅片射频前端集成电路的性能优于基于砷化镓/锗硅的射频前端解决方案RFaxis开始为智能手机和平板电脑用双模
2020-03-27 11:31:29
横跨多重电子应用领域、全球领先的半导体供应商意法半导体(STMicroelectronics，简称ST)发布了其首款低能耗蓝牙Bluetooth® Low Energy无线通信系统芯片(SoC
2016-07-05 16:11:10
系统芯片的集成度达到空前水平，意法半导体拥有20多年的这能电表技术沉淀， PLC和智能电表芯片出货量逾600万个。 相关新闻意法半导体(ST)电力线通信芯片组解决方案为新智能电力基础设施的推出铺平道路
2018-03-08 10:17:35
低功耗44Gb/s CDR芯片内嵌在CMOS芯片里该芯片在数据率为40Gb/s时的功耗为0.9W，小于用SiGe、BiCMOS或其他复合半导体技术制成的器件的1/3。它使用了创新的3X过采样构架
2009-05-26 17:23:24
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2023-02-22 18:39:55
和 102 之间变化Q cm（硅的电阻率在 0.1 到 60 Qcm 之间）。半导体介于绝缘体和导体之间，因为它们的带隙（价带最高能级与电导带最低能级之间的能量差）相对较小。分子轨道理论指出，当原子
2021-07-01 09:38:40
本帖最后由 unsemi 于 2019-6-18 17:37 编辑
为了满足更强的防静电能力，优恩半导体新推出RS485通讯芯片：UN485E。NU485E是一款5V供电、半双工、低功耗、低摆率，完全满足 TIA/EIA-485 标准要求的 RS-485 收发器。
2016-10-17 16:17:39
什么是堆叠式共源共栅？低阻抗功率半导体开关有哪些关键特性？低阻抗功率半导体开关有哪些应用优势？
2021-06-26 06:14:32
物联网（ IoT ）市场的成长需求。 光宝的新模块集成了来自横跨多重电子应用领域、全球领先半导体供货商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST ；纽约证券交易所代码
2018-07-13 11:59:12
请教，关于MIP705半导体集成电路的应用，请有识之士不惜赐教。
2012-09-22 17:33:44
功率半导体器件以功率金属氧化物半导体场效应晶体管(功率MOSFET，常简写为功率MOS)、绝缘栅双极晶体管(IGBT)以及功率集成电路(power IC，常简写为PIC)为主。
2020-04-07 09:00:54
本帖最后由 深圳市颢轩科技 于 2018-8-14 11:01 编辑
原装RFX2401C集成电路2.4GHZ单芯片射频前端ICRFX2401C产品特性-2.4GHz ZigBee大功率单芯片
2018-08-14 10:59:03
概述：THG4649是一款无线音频应用推出的FM发射集成电路，THG4649同时采用了硅锗(SiGe)双极型半导体工艺和BiCMOS半导体工艺技术制造，所有可能影响声音质量的电路都采用硅锗(SiGe)双极型半导
2021-04-06 09:43:55
AT2402E 是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片 内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)， 低噪声放大器(LNA)，收发模式切换的开关
2023-02-02 15:16:19
类型包括硅锗双极互补金属氧化物半导体（BiCMOS）和硅锗异质结双极晶体管（SiGe HBTs）。DTRA关注的其他设备类型还包括45纳米绝缘硅（SOI）芯片、氮化镓异质结场效应晶体管（GaAn HFET）功率半导体和其他抗辐射微电子和光子器件，用于当前和未来军事系统，如卫星和导弹。
2012-12-04 19:52:12
体积更小、功耗更低，并且性价比更高。某些正处于开发阶段的现有雷达系统将促使发射器、接收器、时钟和基带功能集成在一个单芯片内，而这将把前端芯片的数量从4个减少到1个，不过这只适用于雷达前端。 通过
2022-11-14 07:45:06
和集成天线。这种成本设计的解决方案基于单芯片解决方案，该解决方案将ARM处理器与蓝牙控制器集成在一起。蓝牙4.0结合了蓝牙经典（3Mb / s）的数据速率和蓝牙低功耗（3mS）的超快速连接时间。 EVAL_PAN1026套件包含两个PAN1026ETU开发模块
2020-08-20 07:59:27
充满电和将不便减至最少。安森美半导体的高度集成的单芯片移动电源方案LC709501F，可实现功能丰富且更具差异化特性的智能移动电源产品，帮助移动电源供应商在市场竞争中处于有利地位。 简单且高度集成
2018-10-11 16:33:03
半导体展位的其他演示包括多协议蓝牙5无线电系统单芯片(SoC) RSL10，这是实现超低功耗物联网应用的关键。公司是图像传感器的行业领袖，其针对汽车、工业、安防和监控设计的CMOS图像传感器产品组合也
2018-10-11 14:28:55
去年九月，安森美半导体宣布收购Fairchild半导体。上周，我们完成了前Fairchild半导体产品信息向安森美半导体网站的转移。这使访客能浏览低、中、高压电源模块、集成电路和分立器件合并的、扩展
2018-10-31 09:17:40
、先进的数字信号处理(DSP)算法，而且需要节省空间和省电。而安森美半导体近期推出的LC823450超低功耗单芯片方案，集成了高分辨率的声音处理、音频应用所需的功能，并具有超低功耗、小尺寸、降低成本、加快产品上市等一系列优势。
2019-10-09 06:16:18
宽禁带半导体的介绍
2016-04-18 16:06:50
的功能控制逻辑电路非常简单，而且使用了少量的外围器件，可以非常方便系统的整体集成设计。 产品特点2.4 GHz ZigBee 高效单芯片射频前端集成芯片全CMOS 工艺集成 TX/RX 收发器端口和天线
2018-07-28 15:18:34
深圳市动能世纪推出AT2402E是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高，主要包括功率放大器(PA)，低噪声放大器(LNA)，收发模式切换
2020-08-20 18:00:32
文章主要介绍了当前射频集成电路研究中的半导体技术和CAD技术，并比较和讨论了硅器件和砷化镓器件、射频集成电路CAD和传统电路CAD的各自特点。近年来，无线通信市场的蓬勃发展，特别是移动电话、无线
2019-07-05 06:53:04
Zhang则表示：“与之前的半导体工艺相比，GaN的优势在更高的功率密度及更高的截止频率。在5G高集成的Massive MIMO应用中，它可实现高集成化的解决方案，如模块化射频前端器件。在毫米波应用上，GaN
2019-12-20 16:51:12
，而且制程成熟、整合度高，具成本较低之优势，换言之，SiGe不但可以直接利用半导体现有200mm晶圆制程，达到高集成度，据以创造经济规模，还有媲美GaAs的高速特性。随着近来IDM大厂的投入，SiGe技术
2016-09-15 11:28:41
` 恩智浦半导体 (NXP Semiconductors N.V.)(纳斯达克代码：NXPI)全球最大的车载娱乐半导体供应商日前推出了SAF775x，将汽车收音机和音响系统完全集成在单个芯片上
2013-01-07 16:44:14
提供内设端口控制器的双芯片方案，已获得完全认证为帮助工程师在新开发产品或在原有产品设计中引入最新的USBPower Delivery充电功能和多用途的USB Type-C™连接器，意法半导体新推出
2018-07-13 13:20:19
鼓励其他大学的教授改编补充这套课程。 这套由8个自定进度的教程组成的入门课程围绕意法半导体的SensorTile设计。SensorTile是一个独一无二的具有物联网功能的实时嵌入式系统，集成在一个只有
2018-02-09 14:08:48
还有丰富的功能，能够评测最新一代高分辨率工业级MEMS传感器，例如，意法半导体最近推出具16位加速度计输出和 12位温度输出的IIS3DHHC 三轴低噪加速度计。在开启项目前，用户先将目标传感器模块插入
2018-05-22 11:20:41
环境的嵌入式系统公司意法半导体推出新款STM8 Nucleo开发板，为8位项目提供开源硬件资源简单便捷、开箱即用的IoT连接方案——意法半导体STM32蜂窝-云端探索套件经销商到货
2018-10-11 13:53:03
；纽约证券交易所代码：STM）与***模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙(BLE)双功能无线模块。 采用了意法半导体
2018-05-09 15:45:36
氮化镓功率半导体技术解析基于GaN的高级模块
2021-03-09 06:33:26
本帖最后由 aiborun 于 2021-5-29 18:18 编辑
爱博润AT2402E是一款应用于无线通信的集成收发功能的射频前端单芯片，芯片内部集成了所需要的射频电路模块，集成度非常高
2021-05-29 18:12:04
模块化，按最初的定义是把两个或两个以上的电力半导体芯片按一定的电路结构相联结，用RTV、弹性硅凝胶、环氧树脂等保护材料，密封在一个绝缘的外壳内，并且与导热底板相绝缘而成的。
2019-11-11 09:02:31
美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统（图）  
2008-09-10 21:36:16
美国国家半导体推出两款功能更齐备的高集成度单芯片 Boomer 音频子系统（图）  
2008-09-13 15:35:24
美国国家半导体公司(National Semiconductor Corp.)宣布推出七款全新24位和16位多通道传感器模拟前端(AFE)，为系统设计人员提供了从高性能到低成本的更大范围选择
2011-08-08 16:56:16
美国国家半导体PowerWise® 高能效芯片系列，可以驱动高达11颗串联的大电流LED，能够为智能手机等便携式多媒体电子产品的大显示屏提供充足的背光。LM3530芯片采用12焊球的micro SMD封装，整个芯片的体积只有1.615mm x 1.215mm x 0.425mm大小。
2019-09-03 06:18:33
传感器供应商艾迈斯半导体（ams AG）今日推出高效紧凑的升压转换器AS1383，可帮助延长单节锂电池供电设备的运行时间。 该转换器的输入电压范围为2.7V到5.5V，输出电压范围为2.7V到
2018-10-10 16:45:34
飞思卡尔半导体公司宣布推出一套针对其嵌入式多核处理器的应用软件模块，用以压缩其OEM客户所需要开发的并行软件数量。此举相对水平较低的代码芯片制造商而言领先了一大步。
2019-08-20 06:58:54
，还会受到干扰（各种动作、其它器官以及其他身体典型值、极化电压、外界干扰等等），所以对模拟采集前端要求非常苛刻。也正是基于此，TI于4月初推出了面向ECG（心电图）与EEG（脑电图）应用的全面集成的模拟前端系列首款产品，以充分满足便携式与高端ECG、EEG设备、患者监护以及消费医疗应用等需求。
2019-07-15 06:29:18
产品的理想选择。 前端集成电路在标准塑料封装外仅需一个电容器和一个感应器，它们是为与WiFi/蓝牙芯片集直接连接而设计。输出功率为+19dBm时，AWL9230前端集成电路误差矢量幅度(EVM)为3.5
2018-08-27 16:00:11
，所有必需的无源器件，晶体振荡器和天线，从而为实现具有FPGA和蓝牙功能的产品提供了“即插即用”途径。GW1NRF-4蓝牙模块“高云半导体 GW1NRF作为市场上唯一的集成式BLE的可编程逻辑器件，在
2020-08-13 10:47:23
在终端设备(如手机和PMP)越来越讲究轻薄小巧的今天，单芯片RF(射频)前端在终端应用市场上的前景越来越受到欢迎。可是，与数字电路不同，单芯片RF的高集成度常常是以牺牲性能为代价的，这也正是
2019-06-25 07:26:42
Syntek太欣半导体推出蓝牙+WiFi+GPS集成方案
太欣半导体推出BlueW2310芯片及系统解决方案。BlueW2310采用先进的UniPHY处理器和软件无线电(SDR：Software Defined Radio)技术，
2010-03-17 10:19:07
26 SiGe半导体公司(SiGe Semiconductor)现已扩展其PointCharger产品线，推出型号为SE4110L的无线IC，可满足配备全球定位系统(GPS)功能的手机及便携式消费电子产品的
2006-03-13 13:06:42636 SiGe前端Wi-Fi /蓝牙模组(SE2571U前端模组)输出功率20dBm
SiGe Semiconductor推出SE2571U前端模组，目标是手机、游戏、数位相
2009-07-01 09:44:46972 SiGe推出集成式前端模块SE2600S
SiGe半导体公司 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth™) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成式前端模块 (front end module, FEM) 产
2009-12-09 17:54:371051 SiGe全新高集成度前端模块为WLAN产品载入集成PA选择
SiGe半导体公司 (SiGe Semiconductor) 宣布扩大其无线LAN和蓝牙(Bluetooth) 产品系列，推出带有蓝牙端口的高性能单芯片集成
2009-12-14 08:38:05930 英飞凌推出低功耗全集成式GPS接收前端模块
英飞凌科技股份公司推出全球最小的新一代GPS接收前端模块。全新的BGM781N11可进一步提高GPS灵敏度，使手机、个人导航设备
2010-02-23 09:51:16479 三菱电机推出新一代功率半导体模块
三菱电机株式会社推出新一代功率半导体模块：第6代NX系列IGBT模块。第6代NX系列IGBT模块用于驱动一般工业变频
2010-03-24 18:01:351137 德州仪器针对心电图和脑电图应用推出高集成度模拟前端芯片
德州仪器(TI)于北京国际大厦宣布推出高集成度的模拟前端(AFE)芯
2010-04-09 10:05:561256 
赛米控推出其最新的MiniSKiiP IGBT功率半导体模块，该模块目前也可提供三电平拓扑结构。与竞争对手的产品相比，新模块拥有4.9 A/cm2的额定电流
2011-05-06 08:34:24870 Amalfi Semiconductor日前宣布推出前端 GSM/GPRS 蜂窝手机用 CMOS 发射模块，该模块是世界上最经济的高性能模块。利用体效应互补金属氧化物半导体工艺自身的可扩展性，AdaptiveRF 体系结构可
2011-08-26 09:09:52870 
恩智浦半导体 NXP近日宣布推出SiGe:C低噪声放大器(LNA)，进一步提高了GPS信号的线性度、噪声系数以及GPS(包括GLONASS和伽利略卫星定位系统)的接收效果
2011-12-26 09:21:261451 横跨多重电子应用领域的全球领先的半导体供应商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST;纽约证券交易所代码：STM）与台湾模块设计供应商佐臻股份有限公司（Jorjin Technologies Inc）于近日联合推出Sigfox和低功耗蓝牙（BLE）双功能无线模块。
2018-05-23 16:45:003771 意法半导体推出兼容低功耗蓝牙5.0标准的STEVAL-IDB008V1M评估板，可加快使用了基于意法半导体第二代低功耗蓝牙系统芯片（SoC）BlueNRG-2的模组的应用开发速度。
2020-06-23 10:42:022750 PFC电路设计正朝着高效、高频、小体积、低成本以及集成化的方向发展。比亚迪半导体基于市场需求及技术发展趋势，推出集成PFC的IGBT模块新品。
2022-11-30 14:26:43428 致力于提供高品质芯片的国内优秀模拟及数模混合芯片设计商上海类比半导体技术有限公司（下称“类比半导体”或“类比”）宣布推出低功耗、多通道、支持呼吸阻抗测量的生物电势模拟前端芯片AFE95x。该系列芯片
2023-06-26 10:18:48901 
半导体深度专题-射频前端篇
2023-01-13 09:06:482
电子发烧友App
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