2022年4月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1062 MCU和JN5189芯片的Zigbee网关应用方案
2022-04-06 14:01:12
5266 
2022年4月21日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Plus芯片的OP-Killer AI原型开发板方案
2022-04-21 15:24:35
2018 
2022年5月10日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX8M Mini的shark2智能家居控制面板方案。 图示1-
2022-05-10 13:51:52
4557 
世平集团分别基于NXP的JN516X、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。##NFC
2014-02-26 10:43:06
2692 
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出ADI光学反射式心率感测(Photometric)SOC解决方案,在方案中整合了LED、Photodiode
2015-07-02 10:32:39
2157 
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团与TI合作推出基于TI DLP®芯片的微型投影光学引擎。大联大世平除为客户提供微型投影光学引擎之外,还提供评估板、软件开发、终端产品等全产业链的服务,并为此特别开辟专区,以方便潜在客户更深入、直观的了解。
2015-07-28 15:55:31
1636 
2015年8月13日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平为满足市场对智能家居安防系统网关快速增长的需求,推出基于Intel、NXP和TI的安防网关解决方案,以及Intel的温控器解决方案。
2015-08-14 09:00:47
799 
2015年9月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下品佳推出NXP JN5168+LPC3240智能网关解决方案。
2015-09-17 15:35:56
2036 
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平为应对运动控制技术革新发展的市场需求,特别推出基于ADI ADSP-CM408F的高精度运动控制系统解决方案。
2015-10-21 09:30:32
1226 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商----大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Toshiba TZ1000系列的智能手表解决方案,该方案可通过BLE连接手机并将采集到的心跳、计步等数据传至手机上。
2015-11-24 09:59:44
2143 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、Rockchip、Toshiba等技术和产品的,包含大脑、机身、驱动等核心子系统的完整智能机器人解决方案
2017-08-04 10:21:22
2737 
2018年1月11日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX6UL的适用于工业网关的参考设计方案。大联大世平采用的NXP i.MX6UL平台的参考设计方案可实现i.MX6UL的最小系统,可用于扩展工业网关功能。
2018-01-11 11:33:44
9984 2018年1月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的共享单车智能锁解决方案。
2018-01-18 17:28:28
12361 2018年2月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)QN9080的多功能低功耗蓝牙电子锁方案。
2018-02-09 10:07:35
11619 
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)JN5169的Wi-Fi转ZigBee智能网关方案。
2018-02-09 11:10:30
11045 
2018年3月20日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)产品的超低功耗智能门锁解决方案。
2018-03-20 16:49:28
8276 
大联大世平推出的基于NXP芯片的BMS动力电池管理系统解决方案,其主控单元采用了NXP SPC5774PF MCU,是一款基于Power Architecture,具有lock step核的高性能
2018-08-09 15:21:31
7725 
ARM Cortex-M4 处理器,运行频率高达 150MHz。高达 512KB 的片上 flash 编程存储器。
2021-01-19 14:23:42
3996 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144、NJJ29C2、NCF29A1和NCK2912芯片的汽车无钥匙进入及启动系统解决方案。
2021-12-14 10:12:40
2705 
2022年5月17日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K118芯片的NFC车钥匙方案。 图示1-大联大世平基于NXP
2022-05-17 14:01:22
3913 
致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCU LPC55系列之电脑周边产品应用解决方案。
2019-07-16 17:33:17
1498 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于德州仪器(TI)IWR 1642的77G毫米波感测模块之人员计数解决方案。
2019-08-16 17:31:58
2064 -大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)产品的跳频PKE / RKE无钥匙车辆门禁系统解决方案。
2019-09-03 10:46:09
1666 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32V234 + MPC5744P的ADAS域控制器系统解决方案。
2019-10-22 16:58:18
2995 大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32R274的77G mm Wave Radar之先进辅助驾驶解决方案。
2019-11-07 16:51:21
1777 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius Myriad 2的双目VSLAM空间定位解决方案。
2019-12-05 16:17:42
1715 大联大世平推出的基于NXP Cortex M33 LPC55S26的电脑外设参考设计方案,可助力广大用户快速设计出包含键盘、鼠标、耳机在内的一套电脑外设产品。
2021-04-15 11:45:04
2703 
在物联网与人工智能等新兴技术的快速推动下,智能家居产业在近几年间进入高速发展时期,智能门锁作为其中的“刚需型”产品受到了市场与消费者的广泛关注。
2021-05-17 10:22:53
8152 
由大联大世平推出的基于NXP S32V234双目立体视觉解决方案,可显著提高物体识别率以及识别种类,从而进一步完善ADAS领域的相关应用。
2021-05-18 14:13:29
1569 
半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT106F的EdgeReady人脸识别解决方案。
2021-07-06 17:22:46
4363 
大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)TEA2206的240W 5G open frame解决方案。
2021-07-26 10:13:54
1963 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于安森美半导体(ON Semiconductor)NCP1632 Interleaved PFC的1KW电机驱动器解决方案。
2021-08-03 11:59:42
2902 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于英特尔(Intel)Movidius与律碁(Orbit)AiCam的车牌识别解决方案。
2021-10-13 09:55:22
1762 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于豪威科技(OmniVision)OV9284的驾驶员监测系统(DMS)解决方案。
2021-10-19 10:16:40
1359 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于雅特力(Artery)AT32F403A MCU的USB耳机方案。
2022-03-09 13:54:43
1706 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K1xx系列的汽车通用评估板方案。
2022-03-17 14:47:43
3710 
2022年9月6日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商--- 大联大控股 宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC5516芯片的电竞鼠标方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的电
2022-09-06 11:01:06
1250 
2022年11月1日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。 图示1-大联大世平
2022-11-01 15:10:39
822 
2023年5月4日,致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K344芯片的车身控制模块(BCM)方案。 图示1-大联大世平
2023-05-04 13:59:32
1566 
随着越来越多的移动设备加入无线充电技术,近日,某国际时尚家私品牌推出了支持Qi无线充电标准的家具,无线充电市场将进入爆炸式发展时期,各大小厂家纷纷投入该市场。因此大联大世平集团特推出系列 QI
2015-11-24 08:10:48
JTAG 接口;Linux Firmware Pre-Install;Quark Soc X1000 Software Stack.4. 方案照片我要联络 世平集团 中国区ATU技术人员atu.cn@wpi-group.com`
2015-11-10 08:29:07
/秒、212kbit/秒、424kbit/秒以及 848kbit/秒四种速度可供选择。世平集团特别针对这两种火热的无线通信技术推出相关方案:1) Zigbee 方案NXP JN516X Zigbee
2013-11-01 11:23:46
``世平集团推出可通过手机控制的 MiCOKit LPC5410X 开发套件1. 方案介绍LPC54102 是 NXP 推出的双核微控制器,具有 ARM Cortex-M4F 和 ARM
2015-10-27 08:06:33
MCU、系统内可编程闪存存储器、8KB RAM 以及其它功能强大的外设组合在一起,非常适合应用于需要超低能耗的系统。世平集团推出基于 TI CC2541 蓝牙运动手环方案,具有显示睡眠状态、卡路里、步
2015-10-27 08:07:55
转接器方案 图示6-大联大世平的输出19V/3.42A的NXP TEA18361+TEA1792 65W电源转接器解决方案框图方案特点o 输入:90~264V(AC)o 输出:65W(19V/3.42A
2018-10-09 10:25:26
构成的智能系统产品,是具有较强的技术性和前瞻性的新产品。世平集团针对智能家居安防系统,适时推出终端解决方案:一、NXP ASC8848/50A IP Camera 网络摄像头监控方案二、NXP
2015-01-28 16:56:28
。 大联大世平集团推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案图示2-ZigBee控制板 大联大世平集团推出基于NXP和TI的物联网无线传感器方案 图示3-传感器板二、基于 TI CC3200 WIFI
2016-04-15 14:36:55
`昨天收到大联大世平 NXP i.MX RT1064开发板,开箱,有清单1张、数据线1根、摄像头1个、开发板1块。开发板做工不错,外设丰富,详细见下图。`
2020-09-16 13:52:25
`早上拿到大联大世平NXP KE16Z 开发板,先来开箱看下板卡。 一、开箱1.1、外包装很结实 1.2、打开后里面有只有一块开发板。 1.3、开发板图片 二、上电 2.1、板卡上电 2.2、电脑检测出设备 `
2020-08-19 09:24:20
项目名称:基于NXP KE16Z开发板的步进电机控制试用计划:申请理由:大联大世平NXP KE16Z是一款专门应用于电机控制的开发板,NXP KE16Z的EVM方案具有板载调试、8路PWM接口、电压
2020-06-30 16:16:02
更多世平集团代理产线,请点击)世平持续提升技术能力的深度及广度,除提供完整技术支持,包含零件推广、次系统解决方案(Sub-System Solution)及系统整合解决方案(Turnkey
2015-08-17 11:00:19
要求也相应提升,尤其是在发射端配件市场。在这种背景下,大联大世平基于ConvenientPower CPS8600 15W SoC推出了无线充电发射IC方案,具有极高的集成度,可以满足当前市场对于无线
2023-02-14 15:36:04
AB132A MCU以及艾为AW86504STR霍尔传感器推出了TWS耳机充电仓方案,可帮助工程师创建兼具简洁与高效的TWS快充系统,从而提高产品续航能力。图示2-大联大世平基于微源、中科蓝讯和艾为产品
2023-03-14 15:25:05
我马上毕业了,签约大联大的世平集团,嵌入式软件工程师职位,不知道这一家公司咋样?知道的能不能说一说
2014-03-11 14:29:30
大联大控股旗下世平及品佳集团联手推出 NXP全方位车用及行动多媒体影音解决方案
MuviHD1 是NXP公司最新推出的针对车内多媒体娱乐系统的高集成度
2009-11-13 09:00:12
1125 大联大旗下世平集团特推出ADI PLC高精密度可程式逻辑完整解决方案,解决方案采用业界领先的技术,并提供了一系列的设计方案 - 从单独的元件完全整合的解决方案,协助客户缩短开发周期之优势,可以帮助客户迅速打入此应用市场,掌握此市场商机。
2011-03-04 09:32:44
1602 世平推出Fairchild All-in-one低功耗,高效率,高度整合方案,NXP AC-DC多应用整合方案,ON,TI电源供应解决方案及Vishay周边应用。
2011-10-19 00:26:03
12490 
世平集团特推出一套完整的太阳能方案: 方案包括如下六个部分: 1、Solar Panel 2、Solar Junction Box 3、NXP太阳能电池最大功率跟踪MPT612 4、TI C2000 Inverter 方案 5、NXP非计费式电能计量EM773
2012-05-08 10:48:14
2659 
致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团分别基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。
2013-12-03 16:36:31
1530 
2013年12月3日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团分别基于NXP的JN516X 、PN544C3/PN65O和PN547/PN65T,TI的CC2530、AM3715和TRF7970A推出ZigBee和NFC解决方案。
2013-12-04 09:38:09
1250 
2013年12月10日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平集团推出基于Fairchild和NXP产品的针对小家电电机控制市场的电源解决方案。该解决方案具体包括
2013-12-10 14:56:28
2053 
2014年12月16日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于知名芯片厂商技术和产品的完整的车载Wi-Fi影音解决方案。
2014-12-16 16:24:33
1206 2015年1月6日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。
2015-01-06 14:16:35
4129 
2015年1月13日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平为满足市场对于平板电脑,特别是企业级平板电脑的需求,推出基于Intel、Rockchip、Spreadtrum等平台的平板电脑解决方案。
2015-01-13 14:49:18
2962 2015年5月7日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于 NXP ASC8848/50A的高清网络视频监控(HD-IPCAM)解决方案。在该方案中
2015-05-07 09:20:27
1783 
2015年9月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商—大联大控股宣布,其旗下世平推出 ZigBee 照明多样化LED调光解决方案,可以实现远程单灯开关、调光、检测等管控功能。在此次推出
2015-09-08 16:08:13
2559 
2016年1月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXP LPC54000系列超低功耗MCU来实现“永远在线”的传感器处理应用---Sensor Hub解决方案,非常适合应用于手机、穿戴式智能手表、手环等消费类电子产品。
2016-01-14 14:48:30
1971 2016年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽车无钥匙进入系统解决方案。与此同时,大联大世平在该方案中还集成了IMMO、RKE等功能。
2016-02-02 15:46:46
3863 2016年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Atmel、NXP、On Semi、TI等器件的高可靠、高性能PKE汽车无钥匙进入系统解决方案。
2016-02-15 13:52:18
2475 
2016年3月8日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于Fingerprints FPC1080A的,在瑞芯微或展讯平台上实现的手机指纹识别解决方案和基于NXP TFA98XX的手机高保真音效解决方案。
2016-03-08 10:26:55
937 2016年4月19日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP、TI、Vishay等国际大厂器件的应用于智能家居的八大智能传感器解决方案,其中包括
2016-04-19 11:21:46
5043 大联大旗下世平推出Intel E3800系列工业机器人解决方案。Intel® Atom™处理器E3800(原代码为“Bay Trail”)系列产品具备改良后的媒体/图形性能、ECC、工规温度领域、综合保全、综合影像讯号处理等特点。
2016-06-16 11:28:38
3716 2017年3月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商大联大宣布,其旗下世平推出基于Toshiba产品线的电机驱动参考解决方案,其中包括三相无刷无感电机驱动方案、三相全波正弦PWM驱动方案、马达驱动控制方案、三相电机驱动方案。
2017-03-15 01:10:04
2233 2017年5月18日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)LPC54101和Fingerprints FPC1025的指纹电子锁解决方案,其具有安全性高、不可复制性、记忆性强等特点,支持3秒内快速指纹录入,同时还支持蓝牙数据上传的功能。
2017-05-19 16:52:38
2099 2017年5月16日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦半导体(NXP)的汽车电池管理系统(BMS)解决方案,该方案对电池包进行实时监控,保证电池性能,降低电动汽车运行成本。
2017-05-24 09:59:15
3065 近日,致力于亚太地区市场的领先电子元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于NXP JN5168的ZigBee无线传感器方案和基于TI CC3200的Wi-Fi传感器信息采集方案。 物联网
2018-03-23 11:22:00
1250 
大联大旗下世平凭借恩智浦(NXP)产品在音响耐用性和EMC性能方面所具有的强大领先优势,推出多个基于NXP芯片的智能音频功放参考方案,力求帮助客户实现手机音质的提升,同时能够节省设计的空间。
2018-05-06 10:30:00
4618 
电源解决方案、NXP TEA1731和TEA1721 完整电源解决方案。大联大世平集团同时宣布针对该方案提供技术支持。 Fairchild FSL156完整电源解决方案 大联大世平集团推出
2018-10-08 15:17:02
1172 
关键词:BMS , 被动均衡 , 电池管理 大联大旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144的BMS一体机解决方案。 电池管理系统(Battery Management System,即BMS)是针对电动汽车锂电池的管理系统。
2018-11-03 11:12:23
6940 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的电源信号双隔离型车用大电流检测器解决方案。 大联大世平推出的大电流高精度的电源与信号双隔离型分流器解决方案,主要用于车载BMS使用。
2019-02-26 10:47:03
2372 
大联大世平推出基于NXP LPC54606的联网交流充电桩系统,支持微信控制与支付,此充电桩系统属于分散式充电桩范畴。适用于写字楼、商业综合、酒店、购物广场、展览中心、医院、体育中心、学校、停车场等
2019-04-07 09:37:00
2086 
【方案精选】让你出行更舒适更安全,大联大推出基于NXP的Panda ADAS解决方案
2019-06-27 19:39:44
4331 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于弘凯光电(Brightek)ICLed ISCxxxx / ISAxxxx / ISDxxxx系列之氛围灯应用解决方案。
2019-07-18 16:55:44
3112 大联大控股宣布,其旗下世平推出智微智能科技(JWIPC)基于英特尔(Intel)VAS视觉算法开发的E7QL智能人脸识别系统解决方案。
2019-10-09 09:05:04
1444 致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K144和德州仪器(TI)TPS92662-Q1的汽车防眩目自适应远光灯系统(ADB)解决方案。
2019-11-12 10:08:02
1818 大联大控股旗下世平集团物联网解决方案部副总经理钮因任表示:“数字化转型是我们所属的企业大联大控股的策略方针,而大联大世平集团所采取的行动之一就是纳入物联网软硬件产品方案,在原先的专业半导体零组件代理之外另辟新局。
2019-11-23 11:51:24
1072 由大联大世平推出的无死角消毒触碰界面设计方案利用互感式感应架构设计Touch Pad,通过MCU触摸传感器接口TSI即可量测Touch Pad,而无需额外挂载Touch Pad Driver IC。
2021-06-07 16:13:57
3227 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于凌阳科技(Sunplus)SPHE6700的Dragon Eye ADAS方案。
2021-06-09 16:44:05
2340 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX 8 M的2D人脸识别Shark解决方案。
2021-07-08 16:37:00
4462 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)LPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。
2021-07-15 15:50:47
3677 
大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:45
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大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽车PEPS方案。
2022-01-19 10:50:49
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2023年2月2日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)NCJ29D5芯片的精度达厘米级的汽车数字钥匙方案。 图示1-大联大世平
2023-02-02 17:19:21
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2023年2月16日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦(NXP)LPC5528芯片的3D打印机方案。 ☜ 图示1-大联大世平基于NXP
2023-02-16 19:55:04
1270 2023年5月17日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于恩智浦(NXP)LPC845芯片的BLDC电机无感方波驱动方案。☜ 图示1-大联大世平
2023-05-19 02:15:03
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致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023-08-22 15:22:21
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,市场对于能够处理复杂任务并实现即时响应的工业级解决方案的需求日益增长。面对这一需求,大联大世平基于NXP i.MX93芯片推出OP-Gyro SBC方案,适用于智慧家庭、工业控制、物联网运算、汽车仪表
2024-08-26 15:52:22
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大联大控股今日宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)MCX N947 MCU的AI胶囊咖啡机方案。 图示1-大联大世平基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案的展示板图 随着人工智能技术的飞速发展
2025-02-22 11:09:37
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UWB汽车数字钥匙的普及与应用,大联大世平推出以NXP旗下S32K144 MCU、NCJ29D5芯片、KW38无线控制芯
2025-03-04 10:54:09
802 、NSI1311和NSI1300D25、莫仕(Molex)连接器以及威世(Vishay)电阻器的新能源汽车e-Compressor空压机方案。 图示1-大联大世平以旗芯微产品为核心的新能源汽车e-Compressor空压机方案的展示板图 在全球“双碳”目标驱动
2025-09-16 15:29:33
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