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向欣电子

专注新材料BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。

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动态

  • 发布了文章 2025-02-10 08:24

    半导体芯片高导热绝缘低介电氮化硼散热膜 | 晟鹏技术

    芯片功耗提升,散热重要性凸显1,芯片性能提升催生散热需求,封装材料市场稳健增长AI需求驱动硬件高散热需求。根据Canalys预测,兼容AI的个人电脑将从2025年开始快速普及,预计至2027年约占所有个人电脑出货量的60%,AI有望提振消费者需求。2023年10月,高通正式发布骁龙8Gen3处理器,该处理器将会成为2024年安卓旗舰的标配处理器,包含一个基于
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  • 发布了文章 2025-02-09 15:50

    DeepSeek创始人的60条思考

    摘要:在整个2025年春节期间,DeepSeek热度持续攀升,超预期的产品体验带来了口碑裂变。DeepSeek创始人梁文锋的公开报道并不多。但在DeepSeek火爆之前,他曾于2023和2024年两次接受36氪旗下《暗涌》专访,从这两篇专访中,可以清晰看出无论是在技术洞见,还是理想主义的思维模式上,梁文锋许多与众不同之处。本文汇总了他最核心的60条思考,一定
  • 发布了文章 2025-02-09 07:41

    AI时代 | 未来淘汰你的不是 AI 而是比你更会用 AI 的人

    **AI(人工智能,ArtificialIntelligence)**是计算机科学的一个分支,旨在开发能够模拟人类智能行为的系统或机器。它的核心目标是让机器具备学习、推理、感知、规划、决策甚至创造的能力,从而完成通常需要人类智能才能完成的任务。###**AI的常见类型**1.**弱人工智能(NarrowAI)**-专注于特定任务,例如:-**语音助手**(如
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  • 发布了文章 2025-01-24 05:40

    5.8KV耐压13.6W高导热系数 | 耐高温陶瓷涂层

    耐高温绝缘散热纳米涂层材料全球领先技术工艺耐高温绝缘散热纳米涂层材料,凭借其独特的纳米结构和优异的性能,在多个领域展现出了巨大的应用潜力。一、主要特性耐高温性能:能够在极端高温环境下保持稳定,不燃烧、不分解,保持其原有的物理和化学性质。纳米涂层材料可耐高达1000度的高温,甚至更高。绝缘性能:具有优异的电气绝缘性能,能够有效防止电流通过,保护电路和设备的安全
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  • 发布了文章 2025-01-23 09:21

    陶瓷的微观结构和电学性能

    本文采用传统固相反应工艺,在不同烧结温度下制备了一系列CaCuTiO₃(CCTO)陶瓷样品,并对其微观结构以及介电和复阻抗性质进行了系统研究。研究结果表明,这些样品的微观结构可分为三种类型。CCTO陶瓷的高介电性与其微观结构密切相关。在室温下,样品的低频介电常数随晶粒尺寸的增大而显著提高。随着测试温度的升高,不同微观结构类型的样品展现出不同的电学性质变化,但
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  • 发布了文章 2025-01-23 08:20

    耐高温绝缘陶瓷涂层IGBT/MOSFET应用 | 全球领先技术工艺材料

    IGBT(绝缘栅双极型晶体管)和MOSFET(金属-氧化物半导体场效应晶体管)都是重要的半导体功率器件,它们在电子电路中发挥着关键作用。以下是IGBT和MOSFET的特性及用途的介绍:IGBT的特性及用途特性高输入阻抗:IGBT的栅极具有高输入阻抗,类似于MOSFET,因此驱动电路简单且功耗低。低导通压降:IGBT的导通压降低于MOSFET,接近于BJT(双
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  • 发布了文章 2025-01-22 11:22

    nature communications | 未来智能电池技术

    【研究背景】锂离子电池(LIB)具有高能量密度和长寿命,是现代储能方案中的主流技术之一。为了满足对高性能锂离子电池的需求,提高其安全性、耐用性和性能已变得至关重要,这一挑战需要对先进电池管理系统(BMS)进行广泛研究,包括监测电池健康状态(SoH)的方法。SoH用于描述电池单元的老化程度,通过将其观察到的比容量与初始容量进行比较而获得,取决于电池组分(如电解
  • 发布了文章 2025-01-22 08:19

    2025未来产业创新任务 | 清洁氢

    据悉,1月17日,工业和信息化部办公厅发布《关于组织开展2025年未来产业创新任务揭榜挂帅工作的通知》(简称《通知》)。《通知》显示,揭榜任务内容面向量子科技、原子级制造、清洁氢3个未来产业,布局一批核心基础、重点产品、公共支撑、示范应用创新任务,发掘培育一批掌握关键核心技术、具备较强创新能力的优势单位,突破一批标志性技术产品,加速新技术、新产品落地应用。其
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  • 发布了文章 2025-01-22 07:20

    凝聚前行携手共赢 | 耐高温绝缘氮化硼导热垫片

    电子器件高频、高速和集成电路技术的迅猛发展,电子元器件的总功率密度急剧增加,而物理尺寸却越来越小。由此带来的高温环境不可避免地对电子元器件的性能产生影响,因此需要更有效的热控制方法。解决电子元器件散热问题成为当前的重点任务。电子元器件的高效散热问题主要受传热学和流体力学原理的影响。电气器件的散热是控制电子设备运行温度,从而保证其温度性能和安全性的过程。这涉及
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  • 发布了文章 2025-01-21 11:20

    “陶瓷”隔热涂层材料的开发与特性分析

    随着航空技术的持续进步以及对飞行速度、飞行距离和安全性能等要求的不断提高,燃气涡轮发动机正朝着高推重比、高效率、低油耗和长寿命的方向发展。为了实现更高的推重比和燃料使用效率,必须提升涡轮前进口温度(turbineinlettemperature,TIT)。较高的TIT对发动机的热端部件提出了更为严苛的性能要求。目前,镍基单晶高温合金和陶瓷基复合材料(cera
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企业信息

认证信息: 深圳向欣电子

联系人:蔡先生

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地址:宝安区福永街道兴华路59号B栋405

公司介绍:深圳市向欣电子科技有限公司成立于粤港澳大湾区中心城市---深圳,专注于高端原材料资源整合,根据客户的使用条件和制程条件,提供BEST Innovation Solution材料应用解决方案为客户创造最大的价值。BEST(粘接、导电、密封、导热)材料主要应用于电子消费、3C家电、人工智能和医疗设备等市场领域。随着5G、半导体、新能源等新产业的发展,通过积极开发满足新兴需求的创新型材料,不断迎接各个行业客户的挑战,持续不断提供创新型BEST材料服务使客户在市场需求发生变化时保持灵活性并具有竞争力。创新与技术并行衍生,这股蕴藏强大生命力的浪潮正推动着向欣电子向着世界一流的材料方案提供商迈进。

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