中国首款3DNAND闪存将满足嵌入式存储市场的应用需求

存储芯片应用非常广泛，也是中国芯片进口的最大项，而且几乎超出99%靠进口，也是中国芯片的最大短板。武汉长江存储曾在2017年开发成功32层 Flash芯片，但是因为技术比较过时，市场已经不是非常好，成本也相对比较高，只是小规模量产，量产数量只有几万片芯片，非常的闹心。

紫光麾下武汉长江存储在湖北武汉光谷正式宣布：64层256Gb 3D NAND Flash芯片已经开始了量产。作为中国第1款64层3D Flash芯片，将满足固态硬盘、平板手机 Flash和嵌入式存储等主流市场应用需求，标志着武汉光谷已成功走出了一条高端芯片制造的大路，武汉这次立了大功了。3D NAND芯片是一种3维 Flash芯片技术，就像是建高楼，建的层数越高，越省地，在相同的“占地面积”之下楼层越高，能住的人越多。

武汉长江存储联席首席技术官和企业高级副总裁程卫华这样说：“随着人工智能、5G的到来，特别是超大规模数据中心时代的到来， Flash芯片的需求将呈现爆炸性的增长。紫光长江存储64层3D Flash芯片量产后，还将一条龙急速推出集成64层3D NAND Flash芯片的固态硬盘等非常多应用产品，为中国存储器芯片打出一片天。

现在韩国和老美已经量产96层3D Flash芯片，虽然这个64层 Flash还比不了96层的芯片，但也是业内所有64层3D Flash芯片中，存储密度最高的芯片，每片晶圆能够切割出1千多颗芯片，也算还不错了，有不错的市场竞争力。

之所以说有不错的竞争力，还有一个原因就是：Xtacking架构。Xtacking架构是长江存储自研的一种突破性3D Flash芯片架构，能够在两片独立的晶圆上，分别加工外围电路和存储模块。当两片晶圆各自完工后，该技术只需一个处理步骤，就可通过数十亿根垂直互联通道，将两片晶圆键合。

相比传统的韩国Samsung和老美Micron三维 Flash架构，该技术可带来更快的写入和读取传输速度、更高的存储密度和更短的开发周期和产品上市周期，优势巨大。一句话说这种优势就是：长江存储有Xtacking架构后，64层 Flash芯片不仅比韩美 Flash芯片速度快非常多，而且速度能媲美一般的内存芯片。