北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2024-11-08 13:02

  揭秘PCB板的八种神秘表面处理工艺

  

  印制电路板（PCB）作为电子元器件的支撑和电子元器件电路连接的提供者，在电子设备中占据重要地位。而PCB的表面处理工艺，对于保证电路板的性能、提高焊接质量以及增强电路板的耐腐蚀性都至关重要。本文将详细介绍PCB板子的八种表面处理工艺，以帮助读者更好地了解和选择适合自身需求的工艺。

  PCB板 电子元器件 表面处理

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• 发布了文章 2024-11-07 10:41

  晶圆上的‘凸’然惊喜：甲酸回流工艺大揭秘

  

  在半导体制造领域，晶圆级凸点制作是一项关键技术，对于提高集成电路的集成度和性能具有重要意义。其中，甲酸回流工艺作为一种重要的凸点制作方法，因其具有工艺简单、成本低廉、易于控制等优点而被广泛应用。本文将深入探讨晶圆级凸点制作中的甲酸回流工艺，包括其原理、工艺流程、关键参数以及优化策略等方面，以期为相关领域的科研人员和工程师提供有益的参考。

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• 发布了文章 2024-11-06 10:56

  新能源车用IGBT模块：封装技术如何塑造未来出行

  

  随着全球能源危机和环境污染问题的日益严峻，新能源汽车作为绿色出行的重要解决方案，其市场需求和技术发展均呈现快速增长态势。在新能源汽车的核心部件中，IGBT（绝缘栅双极型晶体管）模块作为电力电子转换器的关键组件，对车辆的续航能力、动力响应及整体效率具有决定性影响。IGBT模块的封装技术直接关系到其热管理、电气性能、可靠性及使用寿命，是新能源汽车技术发展的重要研

  封装 新能源 晶体管

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• 发布了文章 2024-11-05 10:14

  全球封测巨头盘点：十大厂商及其先进封装技术一览

  

  在半导体产业链中，封装测试环节扮演着至关重要的角色。随着科技的飞速发展，封装测试技术也在不断进步，以适应更小、更轻薄、更高性能的电子产品需求。本文将详细介绍全球十大封测厂商及其先进封装动态，以便让读者对这一领域有更深入的了解。

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• 发布了文章 2024-11-04 11:29

  聚焦高端制造：航空航天PCB线路板的材料与技术前沿

  

  在航空航天领域，PCB（印制电路板）线路板是电子设备的重要组成部分，它们不仅承载着电路的连接与信号传输，还必须在极端环境下保持高可靠性和高性能。航空航天PCB线路板的设计和材料选择，直接关系到飞行器的安全、稳定性和使用寿命。本文将深入探讨航空航天PCB线路板所使用的材料、技术特点以及未来的发展趋势。

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• 发布了文章 2024-11-02 11:02

  半导体TO器件封装为何钟情于惰性气氛？

  

  在现代电子工业中，半导体器件的性能与可靠性直接关系到整个电子系统的稳定性和效率。半导体TO（Transistor Outline）器件，作为电子系统中的关键组成部分，其封装过程尤为关键。为了确保半导体TO器件的质量、性能和寿命，封装过程通常需要在惰性气氛环境中进行。本文将从多个方面详细阐述这一做法的必要性及其背后的科学原理。

  半导体 器件封装

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• 发布了文章 2024-11-01 11:04

  AI助力国产EDA，挑战与机遇并存

  

  EDA（Electronic Design Automation，电子设计自动化）是指利用计算机辅助设计软件来完成超大规模集成电路芯片的功能设计、综合、验证、物理设计等流程的设计方式。EDA 技术是以大规模集成电路设计为应用目标的专用型软件技术，是集成电路产业领域内的重要技术之一，利用 EDA 工具进行集成电路设计可以极大地提高设计效率，是集成电路产业发展的

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• 发布了文章 2024-10-31 10:01

  真空共晶焊炉升降温斜率：科技制造的新篇章

  

  在高科技制造领域，尤其是在半导体、航空航天、电动汽车等行业，真空共晶焊接技术因其高精度、低空洞率和优异的焊接质量而备受青睐。真空共晶焊炉作为实现这一技术的重要设备，其性能直接关系到焊接产品的质量和生产效率。在众多性能指标中，升降温斜率是一个至关重要的参数，它不仅影响着焊接过程的稳定性，还直接关系到焊接接头的质量和可靠性。本文将对真空共晶焊炉的升降温斜率进行深

  焊接 焊接接头 真空钎焊炉

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• 发布了文章 2024-10-30 10:49

  真空系统实战指南：真空度、正负压关系及应用挑战

  

  真空系统作为现代科学技术和工业领域中不可或缺的一部分，其性能与稳定性直接关系到众多应用的效果和成败。在真空系统的研究与应用中，真空度、正压和负压是三个核心概念，它们之间的关系以及相应的单位换算，对于理解和优化真空系统至关重要。

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• 发布了文章 2024-10-29 11:09

  揭秘高精度贴装技术如何助力AI芯片量产飞跃

  

  在当今科技日新月异的时代，人工智能（AI）作为推动社会进步和产业升级的关键力量，正以前所未有的速度改变着我们的生活和工作方式。而AI芯片，作为支撑AI技术发展的核心硬件，其性能与生产效率直接关系到AI应用的广泛普及和深入发展。在这一背景下，高精度贴装技术以其独特的优势，成为了助力AI芯片量产的重要推手，为AI产业的蓬勃发展注入了新的活力。

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