光计算芯片面世了，但怎么给它“灌入灵魂”？
上海交大LightGen全光计算芯片面世，展现颠覆性算力潜力，但传统测试烧录方式无法适配，其产业化遇....
芯片编程器使用指南：如何避免芯片烧录过程中的常见错误
芯片烧录失败多源于细节疏漏，使用编程器需规避常见错误。首要确保芯片与编程器适配，核查封装、电压协议并....
存储狂飙与HBM扩产潮下，高端芯片烧录的“速度与精度”终极博弈
当前存储市场上行，HBM 技术演进推动烧录数据量指数级增长，传统烧录与测试方案遇瓶颈。行业通过高速接....
Flash芯片烧录器怎么选？存储芯片烧录的关键要点解析
选择 Flash 芯片烧录器是保障产品量产与可靠性的关键。首先需明确 Flash 芯片类型（NOR/....
编程芯片有哪些？盘点主流芯片编程器支持的芯片类型
芯片编程器是硬件开发的关键 “桥梁”，其能力决定开发者可驾驭的芯片范围。当前编程芯片生态分三大主线：....
芯片烧录原理是什么？一文读懂芯片程序烧录全过程
芯片烧录是向芯片存储单元写入二进制代码的精密操作，核心是借烧录器以特定电压和时序改变浮栅晶体管电荷状....
烧录IC就是芯片烧录！新手必读的IC烧录基础指南
本文为新手科普 IC 烧录（即芯片烧录）知识，明确其本质是通过专用设备将二进制程序文件写入集成电路的....
两岸峰会见证卓越，禾洛半导体紫峰奖颁授仪式在宁举行
在南京举行的2025两岸企业家峰会年会期间，江苏省第四届“紫峰奖”颁奖仪式顺利举办，旨在表彰对江苏经....
美光豪掷200亿，设备商的“泼天富贵”来了吗？
美光将 2026 财年资本开支上调至 200 亿美元，聚焦 HBM 与先进制程，带动高端封装、测试等....
当芯片变“系统”：先进封装如何重写测试与烧录规则
先进封装推动芯片向“片上系统”转变，重构测试与烧录规则。传统方案难适用于异构集成系统，面临互联互操作....
存储迭代暗涌：HBM4与UFS4.1浪潮下，烧录环节何以成为新瓶颈？
存储芯片市场扩产繁荣，HBM4、UFS4.1等先进技术加速量产，但被低估的烧录环节成关键瓶颈。先进存....
Blackwell需求暴增1018%背后：AI芯片“量率攀升”的验证与测试大考
英伟达 Blackwell 需求暴增，凸显 AI 芯片验证测试的关键瓶颈。AI 芯片呈云端巨量集成、....
CoWoS产能狂飙下的隐忧：当封装“量变”遭遇检测“质控”瓶颈
先进封装竞赛中，CoWoS 产能与封测低毛利的反差，凸显检测测试的关键地位。2.5D/3D 技术带来....
HBM量价齐飞，UFS加速普及：存储狂飙下的“最后质检”攻坚战
HBM 量价齐飞、UFS 4.1 普及推动存储技术狂飙，却凸显烧录与测试这一 “最后质检” 难题。高....
阿斯麦份额下滑的另一面：国产设备崛起，如何打通“自主可控”的最后一环？
阿斯麦在华份额下滑，国产 28nm 光刻机交付等前道突破显现，但后道测试、烧录等 “功能定义” 环节....
性能提升30倍：当AI存储冲刺“秒速”，谁为它的“出厂体检”按下快门？
SK 海力士与英伟达合作研发性能提升 30 倍的 AI NAND，凸显现有测试验证体系的 “代差” ....
瞄准1亿IOPS：下一代AI存储的“性能验证”如何不拖后腿？
SK海力士与英伟达合作研发1亿IOPS AI存储，凸显现有验证体系滞后风险，性能验证权向测试系统转移....
半导体板块拉升的背后：AI需求如何重估“制造后端”的战略价值？
AI 算力需求驱动半导体板块拉升，制造后端（测试、烧录、检测）从成本中心升级为关键 “质量闸门”，战....
从“收购”看整合：当存储与MCU结成联盟，出厂测试如何“一站式”搞定？
普冉股份等企业收购整合构建 “存储 + MCU” 生态，推动行业从单品供应转向系统级交付，传统离散测....
在“放开”与“限制”的夹缝中：构建不依赖“地点”的芯片出厂能力
地缘政治与市场力量重塑半导体供应链，构建不依赖特定地点的芯片出厂能力成为生存必需，“地理弹性” 成核....
H200的“合规闸口”：高端AI芯片供应链中的可追溯性生命线
H200 出口政策的松紧，凸显地缘政治下高端 AI 芯片供应链 “合规自证” 的核心趋势，可追溯性成....
CoWoS产能狂飙的背后：异质集成芯片的“最终测试”新范式
CoWoS 产能狂飙背后，异质集成技术推动芯片测试从 “芯片测试” 转向 “微系统认证”，系统级测试....
国产AI芯片冲至160亿美元：狂欢下的“可靠性”大考
国产AI芯片年销售额达160亿美元，标志着设计环节实现突破，但商业落地的核心考验已转向可靠性。AI芯....
