北京中科同志科技股份有限公司

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• 发布了文章 2024-10-12 10:34

  电子产品镀层揭秘：金、银、铜、镍的奥秘与应用！

  

  在电子产品的制造过程中，镀金、镀银、镀铜、镀镍等表面处理工艺扮演着至关重要的角色。这些工艺不仅关乎产品的外观和质感，更直接影响到产品的性能、可靠性和使用寿命。本文将深入探讨这些镀层在电子产品中的应用及其背后的科学原理。

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• 发布了文章 2024-10-11 10:29

  半导体板块领涨A股，企业业绩回暖迎来新机遇

  

  在2024年的金秋十月，中国A股市场迎来了一场前所未有的狂欢。半导体板块成为这场盛宴中的绝对主角，多家上市公司股价飙升，市值暴增，让投资者和业界人士纷纷感叹：“半导体企业这次是真的赢麻了！”

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• 发布了文章 2024-10-10 11:13

  PCB与半导体的桥梁：封装基板的奥秘与应用

  

  在电子工业中，封装基板（Substrate，简称SUB）是一个重要的组件，它承载着芯片，并为其提供电连接、保护、支撑和散热等功能。然而，封装基板究竟是属于PCB（印制电路板）还是半导体领域，这一问题常常引发讨论。本文将从封装基板的基本定义、功能、制造工艺、应用领域等多个角度，深入探讨封装基板与PCB、半导体之间的关系，以期为读者提供一个清晰的认识。

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• 发布了文章 2024-10-09 10:51

  半导体温控新突破：精度与效率的双重提升

  

  在半导体制造过程中，精确控制温度是至关重要的。无论是晶圆加工、刻蚀、沉积还是电镀等环节，温度的微小波动都可能对最终产品的性能和可靠性产生重大影响。因此，提高半导体温控精度是半导体行业持续追求的目标。本文将深入探讨如何提高半导体温控精度，涵盖技术原理、设备选型、控制策略以及实际应用等多个方面。

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• 发布了文章 2024-10-08 11:17

  国产EOS技术突破，为半导体产业注入新活力！

  

  在半导体制造这一高精尖领域，电子束量测检测设备无疑是除光刻机之外技术难度最高的设备类别之一。它深度参与光刻环节，对制程节点极为敏感

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• 发布了文章 2024-09-30 10:49

  国产芯片级微型原子钟：多领域应用，市场前景广阔！

  

  在现代科技高速发展的今天，时间精度成为了许多领域不可或缺的关键因素。原子钟，作为时间频率标准设备的巅峰之作，以其极高的频率精度，在航空航天、数字通信、网络授时、广播电视、铁路交通、电力传递等系统中扮演着基础性支撑角色。然而，传统原子钟体积庞大、重量重、功耗高，难以满足日益增长的便携化和微型化需求。近年来，随着半导体技术和微电子学的飞速发展，国产芯片级微型原子

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• 发布了文章 2024-09-29 11:00

  AI芯片市场再掀波澜：SK海力士12层HBM3E量产来袭

  

  近日，韩国SK海力士宣布了一项重大技术突破，其全球首款12层HBM3E产品成功实现量产，容量高达36GB，这一成就不仅在AI芯片领域树立了新的里程碑，也为人工智能技术的进一步发展提供了强大的动力。这一消息的发布迅速引发了科技界的广泛关注与讨论，标志着AI芯片技术进入了一个全新的发展阶段。

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• 发布了文章 2024-09-27 10:38

  半导体专家无锡聚首，共话产业挑战与机遇

  

  近日，无锡这座历史悠久的城市再次吸引了全球半导体行业的目光。一系列高端会议和论坛在此举行，众多国内外半导体领域的顶尖专家、学者与企业高层汇聚一堂，围绕技术创新、市场趋势及未来发展展开了深入交流与探讨。这些活动不仅为与会者提供了宝贵的学习与合作机会，也为全球半导体产业的未来发展描绘了美好蓝图。

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• 发布了文章 2024-09-25 14:25

  揭秘PCB板清洗过程：每一步都关乎产品质量！

  

  在电子制造领域，PCB板（Printed Circuit Board，即印制电路板）作为电子设备的基础组件，其质量和性能直接影响着整个产品的稳定性和寿命。而PCB板的清洗过程，则是确保产品质量的关键环节之一。本文将深入探讨PCB板的清洗过程及其作用，揭示那些决定产品质量的细节。

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• 发布了文章 2024-09-24 10:48

  晶圆厂与封测厂携手，共筑先进封装新未来

  

  随着半导体技术的飞速发展，摩尔定律逐渐逼近物理极限，传统依靠缩小晶体管尺寸来提升性能的方法面临严峻挑战。在此背景下，先进封装技术作为超越摩尔定律的重要途径，正成为半导体行业新的焦点。晶圆厂和封测厂齐发力，共同推动先进封装技术的创新与应用，为半导体行业带来新的增长点。本报告将深入探讨先进封装技术的现状、发展趋势及其对半导体行业的影响。

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