【跃昉科技BF2开发板试用体验】跃昉科技BF2开发板—固件升级
本文来源电子发烧友社区，作者：jf_46793279， 帖子地址：https://bbs.elecfans.com/jishu_2293500_1_1.html
跃昉科技BF2开发板出厂时应该刷了一层类似防水漆的涂料。导致按键以及开发板正面的跳帽有些被粘在一起了。不过通常绝大数情况下板子正面的跳帽是不需要改动的。
跃昉科技BF2开发板出厂时应该刷了一层类似防水漆的涂料。导致按键以及开发板正面的跳帽有些被粘在一起了。不过通常绝大数情况下板子正面的跳帽是不需要改动的。
不过非常不幸，笔者的板子到手一通测试后遗憾发现通过板载USB D口连接电脑后完全没有log信息输出，但是串口可以正常被电脑识别到。分析后怀疑是FTDI芯片引脚虚焊。但是由于表面这一层防水胶，导致很难用万用表测量管脚导通情况。同时由于BF2开发板默认是通过USB D口调试/供电/升级固件的。因此对后续的使用产生比较大的影响。
通过查看开发板相关文档发现，USB D口通过FTDI芯片与模块的UART Tx Rx相连，FTDI在此时并不是常规意义上处于USB转JTAG的功能，而是作为高速USB转串口芯片。到此事情出现转机，我们可以不通过板载USB转TTL芯片，转而使用普通的USB串口工具对芯片进行烧路（烧路部分见笔者另外一篇文章）。实时证明事情是可行的（如下图）。
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