HSR-BR312、HSR-BR316具有结构简单紧凑、体积小、重量轻、关节速度高、动态响应快等优势....
但面临同类型材料生产技术限制、原料基材依赖进口等情况，生物降解材料并没有出现爆发式增长。然而，有这样....
SiC作为第三代半导体材料具有优越的性能，相比于前两代半导体材料，碳化硅具有禁带宽度大、击穿电场强度....
InP 材料在力学方面具有软脆的特性，导致100 mm（4 英寸）InP 晶圆在化合物半导体工艺中有....
电子在电场E的作用下，在飞向基片过程中与氩原子发生碰撞，使其电离产生出Ar正离子和新的电子；新电子飞....
完全脆性断裂和完全韧性断裂是极少见的。通常，脆性断裂前也产生微量塑性变形。一般规定光滑拉伸试样的断面....
作为一种单层二维碳同素异形体，石墨烯表现出优于碳纳米管的性能，包括更大的表面积、卓越的电子迁移率、更....
HydroGraph在传统环境中测试了商用基础油的润滑性能，并将其石墨烯用作超低重量百分比添加剂。为....
“封装工艺(Encapsulation Process)”用于进行包装密封，是指用某种材料包裹半导体....
图案化工艺包括曝光(Exposure)、显影(Develope)、刻蚀(Etching)和离子注入等....
美国国防部高级研究计划局（DARPA）微系统技术办公室主任Mark Rosker在去年举办的CS M....
电镀铜是一种完全无银化的颠覆性降本技术。从作业原理来看，它在基体金属表面通过电解方法沉积金属铜制作铜....
如何评价分析测试数据的质量，或者说明其测定数据在多大程度上是可靠的，一直是分析工作者和管理者关心和希....
混晶，顾名思义，就是晶粒度大小不一的混杂在一起。晶粒度是表征金属材料韧性好坏一个指标，晶粒度级别越高....
在产品技术方面，182/210大硅片开始量产，N型电池加速商业化应用进程。我国光伏企业在PERC、T....
光学透明封装剂是LED、CMOS传感器和光学器件封装的关键材料，为LED die和其他光学芯片的封装....
离子束蚀刻 (Ion beam etch) 是一种物理干法蚀刻工艺。由此，氩离子以约1至3keV的离....
扰动应力指随时间变化的应力，更一般地也可称之为扰动荷载，可以是力、应力、位移、应变等。描述荷载和时间....
石墨烯（Graphene）是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。石....
研究人员对使用化学气相沉积 (CVD) 生长的 6 英寸石墨烯层进行了处理，并使用 Graphene....
随着 5G 时代的到来，晶体管尺寸一直呈指数级缩小，芯片制造商也不断在增加晶体管数量以实现更高的组件....
每一段套管称为“一程“，程的内管(传热管)借U形肘管，而外管用短管依次连接成排，固定于支架上。热量通....
金属纤维类导电纱线主要采用金属长丝型复合导电纱线和金属短纤型混纺类导电纱线。其中，导电纤维以不锈钢纤....
应考虑操作条件对材料的选择要求。不同的材料对同一腐蚀介质的抗腐蚀性能是不相同的。在腐蚀环境中，选用材....
石墨烯是一种以sp²杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料。其具有优异的光学、电学....
异构金属材料因其特殊的微观结构，在具有较高强度的同时仍然能保持良好的韧性....
钢铁材料，特别是具有多相结构和复杂成分的优质钢具有重要的应用前景和潜在优势，需要开展相应的基础研究。....
PET膜又名耐高温聚酯薄膜。它具有优异的物理性能、化学性能及尺寸稳定性、透明性、可回收性，可广泛....
作为常用的金属材料，铜因强度较低而应用范围受限，石墨烯具有优异的综合性能，作为极具潜力的增强体而受到....
直接覆铜技术（DBC）是一种基于氧化铝陶瓷基板金属化的技术，最早出现于20世纪70年代。DBC技术是....
