应用为王，跃昉科技透露芯片产品定义底层逻辑折射未来规划

“3年多前离开谷歌回到中国，我就考虑做一些难而正确的事，首先想到的就是‘科技报国’，”跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士在近期媒体专访会上解释了当初成立跃昉的初心。事实上，仍在谷歌的时候，江朝晖就时刻关注着中国高科技产业的发展，此番回国创业，她将自己对于行业的观察和志向结合在一起，决心要解决2大难题：一、中国缺乏CPU架构，且在事关国家战略发展的工业领域缺乏自主可控的核心技术；二、工业物联网的安全问题。

图1. 跃昉科技创始人、CEO及CTO江朝晖博士剖析能源大变局下的芯片创新方向

可以说，跃昉的旗舰SoC NB2就是这份初心的具象例证和阶段性成果之一，一方面利用RISC-V开源架构解决自主可控的难题，另一方面，种种高性能表现也让基于RISC-V的芯片产品第一次在高端工业领域站稳阵脚，真正实现了从自主可控到定位高端的一站式布局。“从目前基于RISC-V的芯片市场来看，12nm已经是最高工艺了，NB2直接采用12nm可以说是全球首例，”江朝晖表示。

长远布局双碳，跃昉与电科院协同落地电力边缘智能端

以跃昉科技和中国电力科学研究院（以下简称“电科院”）的合作为例，江朝晖表示，“选择进入电网这个行业，有2个原因，第一个就是全球变暖，我个人始终心系子孙后代的发展，因此，双碳的问题我已经关心了10多年；第二个就是自主可控。”当前，电力系统所需的芯片绝大部分依赖进口，特别是输变电及调度环节的国产化率低于5%，自主进程迫在眉睫。

据悉，江朝晖早在2018年就已经和电科院展开沟通，希望通过RISC-V架构的芯片真正解决电力物联网发展存在的很多共性问题，比如高算力、低功耗、自主可控等要求。通过一系列的沟通研究，双方最终确定将电力边缘智能芯片作为突破口。

众所周知，人工智能需要3大要素：数据、算法和算力，其中，算力就是由芯片提供。基于跃昉NB2，电科院选择了主控+AI加速器的技术路线，不仅符合自主可控的发展要求，更在工艺、温度、算力多方面优势明显。

也正是在这份通力合作的基础上，电科院与跃昉公司签订了战略合作协议，入驻国网公司双创示范中心，共同承担国家重点研发计划以及国网公司技术项目，携手推动电力物联网边缘智能芯片规格制订、协同研发和成果落地等等。

此外，围绕信息安全，跃昉科技希望基于区块链实现数据的可溯源和不可篡改。基于此，跃昉科技和很多区块链公司展开合作，比如摩联科技，围绕数据安全做了诸多创新。江朝晖提到，“这一系列布局都是3年多前的谋划，和合作伙伴共同努力，一路成长到今天才向业界公布。 ”

事实上，中国电力科学研究院有限公司人工智能应用研究所、新型物流行业智能运营的行业领军企业链昇科技、中国电力科学研究院能源互联网技术研究院以及聚焦可信认证与数据隐私保护领域的摩联科技皆作为跃昉科技的客户或战略合作伙伴受邀参加NB2发布会，并向业界同步了NB2在智慧能源、智慧物流、智慧城市（楼宇和工业园区）以及数据安全等多领域的应用进程和规划，以实际案例从应用侧再次验证了NB2对双碳、数字新基建等智慧工业物联场景的赋能。

同步布局RISC-V软硬件生态，跃昉助力客户快速导入应用

一方面，设计出真正定位高端工业应用的RISC-V SoC芯片，另一方面又将该芯片快速在多领域成熟导入，这背后也体现了跃昉科技对产品设计及支持策略思考的沉淀。

据跃昉科技研发副总裁袁博浒介绍，跃昉的团队有一个很重要的标签，那就是初创管理及研发团队多是来自系统公司的芯片子公司或者部门。因此从最初开始跃昉考虑的就是设备系统的整体运转，如何从芯片角度去解决应用问题，聚焦“应用为王”，而不仅是单个芯片的设计。

图2. 跃昉科技研发副总裁袁博浒指出“应用为王”的芯片产品定义底层逻辑

当前，RISC-V的生态还不够完善，如果由客户单方面基于SoC芯片去导入应用，工作量繁重。因此，跃昉在NB2发布同时推出了配套的核心板、开发板，确保客户能看到一个较为稳定的最小系统，方便客户直接开发应用。

同时，由于RISC-V算后起之秀型全新架构，但它只是一个CPU或者SoC，如果没有操作系统和软件的支撑，就等于X86没有Windows，同样无法推广应用。因此跃昉科技从第一天就设立了几十人的团队围绕着RISC-V做操作系统和底层软件。这不仅是跃昉区别于行业内其他芯片公司的地方，也是其能够和合作伙伴合作将应用从X86以及ARM架构中快速、平稳迁移过来的原因。图3. 跃昉科技同步布局RISC-V软硬件实力，助力客户快速导入应用

图3. 跃昉科技同步布局RISC-V软硬件实力，助力客户快速导入应用

稳扎稳打、夯实应用，跃昉公布未来产品策略

伴随NB2的发布，外界也对跃昉的下一步非常关注。在NB2新品发布会上，袁博浒还透露了“One more thing”——GF2，面向多种微边缘应用例如智能盒子、能源控制器和充电桩等。据悉，GF2已经在基于自行设计的可堆叠FPGA开发平台上验证完毕，预计将于明年Q1正式tape out。

GF2旨在提高接口的种类和实时性，因此在芯片设计中会增加TSN、CAN-FD这类接口，“工业应用中需要大量类似GF2的芯片，但目前这类芯片还没实现国产化，”江朝晖补充道。

图4. 跃昉科技公布下一代产品GF2及产品技术体系

在GF2发布后，跃昉希望通过位于多层网络BF2、GF2、NB2等系列产品的组合使用，满足系统的不同应用。然后通过将配套的软件、生态做扎实，聚焦系统适配度上的完整度，从而夯实应用去挖掘更多的机会。等到不同应用都运转起来，跃昉科技再根据市场反馈考虑下一代芯片该往哪里发力。 袁博浒说道，“我们最终还是要对产品负责，不是为了做芯片而做芯片，而是要把芯片变成产品，将其应用好。”

在谈及跃昉的未来时，江朝晖表示，“跃昉的未来愿景不是以芯片本身作为维度的，而是希望在若干年后跻身中国芯片公司Top 50。芯片行业是战略投资，我们希望公司在长期发展的基础上还能解决国家的实际难题，要做好这个事情唯有静下心来坚持。”