Q2全球硅晶圆出货量达33.31亿平方英寸，环比增长2%

近日，SEMI公布了2023年第二季全球硅片出货量情况，报告显示，2023年第二季度全球硅晶圆出货量环比增长2%，达到33.31亿平方英寸，较去年同期的37.04亿平方英寸下降10.1%。硅晶圆出货量在2022年第三季度之后持续下滑，但在今年第二季度出现反弹。

全球主要半导体硅晶圆供应商包括信越化学（Shin-Etsu）、胜高（SUMCO），环球晶圆（GlobalWafers）、台胜科、合晶（WaferWork），世创（Siltronic），SK Siltron，Soitec，沪硅产业等。在今年2月，就有消息传出上游硅晶圆现货价开始转跌，终止连续三年涨势，甚至合约价也面临松动。

Oakmetic首席商务官兼SEMI硅制造商集团 (SEMI SMG) 董事长Anna-Riikka Vuorikari-Antikainen 表示：“半导体行业继续应对各个细分市场的库存过剩问题，这使得晶圆厂无法满负荷运转。硅晶圆出货量虽然远离了2022年第三季度的峰值，但今年第二季度却出现了反弹，尤其是300mm晶圆出货量呈现出稳定的数字。”

该数据包括抛光和非抛光硅晶圆，例如原始测试硅晶圆和外延硅晶圆。 由于硅晶圆是半导体制造的关键材料，因此几乎是所有电子产品（例如计算机、通信产品和消费电子产品）的基本要素。精密加工的硅片的直径范围为 1 英寸至 12 英寸，用作大多数半导体芯片构建的基板材料。

在产能上，环球晶圆就有表示，12英寸的磊晶圆依然满载，12英寸抛光片受到存储市况影响，8英寸与6英寸硅晶圆产能没有满载，不过FZ晶圆与化合物半导体晶圆处在供不应求的情况。

存储行业在近些年的市场情况一直处于低迷状态，包括存储巨头SK海力士、三星、美光科技的营收都是连续下滑，这也给今年的半导体产业造成很大的压力。而服务器、数据中心、工业和车用电子等支撑着2023年半导体产业营收，预计下半年将在经济复苏的情况下逐步改善。

虽然国内外的晶圆代工大厂们，比如台积电、联电、中芯国际、格芯、华虹半导体、世界先进等发布的2023Q1的财报业绩不理想，去库存化不如预期，晶圆厂全年扩产的计划处于谨慎状态，但同时，半导体销售在23Q2有在改善，晶圆半导体的行业低点似乎已过。

半导体硅晶圆主要厂商

1）海外主要企业：

信越化学：信越化学成立于1926年，在东京证交所上市公司，是世界最大的晶圆基片制造企业、世界最大聚氯乙烯制造企业。信越化学主要产品包括半导体、有机硅、化学品、加工及服务、功能性材料、电子与功能材料；信越化学的半导体

硅片产品主要包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导体硅外延片。

SUMCO：SUMCO是日本的一家半导体材料生产商，总部位于东京都港区，在东京证交所上市公司，SUMCO是世界第二大的矽晶圆制造商，与同样位于日本的信越化学工业二社占据全球约60%的晶圆生产量。其主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片（含SOI硅片）、半导体硅外延片。

环球晶圆：环球晶圆是全球第三大半导体硅片制造商。其主要经营地在中国台湾，在美国、日本、韩国也有生产制造，是一家台湾证券柜台买卖市场挂牌的企业。环球晶圆主营业务为半导体硅材料生产，主要产品包括硅抛光片（含SOI硅片）、硅外延片，根据客户的精准规格要求制造150mm（6英寸）、200mm（8英寸）和300mm（12英寸）硅片，目前仍然制造和销售大量的150mm硅片。

SiltronicAG：Siltronic是全球排名第四的半导体硅片制造商。主营经营地在德国，在新加坡和美国也有生产制造，于2015年在法兰克福证券交易所上市。Siltronic的主营业务为半导体硅片的研发、生产和销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片等，主要生产300mm的晶圆，在亚洲、欧洲和美国都拥有工厂。

SKSiltron：SKSiltron设立于1983年，是全球第五大半导体硅片制造商，2020年全球市占率为11.31%，主要经营地在韩国。SKSiltron的主营业务为半导体硅片的研发、生产与销售，主要产品包括半导体硅抛光片、半导体硅外延片。1996年建成200mm半导体硅片生产线，2002年建成300mm半导体硅片生产线。SK Siltron计划在2026年前向硅晶圆业务投资2.3万亿韩元。

2）国内主要企业：

沪硅产业：上海硅产业集团股份有限公司成立于2015年12月，是国内首家专注于硅材料产业及其生态系统发展的公司，主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，产品类型涵盖300mm抛光片及外延片、200mm及以下抛光片、外延片及SOI硅片。2020年4月20日，硅产业集团在上海证券交易所科创板正式挂牌上市。硅产业集团主要从事半导体硅片的研发、生产和销售，是中国大陆规模最大的半导体硅片企业之一，是中国大陆率先实现300mm半导体硅片规模化销售的企业。

立昂微：立昂微成立于2002年，主营业务为半导体硅片以及半导体分立器件芯片的研发、生产和销售，主要产品包括150-200mm半导体硅片、肖特基二极管芯片、MOSFET芯片。立昂微是国内第三大半导体硅片供应商，2021年半导体硅片营收14.6亿人民币（约2.3亿美元），承包了中国大陆11.2%的市场份额，全球市占率约1.6%。立昂微自2015年收购浙江金瑞泓后才进入半导体硅片生产领域，浙江金瑞泓、衢州金瑞泓、金瑞泓微电子与嘉兴金瑞泓为其主要负责硅片生产与销售的子公司。

麦斯克：麦斯克成立于1995年，位于中国洛阳国家高新技术产业开发区。麦斯克主要生产4、5、6英寸电路级单晶硅抛光片。

中晶科技：中晶科技成立于2010年，依托浙江大学硅材料国家重点实验室产学研融合，是一家专业从事硅材料研发、生产和销售的企业，主要产品为直拉单晶硅及其制品，包含分立器件和集成电路用硅片，功率器件芯片及器件等，公司在半导体分立器件用单晶硅材料以及高压整流器件等细分领域具有市场领先地位。

审核编辑：刘清