聚焦光电子芯片及制造 CIOE信息通信展给你答案

全球半导体产业一般细分为四个领域：集成电路、光电子、分立器件、传感器。其中集成电路半导体仅是半导体产业的一个分支，而光电子半导体产业作为一个重要的分支。美国、欧洲等发达国家，在光电子芯片方面很重视，不少大公司及初创公司涉足。然而我国在光电子芯片领域与发达国家的差距远没有集成电路芯片大，有些方面甚至世界领先。
 
展会是思想碰撞、技术交流的高端平台，参与一场高端展会则是产业链上下游企业进行商贸对接、洞察新兴趋势不可错失的良机。CIOE信息通信展将于2022年9月7日-9日在深圳国际会展中心举办，重点展示光芯片、电芯片、光器件、光纤/光缆、光模块、测试设备以及数据中心解决方案。部分芯片企业有MACOM、海思光电子、海信、光迅、新易盛、芯思杰、源杰半导体、敏芯半导体、富泰科技、飞昂创新、汇光芯创、烨映电子等企业。
 
同时今年还将重点展示半导体设备，为光电子芯片、LiDAR传感器和光学成像等产品的生产制造及封装提供“一站式”解决方案。部分参展企业有ASM AMICRA、MRSI (Mycronic Group)、E-GLOBALEDGE、（ADT）先进微电子、和研科技、京创先进、大族半导体、艾科瑞思、微见智能、道晟半导体、汉先、圣昊光电、吾拾微、恩纳基、佑光、锐博自动化、赛科、尚进、镭神、吉永商事、德瑞精工、耀野、芯图半导体、北京三吉、科信、先进光电、京信科、菲莱、锐博、贝尔、普赛斯、雅科贝思、伊欧陆、速腾、骏河精机、三英精控、创世杰、微纳精密、雷博微、泰络电子、米艾德、兴启航、华清环保、今日丰、云益科技、亿博智能、大成自动化、思达优、海裕等，届时将带来光刻技术/光刻机、耦合机、键合机、固晶机、试验机 / 芯片测试机、贴片机、焊接设备、切割设备等制造及及封装设备，展示突破“卡脖子”问题的新技术。
 
展会同期光电子芯片设计及制造、封装技术论坛邀请到了信通院、英特尔、中国联通、博升、希烽、大族半导体、LightCounting、迈锐斯、长瑞光电、环球广电、实光、罗德与施瓦茨（中国）等业内大咖围绕国内光电子芯片的本土市场发展状况；基于集成的光电子芯片设计流程与EDA工具；光电子芯片制造流程、光电子芯片集成封装技术；光电子芯片功能测试、光电子芯片加工工艺技术；基于硅基材料的光电子芯片集成技术等议题方向展开讨论。
 
现场还有丰富的算力网络与光技术发展论坛、2022千兆光网创新发展论坛、数据中心光互联演进趋势论坛、千兆光接入宽带发展论坛等会议活动可以参与。