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• 发布了文章 2025-08-19 13:47

  普迪飞携AI测试解决方案与爱德万测试V93000平台高效集成，加速提升测试效能

  

  在半导体技术加速迭代的背景下，AI正成为重塑半导体测试领域标准的核心力量。爱德万测试（Advantest）2025年VOICE大会汇聚全球创新成果，全方位展示了AI如何突破传统测试瓶颈。作为行业先锋，普迪飞（PDFSolutions）携AI测试解决方案惊艳亮相，通过协作创新、技术赋能与生态构建，为半导体测试效率提升、成本优化与质量管控提供系统性突破，与行业伙

  AI 普迪飞 测试

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• 发布了文章 2025-08-19 13:47

  小芯片(Chiplet)技术的商业化：3大支柱协同与数据驱动的全链条解析

  

  半导体行业正站在一个十字路口。当人工智能迎来爆发式增长、计算需求日趋复杂时，小芯片（Chiplet）技术已成为撬动下一代创新的核心驱动力。然而，这项技术能否从小众方案跃升为行业标准，取决于其背后的经济逻辑——在价值创造与成本管理之间达成精妙平衡。任何技术的经济可行性均遵循一个基本逻辑：其创造的独特价值需与投入成本形成合理配比。对于小芯片技术而言，这一逻辑的复

  chiplet 数据驱动 芯片

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• 发布了文章 2025-08-19 13:47

  别慌！半导体企业突围有 “数据利器”：良率提升、成本降低，质量保障，产品上市加速度！

  

  半导体行业向来是技术创新的先锋阵地，但制造商们始终面临着一道道难题：如何提高生产良率、管好复杂的供应链、压减成本，还要让产品更快走向市场。如今，半导体企业已然找到了破局的关键——借助数据的力量优化决策、简化流程，在激烈竞争中站稳脚跟。而这关键，正是普迪飞（PDFSolutions）的Exensio大数据分析平台。作为半导体行业内领先的全方位数据驱动解决方案，

  半导体 大数据分析平台 普迪飞

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• 发布了文章 2025-08-19 13:47

  突破边界：先进封装时代下光学检测技术的创新演进

  

  随着半导体器件向更精密的封装方案持续演进，传统光学检测技术正逐渐触及物理与计算的双重边界。对2.5D/3D集成、混合键合及晶圆级工艺的依赖日益加深，使得缺陷检测的一致性与时效性面临严峻挑战——若无法在早期精准识别缺陷，产品良率将难以保障。尽管光学检测仍是工艺控制的核心环节，但其发展路径已在悄然改写，不断颠覆着人们对其应用场景

  光学检测 半导体器件 封装

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• 发布了文章 2025-08-19 13:47

  一文读懂 | 晶圆图Wafer Maps：半导体数据可视化的核心工具

  

  在精密复杂的半导体制造领域，海量数据的有效解读是提升产能、优化良率的关键。数据可视化技术通过直观呈现信息，帮助工程师快速识别问题、分析规律，而晶圆图正是这一领域中最具影响力的可视化工具——它将芯片测试、制造过程中的关键数据转化为直观易懂的图形，为半导体制造的全流程提供决策支持。本文将系统解析晶圆图的主要类型及其在制造场景中的核心应用。晶圆图：四种类型全面解析

  半导体 可视化 晶圆

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• 发布了文章 2025-08-19 13:46

  一文读懂 | 关于半导体制造数据的那些事儿

  

  在精密复杂的半导体制造生态中，数据如同“血液”般贯穿始终，支撑着质量管控、良率提升与产品可靠性保障。深耕行业30余年的普迪飞（PDFSolutions），凭借覆盖从设计到系统级测试全流程的综合数据管理系统，已为全球数百家客户提供坚实支持。本文将带您走进半导体制造数据的世界，解析其内涵与核心价值。半导体制造全流程：从设计到终端产品在深入探讨特定数据类型之前，了

  半导体制造 数据 管理系统

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• 发布了文章 2025-08-19 13:46

  半导体测试的演进：从缺陷检测到全生命周期预测性洞察

  

  随着半导体封装复杂性的提升与节点持续缩小，缺陷检测的难度呈指数级增长。工程师既要应对制造与封装过程中出现的细微差异，又不能牺牲生产吞吐量——这一矛盾已成为行业发展的核心挑战。文章目录1、微缩时代的检测困境2、智能检测：从“全面扫描”到“精准定位”3、AI驱动：重构检测效率与精度的平衡4、先进封装带来的系统性挑战5、测试角色的根本

  AI 半导体封装 半导体测试

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• 发布了文章 2025-08-19 13:46

  普迪飞制造业高级洞察解决方案（AIM）：以机器学习（ML）重构生产效能，解锁工业 4.0 落地新路径

  

  在工业4.0浪潮席卷全球的当下，如何将大数据与前沿技术转化为实打实的生产效益，成为制造业企业突破增长瓶颈的关键。普迪飞（PDFSolutions）凭借数十年深耕制造与测试领域的经验，融合大数据基础设施与机器学习技术，推出制造业高级洞察方案（AIM），为企业量身定制智能化解决方案，助力其在高产量生产环境中实现效率跃升、成本优化与质量升级。图片来源：普迪飞官网数

  制造业 工业4.0 机器学习

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• 发布了文章 2025-08-19 13:46

  芯联数据，智启新维 | 2025年普迪飞用户大会暨数据分析师日 即将启幕

  

  普迪飞用户大会2025即将启幕30多年来，普迪飞始终走在行业前沿，凭借一项项创新解决方案，精准预见半导体行业转型需求，切实满足着行业的每一次蜕变。活动背景如今，半导体行业正迎来加速创新的浪潮：3D架构、小芯片、复杂混合封装技术纷纷涌现，与此同时，行业还要应对日趋复杂的供应链挑战。而AI的加入，更有望为半导体的设计与制造带来革命性变革，在各个层面创造前所未有的

  半导体 普迪飞 芯片

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• 发布了文章 2025-08-19 13:46

  回归本质：从良率优化到预测分析，Agentic AI重塑半导体制造数据分析之路

  

  正值2025世界人工智能大会热议“AI工业化落地”之际，一种名为“智能体人工智能（AgenticAI）”的技术正突破概念炒作，成为半导体制造领域的变革引擎。在大会聚焦的“从实验室到生产线”实践浪潮中，智能体AI能主动执行任务、跨系统协作的智能系统，已在良率优化、预测分析等核心场景展现价值，为复杂制造难题提供了全新解决路径。图片来源：WAIC官网从“回答问题”

  AI 半导体制造 数据分析

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