芯片的结构及芯片封装的类型介绍

芯片又称集成电路，英文缩写为IC，或称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、晶片/芯片（chip）在电子学中是一种将电路（主要包括半导体设备，也包括被动组件等）小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。

封装对CPU和其他LSI集成电路都起着重要的作用，安装半导体集成电路芯片用的外壳，起着安放、固定、密封、保护芯片和增强电热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁——芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印制板上的导线与其他器件建立连接。

芯片封装的类型

1.DIP（dual tape carrier package））双 侧引脚带载封装

2.BQFP（quad flat package with bumper）带缓冲垫的四侧引脚扁平封装。

3.FQFP（fine pitch quad flat package）小引脚中心距 QFP。

4.CQFP（quad fiat package with guard ring）带 保护环的四侧引脚扁平封装。

5.MSP（mini square package）QFI 的别称（见 QFI），在开发初期多称为 MSP。

6.PLCC（plastic leaded chip carrier）带 引线的塑料芯片载体。

7.QTCP（quad tape carrier package）四侧引脚带载封装。

8.SIP（single in-line package）单列直插式封装。

整合自：鸿菏、百度百科

编辑：金巧