携手探索未来，Cadence支持OPPO首款自研芯片
日前，OPPO未来科技大会2021上正式发布了自研芯片的开山之作，全球首个6纳米影像NPU芯片——马里亚纳MariSiliconX，带来了空前强大的AI计算能效和影像性能，搭载马里亚纳MariSiliconX的旗舰OPPO Find X系列新品将在2022年第一季度上市。
Cadence是OPPO自研芯片的深度合作伙伴，与OPPO芯片研发全面合作，为马里亚纳MariSilicon X芯片的全流程开发做出了巨大的支持和贡献。OPPO成功的自研芯片为其领先打下坚实的基础，而Cadence始终陪伴着OPPO这一路的造芯之旅。
以OPPO为代表的中国科技公司，始终秉持着对造芯的坚持和坚定的探索精神，Cadence很荣幸能够支持中国科技企业共同探索，为中国的自主造芯提供动力，与中国科技行业携手发展、领先世界。
千磨万击，造芯不易，Cadence 始终携手 OPPO 等优秀的中国科技企业，共同求索创新与答案，探索未来科技之路！
声明：本文内容及配图由入驻作者撰写或者入驻合作网站授权转载。文章观点仅代表作者本人，不代表电子发烧友网立场。文章及其配图仅供工程师学习之用，如有内容侵权或者其他违规问题，请联系本站处理。
举报投诉
-
芯片
+关注
关注
447文章
47782浏览量
409089 -
OPPO
+关注
关注
20文章
5140浏览量
77298
发布评论请先 登录
相关推荐
瑞萨电子推出采用自研RISC-V CPU内核的通用32位MCU
2024 年 3 月 26 日，中国北京讯 - 全球半导体解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布率先在业内推出基于内部自研CPU内核构建的通用32位RISC-V微控制器（MCU
发表于 03-30 22:08
OPPO发布1+N 智能体生态战略，联发科携手OPPO打造AI手机生态
最近，OPPO举办AI战略发布会，发布由 OPPO AI 超级智能体和 AI Pro 智能体开发平台组成的 OPPO 1+N 智能体生态战略。同时，OPPO
兴元科技签约百家千县 携手探索元宇宙乡村振兴新未来
景，携手共创元宇宙乡村振兴新未来。 百家千县是中国地标集团的国内投资控股主体，是专业从事中国国家地理标志产品的产业规划、产业孵化、区块链追溯、电子商务、投融资、品牌管理、房车全域旅游投资开发的地标品牌管理服务集团。
RISC-V内核突破百亿颗 RVV1.0如何解锁端侧AI市场应用潜能
支持压缩代码、未来矢量扩展和自定义指令添加。同时，作为一个新兴的指令集，RISC-V也不存在历史遗留问题。
目前有超过700家中国芯片相关企业在2022年筹集了190亿美元，预计2030年中国
发表于 12-01 13:17
256核！赛昉发布全新RISC-V众核子系统IP平台
（Dubhe-90）的高性能RISC-V众核子系统IP平台。
StarLink-700是赛昉科技自研的支持缓存一致性的Interconnect Fabric IP，是国内首
发表于 11-29 13:37
谷器X百度：携手探索AI大模型 开启智慧工业未来
首页人工智能公司正文 谷器X百度：携手探索AI大模型 开启智慧工业未来 2023-10-27 16:57:30爱云资讯 10月17日，以“生成未来”为主题的百度世界大会2023在北京举
【求助】自研RK3568工控板，原厂SDK的Linux启动失败
公司按照瑞芯微官方设计自研了一块3568工控板，主要的外设就原生两路GMAC外接了裕泰的8531SH，另外通过PCIE3X2外接了一个PCIE网卡。
开发板回板后跟硬件的同事一起调试原厂的SDK
发表于 10-09 08:29
Cadence 推出新一代 AI 驱动的 OrCAD X 平台，支持Cadence OnCloud，助力PCB设计提速 5 倍
内容提要 生成式 AI 自动化，将布局布线时间由几天缩短到几分钟 集成 Cadence OnCloud，支持数据管理和合作，与易于使用的新版 layout 界面一起配合，有效提升设计人员的生产力
Cadence 数字、定制/模拟设计流程通过认证，Design IP 现已支持 Intel 16 FinFET 制程
内容提要 ● Cadence 流程已通过认证，可立即投入生产，该工艺下 Design IP 产品现已完备，可支持客户进行 Intel 16 工艺下 SOC 设计 ● 客户可以基于已被充分认证
OPPO放弃自研芯片，终止哲库业务
有消息称“OPPO放弃自研芯片”的消息开始流传。细心的网友发现，OPPO的自研影像芯片“马里亚纳X”、“马里亚纳Y”已经下线，相关官方页面也直接显示为404。
高通骁龙8 Gen4放弃公版：升级自研架构Oryon CPU
ARM正酝酿对其IP授权模式进行大刀阔斧地改革。
对此，数码闲聊站分享称，ARM授权收紧，高通最快在SM8750也就是骁龙8 Gen4开始使用自研架构Nuvia，2+6 8核设计。
此前，虽然高通骁
发表于 05-28 08:49
RISC-V入云！赛昉科技联合中国电信完成首个RISC-V云原生轻量级虚拟机验证
中国RISC-V软硬件生态领导者，赛昉科技致力于推动RISC-V在数据中心的落地。此前，赛昉科技已交付了全球性能最高的、全球首款支持虚拟化指令扩展的RISC-V CPU Core IP——昉·天枢。随后
发表于 05-11 14:08
Cadence发布基于Integrity 3D-IC平台的新设计流程，以支持TSMC 3Dblox™标准
楷登电子（美国 Cadence 公司，NASDAQ：CDNS）近日宣布推出基于 Cadence Integrity 3D-IC 平台的新设计流程，以支持 TSMC 3Dblox 标准。TSMC
工商网监
评论