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电子发烧友网>控制/MCU>大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

大联大世平集团推出基于NXP Cortex M33 LPC55S26产品的电脑外设参考设计

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联大品佳集团推出基于NXP LPC54000 系列的 Sensor Hub 解决方案

 2016年1月14日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于NXP LPC54000系列超低功耗MCU来实现“永远在线”的传感器处理应用---Sensor Hub解决方案,非常适合应用于手机、穿戴式智能手表、手环等消费类电子产品
2016-01-14 14:48:301475

联大品佳集团推出基于NXP和Infineon产品的快速充电解决方案

2017年12月26日,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下品佳推出基于恩智浦(NXP)和英飞凌(Infineon)产品的快速充电解决方案。
2017-12-26 13:57:2210024

联大世平集团推出基于NXP产品的车用大电流检测器解决方案

致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)的MM9Z1_638的电源信号双隔离型车用大电流检测器解决方案。 大联大世平推出的大电流高精度的电源与信号双隔离型分流器解决方案,主要用于车载BMS使用。
2019-02-26 10:47:031849

米尔科技NXP LPC1857 LPC1850 Cortex-M3开发板概述

MYD-LPC185X系列开发板是深圳市米尔科技有限公司推出的基于NXP(恩智浦)LPC185X系列处理器(Cortex-M3内核)开发板
2019-11-04 14:46:023685

ARM正式发布了针对物联网设备的AI芯片设计——Cortex-M55

此外ARM还发布了一款神经处理单元Ethos-U55,Ethos-U55 NPU旨在加快机器学习,而U55的设计将更加精简,且只能与较新的Cortex-M处理器(如M55M33、M7和M4)协同工作
2020-02-13 07:35:002996

LPC5526JBD64K NXP Semiconductors LPC55S2x/LPC552x Arm® Cortex®-M33微控制器

电子发烧友网为你提供NXP(ti)LPC5526JBD64K相关产品参数、数据手册,更有LPC5526JBD64K的引脚图、接线图、封装手册、中文资料、英文资料,LPC5526JBD64K真值表,LPC5526JBD64K管脚等资料,希望可以帮助到广大的电子工程师们。
2020-10-27 12:06:55

LPC55S16JEV98E NXP Semiconductors LPC551x/S1x系列微控制器

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2020-10-29 14:06:57

LPC55S66JBD64K NXP Semiconductors LPC55S6x Arm® Cortex®-M33微控制器

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2020-10-29 13:06:57

联大世平集团推出基于NXP与ams产品的ToF测距解决方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXPLPC804与艾迈斯半导体(ams)TMF8801的ToF测距解决方案。
2021-07-15 15:50:473147

联大世平集团推出基于NXP产品的ZigBee Super Dongle方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)K32W061的ZigBee Super Dongle方案。
2021-08-19 16:54:452452

物联网安全之cortex m23/m33 MCU trustzone实操

系列产品,以m23为代表的baseline产品以及以m33以为代表的mainline产品,前者可以认为是m0的安全版本,后者是m3/m4的安全版本市面上已经有多家芯片厂商推出了m23/m33内核的MCU产...
2021-12-04 13:51:0511

联大世平集团推出基于NXP产品的汽车PEPS方案

联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)S32K116微控制器的汽车PEPS方案。
2022-01-19 10:50:491872

【大大芯方案】电竞赛场新主宰,大联大推出基于NXP产品的电竞游戏摇杆方案

2022年11月1日 ,致力于亚太地区市场的领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布 其旗下 世平 推出 基于 恩智浦(NXP)NxH3670和LPC5528平台的游戏外设方案。☜ 图示1-大联大
2022-11-10 11:35:07630

【大大芯方案】低成本高速电机,大联大推出基于NXP产品的BLDC高速电机无感方波驱动方案

世平基于NXP产品的BLDC电机无感方波驱动方案的展示板图 在体积更小、功率更高趋势的驱动下,电机的转速一路攀升。并且随着业内对于电机性能要求的不断提高,兼具更高能效与更长寿命BLDC电机受到了广泛关注。在此趋势下,大联大世平基于NXP LPC845芯片推出了BLDC电机无感方波驱
2023-05-19 02:15:03533

联大世平集团推出基于NXP产品的3D打印机方案

致力于亚太地区市场的国际领先半导体元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下世平推出基于恩智浦(NXP)i.MX RT1050芯片的3D打印机方案。
2023-08-22 15:22:21304

基于 NXP LPC5536 的芯片评估板方案

方案是基于 NXP LPC5536 制作的芯片评估板,主控 LPC5536 是一颗 Cortex-M33 内核的高性能 MCU ,工作频率高达 150 MHz,提供最高 256 KB Flash
2023-04-25 09:00:00799

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