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• 发布了文章 2026-05-21 14:07

  硅片实测实证：扩散阻断、栅极切割及应力相关局部版图效应机理

  

  本系列前序文章围绕两大核心问题展开：先进CMOS工艺中，应力诱发的局部版图效应为何至关重要，以及如何以标准化方式完成测试与建模。接下来最关键的研究方向已然明确：硅片实测数据究竟印证了哪些实际规律。在测试流程与TCAD仿真体系搭建完成后，研究重心不再是证实版图相关应力是否存在，而是厘清其对器件电学特性的影响幅度、核心敏感几何结构，以及不同器件应力敏感度差异的内

  仿真 测试 硅片

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• 发布了文章 2026-05-20 09:23

  聚焦制造数据分析：普迪飞探寻晶圆厂与先进封装智能升级之路

  

  在普迪飞制造数据分析专场论坛上，JonHolt全面解读晶圆制造、先进封装、化合物半导体领域的功能升级、产品能力迭代与中长期技术路线，同时剖析高集成度、3D集成电路带来的产业新挑战。公司确立规模扩容与高性能、数据智能赋能、安全可信架构三大核心战略，助力半导体产业完成AI驱动转型，实现智能制造提质升级。本次专场论坛汇聚英特尔、安森美、UCSB、amsOSRAM等

  先进封装 普迪飞 晶圆

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• 发布了文章 2026-05-15 09:02

  实测数据赋能机理仿真：面向应力版图效应的 3D TCAD 体系构建

  

  前文已从实验维度，阐述了相关研究基础：基于7nm高密度FinFET特性表征芯片，通过规范化实验设计与专属测试流程，实现了硅片上版图依赖效应的有效隔离与电学参数实测。7nmFinFET工艺：局部版图效应LLE标准化实测体系全解析当版图成为器件物理：深纳米时代，应力相关LLE如何重塑先进CMOS技术？在获取完备的硅片电学实测数据后，行业面临一个核心命题：如何将版

  仿真 晶圆 芯片

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• 发布了文章 2026-05-14 10:08

  演讲回顾 - 德勤 | 解码半导体数字化转型：锚定价值、数据驱动、以人为本

  

  在普迪飞用户大会上，德勤资深专家ViswaAnakkaraVadakkath受邀发表主题演讲，深度拆解半导体数字化转型的底层逻辑、成功范式与典型避坑要点，为行业转型落地提供权威方法论与实战指引。当前，半导体产业正处于先进制程迭代、3D架构与异构集成加速落地的关键期，叠加全球供应链重构，数字化转型已从“可选项”变为企业穿越周期、构筑核心竞争力的“必答题”。德勤

  半导体 数字化 普迪飞

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• 发布了文章 2026-05-12 11:33

  演讲回顾 - Multibeam | 聚焦创新与量产 - 电子束技术开启半导体制造新征程

  

  2025年12月，在普迪飞（PDFSolutions）用户大会上，半导体领域创新企业Multibeam总裁KenMacWilliams围绕「创新与量产」两大核心，深度解析其自主研发的电子束直写系统如何为半导体产业赋能，放大技术创新与规模化量产的双重价值。这一曾局限于实验室的技术，经团队自研革新已实现商用落地，标志着电子束技术正式迈入产业化应用新阶段。Mult

  半导体 晶圆 电子束

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• 发布了文章 2026-05-09 10:09

  7nm FinFET 工艺：局部版图效应 LLE 标准化实测体系全解析

  

  在本系列上篇中，我们阐述了核心技术难题：先进CMOS工艺制程下，晶体管性能不再仅由标称尺寸决定，周边版图布局成为关键影响因素。（当版图成为器件物理：深纳米时代，应力相关LLE如何重塑先进CMOS技术？）相邻器件结构、局部几何形貌及工艺衍生应力场，均会干扰沟道特性，引发具有系统性偏差的局部版图效应（LLE）。在当代FinFET先进工艺节点中，局部版图效应已深刻

  LLE 晶体管 测量

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• 发布了文章 2026-05-08 10:05

  普迪飞(PDF Solutions)发布财报：2026年Q1总收入达到 6010万美元，同比增长 26%

  

  2026年5月7日，普迪飞（PDFSolutions）公布了截至2026年3月31日的第一季度财务业绩。2026年第一季度财务亮点2026年第一季度总收入达到6010万美元，同比增长26%；2026年第一季度的GAAP毛利率72%，非GAAP毛利率为76%；2026年第一季度的GAAP营业利润率10%，非GAAP营业利润率25%；截至2026年3月31日，积

  半导体 普迪飞 设备

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• 发布了文章 2026-04-29 09:04

  演讲回顾 - 慧荣科技 | 从云端到边缘，智创 AI 存储新未来，携手普迪飞共筑 AI 数据中心核心底座

  

  在普迪飞用户大会上，慧荣科技（SiliconMotion）制造与运营副总裁TaoCheng受邀发表主题演讲——FromtheCloudtotheEdge:SiliconMotionAIInnovationXPDFExensioAnalytics，深度分享AI驱动下存储产业变革趋势、慧荣科技面向数据中心与边缘场景的全谱系SSD主控方案，以及与普迪飞基于Exen

  AI 数据中心 普迪飞

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• 发布了文章 2026-04-23 13:34

  当版图成为器件物理：深纳米时代，应力相关LLE如何重塑先进CMOS技术？

  

  在半导体行业的黄金年代，工艺缩放曾是行业的万能钥匙——晶体管尺寸缩小，性能、功耗、面积的增益便会随之而来。但当CMOS技术迈入深纳米节点，这一“免费”的红利逐渐消失。如今，设计-工艺协同优化（DTCO）成为技术演进的核心抓手，而一个曾被忽略的关键因素正站上舞台中央——应力相关局部版图效应（LLE）。一项基于商用7nmFinFET工艺的博士研究展开，该研究结合

  CMOS LLE 半导体

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• 发布了文章 2026-04-21 16:03

  AI 与大数据驱动的半导体制造时代：面向分析就绪的 FDC 技术

  

  大数据分析与人工智能已成半导体制造核心技术，行业核心挑战并非数据采集，而是获取可被大规模使用、分析并快速响应的就绪型数据。普迪飞JonHolt在2025年用户大会提出：“如何应对数据爆发式增长，整合数据孤岛信息，以所需规模与性能实现实际价值？”故障检测与分类（FDC）是晶圆厂制程控制和良率分析的关键数据源，其设备轨迹数据与良率、电性测试结果高度相关，但因高容

  AI FDC 半导体制造 大数据

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