英特尔宣布推进1.4纳米制程
英特尔近日宣布了一项重要战略举措，计划未来几年内开始生产1.4纳米级尖端芯片，挑战全球晶圆代工领军企....
苹果供应链在越南激增招募逾10万工人，迎接订单涌入潮
越南，作为全球重要的制造业基地之一，尤其是苹果供应链的关键一环，近年来一直备受瞩目。最新的消息显示，....
恩智浦MCX A系列：开启工程师的无限创造潜力
恩智浦半导体（NXP）最近宣布推出旗下MCX产品组合中的全新成员——通用A系列的首批产品MCX A1....
联发科将在MWC2024展示6G环境运算和次世代卫星宽带
联发科技术有限公司（MediaTek）近日宣布，将在2024年世界移动通信大会（MWC）上展示其在移....
第一笔2纳米订单被三星抢到
三星电子近日成功抢得首笔2纳米制程的人工智能（AI）芯片订单，客户为日本的新创企业Preferred....
刚刚，瑞萨437亿元收购
先进半导体解决方案供应商瑞萨电子公司和全球电子产品领导者Altium Limited设计系统公司近日....
达发车用卫星定位芯片通过AEC-Q100 车规认证
达发科技宣布，其推出的2023年12月卫星定位系列芯片AG3335MA已成功通过车规AEC-Q100....
NAND芯片报价逐季上涨，盛景回归
近半年来，NAND芯片的报价一路上涨，市场价格节节攀升，据市场传闻，这一涨势预计将在年底前持续，累计....
富港昆山厂停工放假半年
富港（昆山）有限公司最近发布的公告引起了广泛关注，宣布由于公司面临经营困难，将安排部分员工自1月19....
日月光砸1亿元拿地，布局先进封装产能
半导体封测厂日月光投控今天下午发布公告，称马来西亚子公司投资马币6,969.6万令吉（约人民币1亿元....
三星芯片部门主管被冻薪
韩国媒体Pulse News报道称，由于三星电子旗下的装置解决方案（DS）事业部门去年亏损创历史新高....
制造业大厂无订单可做，放假半年！
1月18日消息，富港电子(昆山)有限公司通讯系统事业群近日发布停工通知，表示因欧美市场大环境衰退的影....
日本地震致村田电感厂停工，大量订单流出
日本石川县能登半岛今年年初时发生强震，给当地的生产设施和电子厂带来了重大的冲击。其中，被广泛关注的村....
伟诠电布局GaN市场，有望打入瑞萨供应链
伟诠电在氮化镓（GaN）快充市场迎来了新的机遇，因为日本集成设备制造商（IDM）瑞萨公司近期宣布成功....
Google自研芯片首次交给台厂京元电生产
Google半导体战略有了新的走向，首次将其自家设计的手机系统单晶片（SoC）"Tensor"的测试....
瑞萨豪掷3.39亿美元收购Transphorm，押宝GaN技术
在科技领域的巨浪中，瑞萨电子以35%的溢价宣告了一项重磅收购。1月11日，瑞萨电子正式宣布与氮化镓（....
iPhone产能大幅上升，和硕斥资亿元扩厂
近日，苹果代工伙伴之一，全球最大的电子代工厂和硕将向印度注资卢比13亿1679万5541元（约人民币....
电子市场低迷！三星营利暴跌85%
1月9日消息，据外媒报道，三星电子发布的财报指引显示，该公司营业利润连续第六个季度下滑，全年营利同比....
恩智浦推出整合版汽车超宽带IC
恩智浦半导体（NXP）宣布推出一款引领创新的汽车超宽带（UWB）系列芯片Trimension NCJ....
乱套了！晶圆代工降价竞争白热化！降幅最高15%
随着半导体产业的不确定性和市况回落，晶圆代工市场再次掀起波澜，“降价大军”再填猛将。 据综合媒体报道....
全球晶圆今年爆产能，中国18座晶圆厂参战
随着半导体需求的不断增长，全球半导体产业协会（SEMI）的最新预测报告指出，2024年全球晶圆产能有....
华为下“加单令”，大举扫货CIS等关键零组件
近期，华为冲刺折叠手机火力全开，通过向供应链发出大规模的“加单令”，旨在本年度将折叠手机的出货目标提....
DRAM价格飙升，三星和美光计划Q1涨幅高达20%
根据最新的存储器模组行业消息，随着自2023年下半年以来NAND Flash价格一路攀升，三星电子和....
IC设计行业迎转机，谁有涨势？
近年来，半导体行业在市况走弱的压力下导致价格普遍下滑，甚至降价压力转嫁给晶圆代工业者。然而，近期传出....
博通VMware，终止当前所有经销商的合作
Broadcom日前宣布，将于2月4日取消现有的VMware合作伙伴协议。这一决定要求合作伙伴立即提....
西门子歌美飒计划于明年第二季启用台中机舱厂
西门子歌美飒计划于明年第二季启用台中机舱厂，扩建后的机舱厂年产能将达到2GW，为当地创造了就业机会，....
半导体市场实现大跨步，韩国芯片产量暴增
韩国11月的芯片产量和出货量均创下近年来的最大涨幅，为韩国经济带来了积极的信号，同时也为全球半导体和....
又一12英寸晶圆落地上海
格科微临港工厂于12月22日举行了盛大的投产仪式，标志着这家在科创板上市的芯片领域公司完成了从Fab....
突发，iPhone 设计核心人物跳槽！
近日传出iPhone设计的主要责任人、苹果产品设计副总裁Tog Tan将于明年2月辞去职务的消息。根....
