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电子发烧友网>电源/新能源>功率器件>意法半导体收购氮化镓创新企业Exagan的多数股权

意法半导体收购氮化镓创新企业Exagan的多数股权

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半导体推出首款具有电流隔离功能的氮化晶体管栅极驱动器

2023 年 9 月 6 日,中国 ——半导体推出了首款具有电流隔离功能的氮化 (GaN) 晶体管栅极驱动器,新产品 STGAP2GS缩小了芯片尺寸,降低了物料清单成本,能够满足应用对宽禁带芯片的能效以及安全性和电气保护的更高要求。
2023-09-07 10:12:132054

什么是氮化半导体器件?氮化半导体器件特点是什么?

氮化是一种无机物质,化学式为GaN,是氮和的化合物,是一种具有直接带隙的半导体。自1990年起常用于发光二极管。这种化合物的结构与纤锌矿相似,硬度非常高。氮化具有3.4电子伏特的宽能隙,可用
2023-09-13 16:41:453087

半导体“黑科技”:氮化(GaN)是何物?

氮化(GaN)被誉为是继第一代 Ge、Si 半导体材料、第二代 GaAs、InP 化合物半导体材料之后的第三代半导体材料,今天金誉半导体带大家来简单了解一下,这个材料有什么厉害的地方。
2023-11-03 10:59:123281

封测创新中心在深圳盛大开幕

  点击上方  “ 半导体中国” , 关注我们 ‍‍‍‍‍‍‍‍ 2023年11月21日,封测创新中心在深圳河套深港科技创新合作区的湾区芯谷盛大开幕。该封测创新中心整合和聚集了与制造、封装
2023-12-07 10:45:021367

半导体推出下一代集成化氮化(GaN)电桥芯片

2023年12月15日,中国-半导体的MasterGaN1L和MasterGaN4L氮化系列产品推出了下一代集成化氮化(GaN)电桥芯片,利用宽禁带半导体技术简化电源设计,实现最新的生态设计目标。
2023-12-15 16:44:111621

氮化半导体和碳化硅半导体的区别

氮化半导体和碳化硅半导体是两种主要的宽禁带半导体材料,在诸多方面都有明显的区别。本文将详尽、详实、细致地比较这两种材料的物理特性、制备方法、电学性能以及应用领域等方面的差异。 一、物理特性: 氮化
2023-12-27 14:54:184061

氮化半导体芯片和芯片区别

氮化半导体芯片(GaN芯片)和传统的硅半导体芯片在组成材料、性能特点、应用领域等方面存在着明显的区别。本文将从这几个方面进行详细介绍。 首先,氮化半导体芯片和传统的硅半导体芯片的组成
2023-12-27 14:58:242956

氮化半导体属于金属材料吗

氮化半导体并不属于金属材料,它属于半导体材料。为了满足你的要求,我将详细介绍氮化半导体的性质、制备方法、应用领域以及未来发展方向等方面的内容。 氮化半导体的性质 氮化(GaN)是一种宽禁带
2024-01-10 09:27:324486

半导体荣登2024年全球百强创新机构榜单

近日,备受瞩目的全球百强创新机构榜单揭晓,半导体(简称ST)凭借其卓越的技术研发实力和创新能力,成功荣登这一榜单。这一荣誉再次证明了半导体在全球半导体技术创新领域的领先地位。
2024-03-14 09:16:461859

半导体荣获CAIMRS年度评选双创新

继荣登2024年全球百强创新机构榜单之后,半导体(简称ST)再度迎来喜讯。在近日举办的第二十二届中国自动化及数字化年度评选(CAIMRS)中,半导体的两款产品凭借其卓越的创新性能,分别荣获了“应用创新奖”和“数字化创新奖”。
2024-03-28 10:23:55900

日本企业加速氮化半导体生产,力推电动汽车续航升级

日本公司正积极投入大规模生产氮化(GaN)功率半导体器件,旨在提升电动汽车的行驶里程。尽管氮化与碳化硅(SiC)在电动汽车功率半导体器件的应用上竞争激烈,但氮化因其极低的功率损耗而备受瞩目。
2024-10-22 15:10:021757

半导体发布250W MasterGaN参考设计

为了推动氮化(GaN)电源(PSU)在能效和功率密度方面的显著提升,半导体近日推出了EVL250WMG1L参考设计。该设计基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)技术,是一款谐振转换器
2024-12-25 14:19:481143

英诺赛科香港上市,国内氮化半导体第一股诞生

专注于第三代半导体氮化研发与制造的高新技术企业,自成立以来,始终致力于推动氮化技术的创新与应用。公司拥有全球最大的氮化功率半导体生产基地,产品线覆盖氮化晶圆、氮化分立器件、合封芯片以及模组等多个领域,能
2025-01-02 14:36:301522

半导体推出250W MasterGaN参考设计

为了加快能效和功率密度都很出色的氮化(GaN)电源(PSU)的设计,半导体推出了EVL250WMG1L基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的谐振转换器参考设计。
2025-02-06 11:31:151134

半导体与英诺赛科签署氮化技术开发与制造协议 借力双方制造产能

科在中国的制造产能。 服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司 半导体 (简称ST)与8英寸高性能低成本硅基氮化(GaN-on-Si)制造全球领军企业 英诺赛科 ,共同宣布签署了一项氮化技术开发与制造协议。双方将充分发挥各
2025-04-01 10:06:023810

半导体:推进8英寸SiC战略,引领行业规模化发展

新的机遇和挑战。为了更好地解读产业格局,探索未来的前进方向,行家说三代半与行家极光奖联合策划了 《第三代半导体产业-行家瞭望2025》 专题报道。     日前, 半导体半导体中国区-功率分立和模拟产品器件部-市场及应用副总裁Francesco MUGGERI 接受
2025-04-10 09:18:413670

半导体推出EVL250WMG1L谐振转换器参考设计

为提供卓越的效率和功率密度,半导体加快了氮化(GaN)电源(PSU)的设计进程,推出了基于MasterGaN1L系统级封装(SiP)的EVL250WMG1L谐振转换器参考设计。
2025-07-18 14:40:16942

半导体收购恩智浦MEMS传感器业务

服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司半导体(简称ST)宣布,拟收购恩智浦半导体(简称NXP)的MEMS传感器业务,继续巩固其全球传感器龙头地位。拟收购的恩智浦业务专注于汽车安全产品以及
2025-07-30 16:01:32798

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