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普迪飞是全球领先的半导体智能制造赋能者,通过数据驱动技术与全流程互联能力,帮助客户实现从芯片设计、制造到封测的全生命周期效能升级。

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动态

  • 发布了文章 2025-08-19 13:50

    测试效率低、数据难对齐?Freemium 助力工程师解锁高效分析,让良率、效率、质量问题无所遁形!

    Exensio数据分析平台推出Freemium免费增值版。该产品借助轻量级客户端(瘦客户端)架构,助力工程师和管理人员随时随地访问数据子集,同时提供高效互动工具,可快速识别和表征良率、质量及效率等问题,深入剖析问题根源,并制定预防问题的规则。适用于新产品导入、良率和测试运营的离线管理,为用户提供了强大的数据分析支持.Freemium通过免费的SaaS云端入口
    1k浏览量
  • 发布了文章 2025-08-19 13:50

    Exensio应用篇 :让数据为产品服务,助力IC设计企业的产品高效创新与研发

    Exensio是全球领先的端到端数据分析平台,在Foundry(晶圆代工厂)应用广泛且价值显著。Exensio数据分析平台集成制造分析(E-MA)和过程控制(E-PC)两大核心模块为晶圆厂提供统一的数据整合和可视化分析环境、缩短故障响应时间、提升良率,为企业的生产运营保驾护航。本文将继续介绍Exensio在Fabless中的实际应用及其带来的实际效益。三大核
  • 发布了文章 2025-08-19 13:49

    电子束检测:攻克5nm以下先进节点关键缺陷的利器

    吞吐量仍然是一个问题,解决方案需要多种技术的结合。事实证明,电子束检测对于发现5纳米以下尺寸的关键缺陷至关重要。现在的挑战是如何加快这一流程,使其在经济上符合晶圆厂的接受度。电子束检测因灵敏度和吞吐量之间的权衡而臭名昭著,这使得在这些先进节点上利用电子束进行全面缺陷覆盖尤为困难。例如,对于英特尔的18A逻辑节点(约1.8纳米级)和三星数百层的3DNAND
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  • 发布了文章 2025-08-19 13:49

    AI驱动半导体测试变革:从数据挑战到全生命周期优化

    FablessSolutions副总裁Dr.MingZhang在TestConX2025大会上分享了以《测试AI:半导体制造的新前沿》为主题的演讲。他以“学习、探索、分享”为基调,结合行业变革趋势,分享普迪飞在半导体测试领域的AI实践经验,剖析有效与无效的技术路径。测试纽带瓦解:先进封装下的多重挑战测试是连接设计与制造的纽带,正因先进封装复杂性及多供应商合作
  • 发布了文章 2025-08-19 13:49

    Exensio 应用篇:数据驱动 OSAT 智能化,破解半导体封测效率与品控双难题

    在半导体产业生态中,Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市场竞争里,既有共通的挑战,也有各自面临的难题。Exensio数据分析平台从设计及架构出发,精准契合半导体生态下各方的需求。目前Exensio数据分析平台已用于全球数百家企业,助力不同产业环节的企业提升运营效率和企业收益。本文将继续介绍Exensio在OSAT中的实际应用及其带来的实
  • 发布了文章 2025-08-19 13:48

    Exensio 应用篇:赋能IDM企业的全能型数据分析中枢

    在当今半导体行业,企业面临着海量数据的挑战与机遇,如何高效整合与分析这些数据,成为企业提升竞争力的关键。本文将继续介绍Exensio在IDM企业中的实际应用及其带来的实际效益。合作:普迪飞携手英特尔深度协作:数据驱动下的半导体良率优化实践在高度复杂的半导体产业链中,IDM企业面临跨环节数据割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑战。ExensioIDM是专为集设
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  • 发布了文章 2025-08-19 13:48

    半导体行业安全数据协作:通过人工智能与互联技术释放创新潜力

    半导体行业长期以来一直是突破性创新的基石,推动着全球市场的进步。但随着该行业在人工智能应用的推动下朝着2030年实现1万亿美元收入里程碑的目标迈进,其面临的挑战也日益加剧。全球化的供应链、日益复杂的芯片架构以及不断增加的网络安全需求,都需要重新思考生态系统内的数据协作方式。对于半导体企业而言,借助尖端平台实现安全数据协作已不再是一种奢侈,而是提升效率、创新和
  • 发布了文章 2025-08-19 13:48

    探秘晶圆宏观缺陷:检测技术升级与根源追踪新突破

    在晶圆加工流程中,早期检测宏观缺陷是提升良率与推动工艺改进的核心环节,这一需求正驱动检测技术与晶圆测试图分析领域的创新。宏观缺陷早期检测的重要性与挑战在晶圆层面,一个宏观缺陷可能影响多个芯片,甚至在某些情况下波及晶圆的大片区域,此类缺陷的发现往往表明工艺模块、特定薄膜或晶圆处理环节存在严重问题。早期检测能够避免数
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  • 发布了文章 2025-08-19 13:48

    当摩尔定律 “踩刹车” ,三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

    在过去的GSA高管论坛上,三星半导体执行副总裁MarcoChisari、SAP全球高科技副总裁JeffHowell及普迪飞CEOJohnKibarian等行业领军者围绕半导体产业核心挑战展开深度对话,揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进,一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。
    1.1k浏览量
  • 发布了文章 2025-08-19 13:47

    碳化硅(SiC)产业突围:大数据平台驱动技术迭代与生态重构,迈向功率半导体新纪元

    当SiC从幕后走向舞台中央数十年来,硅材料一直被视为半导体领域的唯一解决方案。当全球顶尖晶圆厂专注于硅基芯片研发时,化合物半导体领域早已在悄然突破——从InP,SiN,GaAs,Ge,InGaAs,CdTe,GaN,再到如今备受瞩目的碳化硅(SiC),半导体世界的材料版图远比我们想象的更丰富。随着特斯拉在电动汽车中引入碳化硅(SiC)的创新应用,行业认知被彻

企业信息

认证信息: 普迪飞官方账号

联系人:Christina Zhou

联系方式:
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地址:创智天地企业中心2号楼12层

公司介绍:普迪飞半导体技术(上海)有限公司(PDF Solutions, Inc.,纳斯达克股票代码:PDFS)成立于 1991 年,前瞻性地整合软件、硬件、IP 及服务能力,破解半导体研发与制造环节的多元挑战。凭借全球化布局构建起广泛的服务网络,汇聚了超过 550 人的专业团队,为全球逾 370 家客户提供服务。在技术层面,累计取得 160 余项授权专利(200 余项在审),近 2 年研发及资金投入超 1.15 亿美元,坚实筑牢技术壁垒。

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