中国最新嵌入式芯片比头发丝还薄

网络信息时代，芯片至关重要。现代装备制造时代，芯片的柔性化和微型化至关重要。一款神奇的中国芯片，它的面世让世界同行瞪大了眼睛。在日前第二届柔性电子国际学术大会（ICFE 2019）期间，浙江省柔性电子与智能技术全球研究中心研发团队发布了两款经减薄后厚度小于25微米的柔性芯片，其厚度不到人体头发丝直径的1/4。

研发人员在现场演示了由两款柔性芯片组成的柔性微系统的功能。两款柔性芯片分别是运放芯片和蓝牙SoC芯片，其中运放芯片能够对模拟信号进行放大处理，而蓝牙SoC芯片则集成了处理器和蓝牙无线通信功能。拿在两根手指之间，轻轻一捏，柔性芯片就会弯成弧形。

柔性和微型是目前重要应用场景，这是新材料与电子信息产业高度融合的结果，这样的跨界融合往往催生革命性质的技术质变，从而彻底改变一种传统，改变一种经典。

柔性芯片技术是通过特殊的晶圆减薄工艺、力学设计和封装设计，将芯片厚度极大降低。在柔性电子制造领域，硅基集成电路的柔性化十分具有挑战性。采用柔性芯片技术可以设计出更加轻薄柔软的电子感知系统，它们能够与机器人或人体更好地共形贴合，对环境或人体的感知也将变得更加灵敏。

链科技成果库项目：一种基于离子浓差极化原理的3D打印海水淡化芯片器件。其包括采用3D打印的底座和采用3D打印的外壳，所述底座上形成凸设的缓冲溶液通道，在底座上还形成微纳米膜通道、淡化水通道、浓缩盐水通道和出水口；外壳与底座组合后形成盐水通道。

采用3D打印材料组合后紧密贴合，无缝隙，具有极好的密闭性；底座与外壳通过3D打印围边卡接固定，固定位置精准，无需使用胶或钉子，可以保证整体性，不被胶或钉子破坏；制作成本低、具备大规模生产的潜能且可循环利用；由于器件是由3D打印支撑，所以其尺寸和形状的精度均不收工人技术娴熟程度限制，制成的成品的尺寸和精度较好；利用离子浓差极化原理进行海水淡化，能源消耗低，淡化效率高，对环境不造成危害。

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