沃格光电子公司通格微与北极雄芯达成战略合作

近日，沃格光电子公司旗下的湖北通格微电路科技有限公司与北极雄芯信息科技（西安）有限公司正式签署战略合作协议，标志着双方在玻璃基Chiplet芯片封装领域的深度合作正式拉开帷幕。此次合作，双方将聚焦“加速玻璃基在Chiplet芯片封装等前沿技术的商用化步伐”这一核心愿景，共同探索并引领半导体封装技术的新一轮变革。

根据协议内容，沃格光电子与北极雄芯将携手在新一代IC半导体、玻璃基AI计算芯片封装、高频宽存储封装、车载计算芯片封装等多个关键领域展开深入研发与业务合作。双方将充分利用各自在材料科学、芯片设计、封装工艺等方面的技术优势，共同攻克技术难关，推动玻璃基Chiplet封装技术的创新与应用，以满足市场对于高性能、高集成度芯片日益增长的需求。

此次战略合作不仅将进一步巩固沃格光电子与北极雄芯在各自领域的领先地位，更将为全球半导体产业带来一场技术革新与产业升级的浪潮，共同开启玻璃基Chiplet封装技术的新纪元。