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电子发烧友网>电子技术应用>电子常识>锡焊怎样可以焊铁_锡焊可以焊哪些金属_锡焊焊接的操作要领

锡焊怎样可以焊铁_锡焊可以焊哪些金属_锡焊焊接的操作要领

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jf_27130032发布于 2023-10-16 00:15:10

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付:大佬们又遇到波峰后t面ic出现珠的情况吗?珠可移动,没有与ic引脚形成焊接状态
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SMT贴片加工中焊锡膏、膏、助膏的区别与联系

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丝、膏、焊接工艺介绍

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带来腐蚀和漏电等问题。一般的电子产品可以使用免洗膏极少有残留物出现。膏残留物带来的危害:1、颗粒性污染物易造成电短路;2、极性玷污物会造成介质击穿、漏电和元
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激光的优势及介绍

激光的使用对于很多工厂来说需要耗费比较高的成本但是得到的结果质量高,很多工厂为了追求品质和质量仍然选择了激光作为主要生产,激光的发展形势会根据市场的需求以及波动形成结果。
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激光的原理及优势

激光是一种先进的焊接技术,它利用激光作为热源,将膏加热至熔化并与焊接表面形成接头。这种焊接技术具有高精度、高速度、无接触、环保等优点,被广泛应用于电子制造业中。
2023-07-06 09:31:47293

进行时,需要使用焊锡膏吗?

是一种广泛应用于电子设备、制造业和汽车行业等领域的焊接技术。在进行时,通常需要配合焊锡膏进行操作,以确保焊接的稳定性和质量。焊锡膏是一种含有粘合剂和易熔物的糊状物,可以提高焊点的接触性和润湿
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激光:打造更精准的电子装联焊接工艺

激光技术是以精确聚焦的激光束光斑照射盘区域,区在吸收了激光能量后迅速升温使焊料熔化,然后停止激光照射使区冷却、焊料凝固,形成焊点,由于只对区进行局部加热,整个组件的其它部位几乎不受热的影响,焊接时激光的照射时间通常只有数百毫秒。非接触式焊接,对盘无机械应力影响,空间利用率更高。
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随着科技的不断发展,激光焊接技术越来越受到人们的重视,成为工业制造领域的重要技术之一。据统计,中国激光焊接市场占据了重要地位,其市场份额不断攀升,而激光市场也在迅速发展,成为广受关注的焊接技术。本文将深入探究中国激光焊接市场份额及激光市场份额,并探究其发展前景。
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回流 VS波峰

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无铅后不光滑的原因有哪些?

挥发了,并且膏在这过程会氧化,使用这样的膏就导致后有颗粒的现象。这种情况一般可以缩短预热的时间来解决,减少预热时间,通常不超过2分钟。2、元器件不干净,或者
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浅谈膏虚原因分析及解决方法?

膏活性不足或回流炉内氮气浓度不够所致。2、检查元器件、膏、操作过程是否有缺陷。3、检查膏印刷机设备是否有异常。4、考虑在膨胀钢格板上开孔,增加膏用量。5、
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什么是虚?造成虚的原因有哪些?

是指元件引脚、端、PCB盘处上不充分,焊锡在此处的润湿角大于90°,而且只有少量的焊锡润湿引脚、端、PCB盘,造成接触不良而时通时断。
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学会这些焊接要领,带你轻松上手后

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焊接工艺中,珠、残留、假、冷焊、漏焊和虚的区别?

在SMT焊接工艺中,大多数厂家面临着珠、残留、假、冷焊、漏焊、虚等不同的SMT工艺不良现象。有些朋友分不清它们之间的区别,因为这些不良现象的问题看起来都是一样的,所以找不到正确的解决方案
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无铅膏未满的原因有哪些?

焊接无铅膏的过程中,我们经常会看到一些未焊接的现象:焊接桥在相邻的引线之间形成。为什么会出现这种问题呢?今天膏厂家来跟大家讲一下:通常情况下,各种会引起膏坍落的原因会导致未满,这些原因主要
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过孔为什么不能打盘上?

早期在进行PCB设计时是不允许BGA盘上有过孔的,主要原因怕漏导致盘上膏不足,从而在器件焊接时导致器件虚,脱焊的情况,所以一般器件上打孔都是先引线出去然后再打孔。
2022-12-21 14:32:241256

激光在SMA连接器领域的应用

激光作为一种非接触式恒温精密焊锡加工工艺,被广泛应用于SMA连接器焊接。它具有激光效率高,融快,焊点饱满,恒温控制,焊接温度稳定,不烧板、不炸无残留等特点。
2022-12-12 14:57:24311

金属端子过波峰后不良因素

我们是元件面用焊接,另一面过波峰。你的意思是直接回流可以解决?你们是什么工艺方案?
2022-11-25 10:33:21382

波峰不良怎么解决

在PCBA通孔元器件波峰焊工艺制程中,透率是非常重要的,透是否良好直接影响到焊点的可靠性。如果过波峰后透效果不好,就容易造成虚等问题。
2022-10-18 16:20:582058

SMT生产中,助膏与膏有什么区别?

膏是灰色或浅灰色的,而助膏是乳黄色的。助膏从定义角度来讲:膏是随着SMT悄然兴起一种新的焊接材料,是由焊锡粉、助焊剂以及其他的表面活性剂、触变剂等用以搅拌,所产生的粉末状混合物。助膏通常是在
2022-10-09 17:00:20346

回流与波峰的原理

回流与波峰的区别就在于回流是过贴片板,波峰是过插件板。回流是SMT贴装工艺中三种主要工艺中的一种。回流主要是用来焊接现已贴装好元件的PCB线路板,然后再经过回流的冷却把膏冷却把元件和盘固化在一起。
2022-10-09 08:55:494040

浅谈一下无铅条在波峰产生的渣如何处理?

前两天大家不知道有没有看过我写过条在波峰产生的原因是什么,如果有了解清楚,都会比较清楚,影响波峰的因素有很多,波峰渣含量过高,首先要分清渣的组成是否正确,若渣呈黑色粉末状为正常,而
2022-08-20 15:43:34387

无铅条在波峰中产生的原因有哪些?

这阵子,都会有人来网上找到我们,询问关于渣的问题。为什么会产生渣?其实只要棒波正常操作棒在波炉内不可避免的接触到空气就会产生大量渣,下面膏厂家为大家讲解一下:一、含量:条中
2022-08-19 15:25:29201

波峰炉节能 节省膏的改造方法

波峰焊锡炉节能改造主要涉及波峰焊锡喷嘴和波峰加热板的改造。晋力达波峰可以根据你想要通过的PCB的宽度进行调节,减少了有效焊接面积的面积,使焊料与空气的接触面积保持在最小,大大减少了焊料的氧化量。氧化量在每8小时0.8-2.0KG以内(视PCB尺寸而定)。
2022-06-27 14:59:331077

焊锡丝一般能什么材料?膏厂家来说一下

选择到适合的丝产品。下面佳金源膏厂家来说一下:大家应该都知道不是所有的材料都可以实现连接的,只有一部分金属有较好的可性(严格的说应该是可以的性质),才能用连接。一般铜及其合金,金,银
2022-04-22 14:51:41557

预防电路板虚的方法

想要预防电路板虚,首先我们要知道什么是虚。虚是焊点处只有少量的柱,造成接触不良,时通时断,件表面没有充分镀上层,件之间没有被固定住。
2022-04-15 16:11:263805

激光焊接与激光的工艺详解

应用的重要方面之一。而激光的主要特点是利用激光的能量密度高实现局部或微小区域加热完成焊过程。激光的关键在于合理的控制激光功率分配。两者虽然用激光束作为热源,但是工
2021-12-10 10:17:59825

SMT焊接中冷焊/假/空/虚的区别

在现今的SMT工艺中,大多厂家面对着不同的SMT工艺不良,比如珠、残留、假、冷焊、空、虚……特别是后面四种,许多朋友都无法分辨他们之间的区别,因为这四种不良看起来好像都一样,下面就为大家解释下这四种不良的定义。
2021-10-13 14:40:357517

波峰的原因及改善措施

PCBA加工厂中都会有波峰设备,波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大,今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连问题。 一、波峰的原因 1、助焊剂活性不够。 2、助焊剂的润湿性不够。 3、助焊剂
2021-09-06 17:11:5313995

盘如何去除多余的

密集的微小无孔盘,比如芯片盘,可以采用吸铜带,配合松香,吸掉盘上多余的焊锡,也可以采用擦的方法,用电烙铁先将盘上的融化,再快速的用棉棍趁热擦去多余的
2021-06-20 18:30:3920603

波峰豆腐渣状渣产生的原因

针对以上的豆腐状渣的产生过多,含铜量超标的原因,晋力达波峰厂家建议定期清炉,大约每半年或者一年换一次新较适宜。(换:即把波峰里的全部清出来,清洗干净炉的每个部件,再装上每个部件,加新的条即可)。
2021-06-09 16:49:564157

造成波峰的原因有很多种,具体聊一聊

波峰是电子产品插件生产波峰焊接时常见问题,主要是因为造成波峰的原因很多种,如果要调节波峰减少连,必须要找出波峰的原因。下面来分享一下的波峰原因分析? 波峰的原因分析
2021-03-24 15:39:203902

PCBA加工厂中波峰的原因及改善措施

PCBA加工厂中都会有波峰设备,波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大,今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连问题。 一、波峰的原因 1、助焊剂活性不够。 2、助焊剂的润湿性不够。 3、助焊剂
2021-03-10 17:00:301546

PCBA加工波峰的原因以及改善措施的介绍

PCBA加工厂中都会有波峰设备,波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大,今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连问题。 一、波峰的原因 1、助焊剂活性不够。 2、助焊剂的润湿性不够。 3、助焊剂
2021-01-24 10:45:462879

什么是波峰,如何选择波峰炉温测试设备

。 选择波峰炉温测试设备 在预热区内,电路板上喷涂的助焊剂中的溶剂被挥发,可以减少焊接时产生气体。同时,松香和活化剂开始分解活化,去除焊接面上的氧化层和其他污染物,并且防止金属表面在高温下再次氧化。印制电路
2021-01-07 11:24:571427

PCBA加工时波峰发生连,是为什么呢?

PCBA加工厂中都会有波峰设备,波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大,今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连问题。 一、波峰的原因 1、助焊剂活性不够。 2、助焊剂的润湿性不够。 3、助焊剂
2020-05-20 08:54:461224

分析PCBA加工波峰的连问题

PCBA加工厂中都会有波峰设备,波峰焊接加工的质量好坏对产品影响很大,今天长科顺来分析一下波峰焊接时的连问题。 一、波峰的原因 1、助焊剂活性不够。 2、助焊剂的润湿性不够。 3、助焊剂
2020-04-24 15:02:231067

使用波峰后造成PCB板短路连的原因有哪些

波峰如果操作不当会造成批量的PCB焊接点短路连现象。PCB焊接点短路连也是波峰焊接中厂家最多的焊接不良,它是由多种原因造成的。下面和大家分析一下波峰后PCB板短路连原因。
2020-04-01 11:27:155952

波峰的原因分析及调节处理方法有哪些

波峰的波峰焊接故障常见的问题,也是常见的波峰焊接故障烦恼的问题,这里就与大家分享一下波峰的原因及调节处理方法。
2020-03-30 11:35:3114901

手工浸与机器浸的特点介绍

是将插装好元器件的PCB板在熔化的炉内浸,一次完成众多焊点焊接的方法。浸是大量应用在插件工艺及SMT红胶面,利用手工或机器,把大量的煮熔,把焊接面浸入,使焊点上的一种多点焊接方法。就此可以分为手工浸与机器浸
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松香的作用

作为助焊剂,松香在此焊过程中的具体作用是什么呢?松香在中的作用主要有如下三点.
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对人体的危害

对人体的危害:神经系统 主要表现为神经衰弱、多发性神经病和脑病。
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bga虚的原因

一般PCB上BGA位都会有凹(弯曲)现象(回流高温过程中,材料开始弯曲,比较大的热膨胀系数差异)。BGA在焊接时优先焊接的是BGA的四边,等四边完后才会焊接中间部位的球,这时可能因炉温的差异没能
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波峰十大缺陷原因分析及解决方法(上高度不够、焊接点桥接连等分析)

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2019-04-29 18:28:0024550

和虚的区别是什么?

是指零件脚或引线脚与垫间没有或其它因素造成没有接合在一起而产生的一种SMT不良现象,空是没有接触,彻底断开了连接,通俗点说就是根本没有焊上,元件上没盘上有。而虚和假表现差不多,就是看着焊上了,但测试这个焊点NG、接触不良。
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波峰怎么处理

PCB设计不合理,盘间距过窄,过波峰的插件元件的盘间距应大于0.5mm。优选插件元件引脚间距≥2.0mm,盘边缘间距d≥1.0mm。
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波峰是让插件板的焊接面直接与高温液态接触达到焊接目的,其高温液态保持一个斜面,并由特殊装置使液态形成一道道类似波浪的现象,所以叫"波峰",其主要材料是焊锡条。
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波峰的原因是什么_如何减少波峰

波峰是让插件板的焊接面直接与高温液态接触达到焊接目的,其高温液态保持一个斜面,并由特殊装置使液态形成一道道类似波浪的现象,所以叫“波峰”,其主要材料是焊锡条。本文主要介绍的是波峰方面
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再利用FIB技术对失效盘、过炉一次盘及未过炉盘制作剖面,对剖面表层进行成分线扫描,发现NG盘表层已经出现Cu元素,说明Cu已经扩散至层表面;过炉一次盘表层在0.3μm左右深度出现Cu元素
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 PCB板材与阻膜不匹配,热风整平时过次数太多,液温度或预热温度过高,焊接时次数过多等等都会导致PCB盘脱落
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波峰操作流程及焊接的基本工艺

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