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• 发布了文章 2025-08-19 13:50

  测试效率低、数据难对齐？Freemium 助力工程师解锁高效分析，让良率、效率、质量问题无所遁形！

  

  Exensio数据分析平台推出Freemium免费增值版。该产品借助轻量级客户端（瘦客户端）架构，助力工程师和管理人员随时随地访问数据子集，同时提供高效互动工具，可快速识别和表征良率、质量及效率等问题，深入剖析问题根源，并制定预防问题的规则。适用于新产品导入、良率和测试运营的离线管理，为用户提供了强大的数据分析支持.Freemium通过免费的SaaS云端入口

  数据分析 普迪飞

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• 发布了文章 2025-08-19 13:50

  Exensio应用篇 ：让数据为产品服务，助力IC设计企业的产品高效创新与研发

  

  Exensio是全球领先的端到端数据分析平台，在Foundry（晶圆代工厂）应用广泛且价值显著。Exensio数据分析平台集成制造分析（E-MA）和过程控制（E-PC）两大核心模块为晶圆厂提供统一的数据整合和可视化分析环境、缩短故障响应时间、提升良率，为企业的生产运营保驾护航。本文将继续介绍Exensio在Fabless中的实际应用及其带来的实际效益。三大核

  IC设计 数据分析 晶圆

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• 发布了文章 2025-08-19 13:49

  电子束检测：攻克5nm以下先进节点关键缺陷的利器

  

  吞吐量仍然是一个问题，解决方案需要多种技术的结合。事实证明，电子束检测对于发现5纳米以下尺寸的关键缺陷至关重要。现在的挑战是如何加快这一流程，使其在经济上符合晶圆厂的接受度。电子束检测因灵敏度和吞吐量之间的权衡而臭名昭著，这使得在这些先进节点上利用电子束进行全面缺陷覆盖尤为困难。例如，对于英特尔的18A逻辑节点（约1.8纳米级）和三星数百层的3DNAND

  检测 电子束 芯片

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• 发布了文章 2025-08-19 13:49

  AI驱动半导体测试变革：从数据挑战到全生命周期优化

  

  FablessSolutions副总裁Dr.MingZhang在TestConX2025大会上分享了以《测试AI：半导体制造的新前沿》为主题的演讲。他以“学习、探索、分享”为基调，结合行业变革趋势，分享普迪飞在半导体测试领域的AI实践经验，剖析有效与无效的技术路径。测试纽带瓦解：先进封装下的多重挑战测试是连接设计与制造的纽带，正因先进封装复杂性及多供应商合作

  AI驱动 半导体测试 数据

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• 发布了文章 2025-08-19 13:49

  Exensio 应用篇：数据驱动 OSAT 智能化，破解半导体封测效率与品控双难题

  

  在半导体产业生态中，Foundry、IDM、OSAT及Fabless在激烈的市场竞争里，既有共通的挑战，也有各自面临的难题。Exensio数据分析平台从设计及架构出发，精准契合半导体生态下各方的需求。目前Exensio数据分析平台已用于全球数百家企业，助力不同产业环节的企业提升运营效率和企业收益。本文将继续介绍Exensio在OSAT中的实际应用及其带来的实

  OSAT 半导体封测 数据驱动

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• 发布了文章 2025-08-19 13:48

  Exensio 应用篇：赋能IDM企业的全能型数据分析中枢

  

  在当今半导体行业，企业面临着海量数据的挑战与机遇，如何高效整合与分析这些数据，成为企业提升竞争力的关键。本文将继续介绍Exensio在IDM企业中的实际应用及其带来的实际效益。合作：普迪飞携手英特尔深度协作：数据驱动下的半导体良率优化实践在高度复杂的半导体产业链中，IDM企业面临跨环节数据割裂、分析效率低下、追溯能力不足等挑战。ExensioIDM是专为集设

  IDM 数据分析

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• 发布了文章 2025-08-19 13:48

  半导体行业安全数据协作：通过人工智能与互联技术释放创新潜力

  

  半导体行业长期以来一直是突破性创新的基石，推动着全球市场的进步。但随着该行业在人工智能应用的推动下朝着2030年实现1万亿美元收入里程碑的目标迈进，其面临的挑战也日益加剧。全球化的供应链、日益复杂的芯片架构以及不断增加的网络安全需求，都需要重新思考生态系统内的数据协作方式。对于半导体企业而言，借助尖端平台实现安全数据协作已不再是一种奢侈，而是提升效率、创新和

  人工智能 半导体 数据共享

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• 发布了文章 2025-08-19 13:48

  探秘晶圆宏观缺陷：检测技术升级与根源追踪新突破

  

  在晶圆加工流程中，早期检测宏观缺陷是提升良率与推动工艺改进的核心环节，这一需求正驱动检测技术与晶圆测试图分析领域的创新。宏观缺陷早期检测的重要性与挑战在晶圆层面，一个宏观缺陷可能影响多个芯片，甚至在某些情况下波及晶圆的大片区域，此类缺陷的发现往往表明工艺模块、特定薄膜或晶圆处理环节存在严重问题。早期检测能够避免数

  普迪飞 晶圆 检测

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• 发布了文章 2025-08-19 13:48

  当摩尔定律 “踩刹车” ，三星 、AP、普迪飞共话半导体制造新变革新机遇

  

  在过去的GSA高管论坛上，三星半导体执行副总裁MarcoChisari、SAP全球高科技副总裁JeffHowell及普迪飞CEOJohnKibarian等行业领军者围绕半导体产业核心挑战展开深度对话，揭示行业正处于从“晶体管密度驱动”向“系统级创新”转型的关键节点。随着摩尔定律放缓、供应链分散化政策推进，一场融合制造技术革新与供应链数字化的产业变革正在上演。

  三星 普迪飞 晶体管

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• 发布了文章 2025-08-19 13:47

  碳化硅（SiC）产业突围：大数据平台驱动技术迭代与生态重构，迈向功率半导体新纪元

  

  当SiC从幕后走向舞台中央数十年来，硅材料一直被视为半导体领域的唯一解决方案。当全球顶尖晶圆厂专注于硅基芯片研发时，化合物半导体领域早已在悄然突破——从InP,SiN,GaAs,Ge,InGaAs,CdTe,GaN,再到如今备受瞩目的碳化硅（SiC），半导体世界的材料版图远比我们想象的更丰富。随着特斯拉在电动汽车中引入碳化硅（SiC）的创新应用，行业认知被彻

  SiC 功率半导体 大数据 碳化硅

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