博通为嵌入式连接推出多端口的以太网交换芯片

（文章来源：慧聪通信网）

全球有线和无线通信半导体创新解决方案*博通（Broadcom）公司（NASDAQ：BRCM）宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业*的StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案（SoC）产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出（I/Os）方式，同时大幅降低功耗。

网络设备管理员和服务提供商正在不断寻求高速网络技术，以便满足日益增长的带宽需求，同时保持较低的总拥有成本和高度的灵活性和适应性。为满足4GLTE、存储、微服务器和SMB市场对第二层连接性的需求，BCM534xxStrata Connect™产品系列具有高性能和较低的延迟性，每秒总带宽达到160Gbps，其10G以太网（GbE）输入/输出（I/O）方式为满足各种应用的需求可以进行灵活配置。与博通公司行业*的PHY产品相结合，新款单芯片解决方案（SoC）可以助力新一代高性价比SMB交换机的诞生，既可以集成上行线路，又可以连接至802.11acWave2接入点。

“网络拓扑和操作因智能千兆以太网（GbE）交换的兴起而发生了巨变。为适应市场趋势和满足客户需求，10G以太网交换机正在被迅速部署，这不仅是为了将以太网的速度增加到10Gbps，也是为了降低第二层网络互联的延迟性”，博通公司网络交换机*副总裁兼总经理RamVelaga表示：“由于具有高性能10Gbps网速、先进的第二层功能、低功耗和灵活的输入/输出（I/O）配置，博通公司新款单芯片解决方案（SoC）产品系列十分适用于嵌入式控制平面、背板、非托管型和WebSmart交换机应用。”

据Dell’OroGroup近期发布的一项报告显示，第二层或第三层以太网交换机的市场价值于2013年超过了220亿美元，且多个细分市场在当年都实现了创纪录的营业额1。博通的新款交换机具有较低的功耗，是产品应用领域的理想选择，例如SMB10G集成式交换、802.11ac接入点交换和高容量嵌入式第二层连接。

BCM534xx产品系列拥有ARMCortex-A9CPU和10GSerDes，将多种芯片的功能集成到一块芯片上，使整个系统在散热、成本和功率等方面得到了大幅改进。博通公司还为软件复用统一了API，实现了更快的上市时间，同时集成IPv6支持可以确保客户的网络在面对下一代数据中心时不会被淘汰。