Supermicro通过业界领先的全新系统产品组合，将前沿AI性能推向边缘计算环境

远程边缘计算需要高性能AI和训练解决方案来支持高阶工作负载以提高生产力

【2024年2月22日，美国圣何塞讯】Supermicro, Inc.（纳斯达克股票代码：SMCI）作为AI、云端、存储和5G/边缘领域的全方位IT解决方案制造商，正在扩展其AI解决方案产品组合，让客户在公共空间、零售商店或工业基础架构等边缘位置能有效运用AI的强大性能。通过使用搭载NVIDIA GPU的Supermicro应用优化服务器，可更轻松地微调预训练模型（Pre-trained Model）及将AI推论解决方案部署在产生数据的边缘端，进而缩短响应时间与改善决策。

Supermicro总裁兼首席执行官梁见后（Charles Liang）表示：“Supermicro拥有最多元的边缘AI解决方案产品组合，能支持客户用于边缘环境的预训练模型。Supermicro Hyper-E服务器搭载两个第五代Intel® Xeon®处理器并支持最多三个NVIDIA H100 Tensor Core GPU，能为边缘AI提供优异的性能。借由这些具有最高8TB内存的服务器，我们能将数据中心的AI处理性能带至边缘位置。随着企业通过在边缘端处理AI数据来建立竞争优势，Supermicro也将继续为行业提供优化解决方案。”

欲深入了解Supermicro边缘AI解决方案，请访问：
www.supermicro.com/edge-ai

通过这些服务器的优化与升级，用户不再需要将数据传回云端进行处理，只需必要时把信息撷取回边缘端即可。同时，客户现在可以使用预先训练且性能优化后的大语言模型（LLM），并通过NVIDIA AI Enterprise在其边缘位置使用，以便在靠近数据生成端进行实时、精准的决策。

NVIDIA合作伙伴联盟副总裁Kevin Connors表示：“越来越多来自医疗、零售、制造和汽车等领域的企业有意在边缘端运用AI技术。Supermicro的全新NVIDIA认证系统由NVIDIA AI平台驱动，提供了最高性能的加速计算基础架构，并通过NVIDIA AI Enterprise软件协助运行边缘 AI 工作负载。”

例如，Supermicro的Hyper-E服务器SYS-221HE系列便针对边缘训练和推理进行了优化，而其具备短机身与前置 I/O设计的系统机型搭载了双路CPU。此系统最多容纳三个双宽NVIDIA Tensor Core GPU，包括NVIDIA H100、A10、L40S、A40和A2 GPU。这些GPU为Supermicro Hyper-E提供足够的计算能力，可在收集、分析和存储资料的边缘端处理 AI 工作负载。Supermicro SYS-221HE也提供前置或后置维护选项，使该服务器可被安装在各种环境内。包括Eviden等合作伙伴正在打造边缘AI解决方案，进而改善传统零售商店内的客户体验，这些都是Supermicro Hyper-E服务器的性能和灵活性可被运用的案例。

Supermicro的先进边缘服务器还包括：

Supermicro SYS-621C-TNR12R（CloudDC系列）是一款适用于云端数据中心的一体成型机柜式平台。这款紧凑型2U系统能在其25.5吋机箱内支持最多两个双宽GPU和4至12个SATA/SAS硬盘槽。这些硬盘槽可选择性搭配完整NVMe支持。

Supermicro SYS-111E-FWTR是一款高密度边缘系统。该系统高度为1U，并搭载第五代Intel Xeon处理器和两个PCIe 5.0 x16 FHFL插槽，非常适合用于各种网络和边缘应用。

紧凑型Supermicro SYS-E403-13E可搭载第五代Intel Xeon处理器和最多三个NVIDIA GPU，并通过其Box PC机型规格提供数据中心等级的性能。该系统的紧凑机体设计使其能被部署在狭小空间内，例如壁挂式机柜中，或作为便携设备使用。

超短机身SYS-211E-FRN2T的系统深度为300mm，专为空间有限的网络边缘环境所设计。该系统可搭载最高第五代Intel Xeon处理器，并提供AC或DC电源设计选项。

SYS-211SE-31D/A作为强大且多功能的SuperEdge系统之一，是具有三个独立节点的多节点系统。此系统每个节点均具有第五代Intel Xeon处理器、三个PCIe 5.0 x16插槽和最高2TB的DDR5内存。这款2U系统不但具有前置I/O和较广的运行温度范围，其短机身设计更是非常适合数据中心外部的部署。

SYS-E300-13AD是一款紧凑型物联网服务器。该服务器搭载第13代Intel Core处理器，机型尺寸仅265x226mm，是能容纳NVIDIA GPU的最小系统，十分适合为边缘端提供分布式AI性能。

欢迎莅临Supermicro在2024年世界移动通信大会的展位。该大会在西班牙巴塞罗那举办，Supermicro展位位于2 号厅内的2D35展位。
 

 
零售业智能应用专家StoreGenius首席执行官Jacque Istok表示：“Eviden的 AI零售解决方案基于Supermicro边缘系统和NVIDIA技术，彻底改变了人们在商店等空间内导览和互动的方式。通过商店的3D模型和能传达适当信息的交互式聊天机器人，此解决方案为客户提供交互式且个人化的购物模式，进而改善购物体验。融合逼真的脸部动画、先进的语音识别和3D建模，使虚拟购物几乎如同在实体商店一样真实。”