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音圈电机及应用

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直线音圈电机,直线旋转音圈电机在半导体、3C自动化、光电显示等多个领域的应用。

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奖励600万支持关键设备及零部件升级!宝安区拟打造亚太电子元器件集散中心

宝安区拟打造亚太电子元器件集散中心 ,产值超1200亿元,奖励600万鼓励企业关键设备核心部件升级,....
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小身板大应用,国奥科技电机携手精密制造装备全面拥抱“中国智造时代”

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鱼与熊掌亦可兼得,揭秘国奥科技电机效率与良率并存背后的真相

多重技术加持,效率与良率并存,解决高精密自动化设备行业“痛点”。
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“元宇宙”风口下,百亿美元AR/VR设备市场引领“电子元器件产业链”新风向

“元宇宙”热浪来袭,国奥科技电机赋能AR/VR设备轻便化发展,将引领“电子元器件产业链”新风向
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国奥科技抢跑第三代半导体封测市场的两大关键

第三代半导体优势明显,市场需求加大,先进封装工艺及封测设备升级是降低成本、确保良率‘抢跑’封测市场的....
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半导体设备国产化迎黄金浪潮,封测设备赛道也“钱途”无量

先进封装带动封测设备升级,想要实现先进封测设备国产化,必须先突破电机等核心部件技术。
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光伏逆变器产业中电机的多场景应用

光伏逆变器是光伏发电系统的“心脏”,电机技术是逆变器试验和IGBT模块封测的核心部件。
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什么是基带芯片 基带芯片研发难点有哪些

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通过可折叠变焦技术可制造更小、更薄的镜头模组,潜望式摄像头有忘重回高光时刻。柔性稳定、高精力控电机是....
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百亿美元市场背后的技术之战 芯片先进封装脉动全球

预计2024年,全球先进封装市场达440亿元。先进封装设备贴片机升级成封装厂商投资重点。
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不同封装技术下单个元件的贴装面积

5G时代下,各类消费电子产品趋向轻巧、多功能、低功耗发展,半导体封装正向着高度集成的方向发展。 而为....
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MEMS芯片级装配的难点

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