北京寰龙为AMCC的PowerPC处理器提供参考设计

    美国半导体供应商AMCC近日与北京寰龙技术有限公司(UD Tech)宣布了一项战略合作，后者将为AMCC的PowerPC嵌入式处理器及相关产品方案提供低成本的评估包和参考设计。双方此项合作是为了加速PowerPC用户的产品研发，有效帮助客户缩短其产品上市的周期。
    
     在此项合作中，北京寰龙将为各类AMCC处理器提供低成本的评估包，而AMCC将在全球范围内发行此评估包，使其处理器用户有能力快速完成方案评估的工作，并平稳进入早期的软硬件开发阶段。
    
     北京寰龙同时将针对不同的市场应用，为基于AMCC处理器的产品方案提供各类参考设计。这些产品级的参考设计包括功能完整的硬件平台和开发包，客户可以直接拷贝开发包中现有的软件设计，也可将现有设计作为自身产品研发的起点。此外，客户也可以针对其目标应用从UDTech取得完整的定制化软件方案的授权。
    
     北京寰龙从1999年开始，致力于为中国和日本的大型OEM厂提供产品定制服务，产品范围包括网络通信设备、计算设备、消费类电子产品和移动终端。并且，北京寰龙为VoIP系统、路由器、防火墙、VPN网关、媒体处理网关、IP PBX、可视电话终端、Wi-Fi手机等市场提供强大的技术支撑。
    
     AMCC市场营销副总裁Sam Fuller先生谈到：“我们的战略计划是为大量嵌入式应用提供完整软硬件解决方案。”北京寰龙市场营销副总裁刘一民先生说：“客户可在全球范围内，通过AMCC和北京寰龙获得可靠的技术方案。”据称AMCC和北京寰龙预计于2006年春季发布第一个评估包。