今日看点丨21.99 万元起：乐道首车 L60 开启预售；传小鹏MONA将搭载比亚迪电池

1. 传小鹏MONA将搭载比亚迪电池，预计6月发布
 
据报道，MONA首款车在小鹏肇庆工厂生产，试制车已下线，即将进入PT2阶段。电池供应商包括比亚迪。预计新车将于6月发布，并在三季度上市交付。
 
资料显示，MONA是滴滴造车项目“达芬奇”的前身，该品牌车型价格为15万级别，会以ToC为主，兼顾ToB市场。2023年8月小鹏以最高58.35亿港元（7.44亿美元）的总价收购滴滴智能汽车开发业务，包括研发能力和相关资产，并同时与滴滴签订战略合作协议，利用各自领域的优势资源，携手推广电动汽车和相关技术的快速落地。
 
2. 台积电美国厂发生爆炸 造成至少一人重伤
 
当地时间5月15日下午，台积电亚利桑那州凤凰城的工厂发生爆炸，消防队因厂方通报危险有害物而前往救援。报道称，当地有三处消防队于下午2:30被派往台积电位于Dove Valley和43rd Avenue附近的台积电Fab 21厂。据凤凰城消防局称，接到电话是由于该工厂发生爆炸，现场有一名男性工人因重伤送医治疗。
 
此前，台积电亚利桑那州工厂被指责虐待工人，并因无数的工人待遇恶劣而受到工程师和业内人士的严重关注。有报告称，该公司在其中国台湾工厂的长期加班文化、残酷的管理风格和对其工程师的不良待遇已经不适当地转移到美国工人上，导致现在有工人因感知到的虐待而离开这家新工厂。
 
3. 21.99 万元起：乐道首车 L60 开启预售，定位家庭智能电动中型 SUV
 
5 月 15 日消息，蔚来汽车旗下子品牌乐道首款车型 L60 正式发布，预售价为 21.99 万元起（支付 2000 元定金可抵 6000 元购车款，但未公布不同车型配置），官方将其定位为家庭智能电动中型 SUV，将于 9 月上市交付。

新车尺寸分别为长 4828mm、宽 1930mm，高 1616mm ，轴距 2950mm，号称比 Model Y 更长、更宽、空间更大。该车的日行灯和尾灯的设计来源为“向上的道路”，座舱设计理念为“城市绿洲”，前后排座椅可以完全放倒。续航方面，该车每百公里能耗 12.1 度电，号称行业最低中型 SUV 能耗，将提供 555km、730km、1000+km 三种不同电池包。该车具备全域 900V 高压架构，配备了全自研 900V 碳化硅主电驱系统。该车还号称要挑战全球量产 SUV 超低风阻，120km/h状态下风阻系数 0.229。
 
4. 华为与成都高投等完成对鼎桥通信的收购，诺基亚全面退出
 
鼎桥通信技术有限公司发生工商变更，原股东 TD TECH HOLDING LIMITED 退出，新增成都鼎桥控股有限公司为全资股东。同时，马库斯・彼得・罗道夫・博策等多位主要人员退出，新增徐亚平任董事长，徐直军、阎力大等任董事，公司注册资本由 6200 万美元变更为约 5.05 亿人民币。
 
在此次交易前，华为和诺基亚合计持有鼎桥公司 100% 股权并共同控制鼎桥公司，其中华为持股 49%。交易后，华为、成都高投集团、成都高新集萃科技有限公司、华盖创业投资管理（北京）有限公司等经营者将通过其共同设立的持股公司合计持有鼎桥公司 100% 股权，共同控制鼎桥公司。此次交易前，诺基亚曾想把所持鼎桥公司股权卖给 A 股公司东方材料，遭到华为反对。
 
5. 消息称小米汽车 SU7 计划 6 月开启双班生产，月产能有望增至近 2 万台
 
小米汽车 SU7 系列刚刚完成 1 万台交付，目标今年完成 10 万台交付。据消息，小米汽车北京工厂计划于 6 月开启双班模式，届时其满产月产能有望增至近 2 万台。同时，小米汽车工厂二期所在的房辛店村地区已进入拆迁阶段。
 
小米首款车型 SU7 于 3 月 28 日正式上市，售价 21.59 万起，有 SU7、SU7 Pro 和 SU7 Max 三个版本。官方公布的数据显示该车上市 4 分钟大定破万，7 分钟大定破 2 万，27 分钟大定破 5 万，24 小时大定 88898 台。小米官方 5 月 1 日宣布，小米 SU7 的 4 月交付量达 7058 台（4 月 3 日首次交付），同时累计锁单量也达到了 88063 台。
 
6. 消息称 SK 海力士将为特斯拉代工生产电源管理芯片
 
韩国报道称，SK 海力士代工部门启方半导体（SK Key Foundry）将于今年下半年开始为特斯拉生产电源管理（PMIC）芯片。业内人士表示，SK 启方半导体计划最早于 7 月在忠清北道清州工厂的 8 英寸晶圆厂生产电源管理芯片，并安装在特斯拉电动汽车上。
 
除了特斯拉之外，SK 启方半导体还在汽车功率半导体领域与多个全球车企展开合作，近期还通过了博世、大陆集团等全球领先汽车零部件公司的生产质量审查。半导体行业相关人士表示：“SK 启方半导体需要更多资金用于研发和设备投资以确保竞争力，这是客观现实”，他还补充道“随着我们获得专有技术，性能改进的速度将会加快”在电子半导体工艺中。”