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普迪飞是全球领先的半导体智能制造赋能者,通过数据驱动技术与全流程互联能力,帮助客户实现从芯片设计、制造到封测的全生命周期效能升级。

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动态

  • 发布了文章 2025-08-25 18:32

    一文读懂 | 语义数据模型:破解半导体制造海量数据困局,实现良率、效率双增长

    半导体行业向来是技术创新的“排头兵”,但光环之下,制造商们正面临一场“多线作战”的压力:既要持续提升生产良率、理顺复杂的供应链,又要严控成本,还得抢时间把新产品推向市场。而这一切挑战的核心,都绕不开一个关键问题——如何管好制造过程中暴增的数据?PDF大型晶圆厂1分钟能产生多少数据?半导体制造堪称“数据生产大户”,单是数据的管理与规整,就已成为不少企业的难题。
  • 发布了文章 2025-08-20 09:32

    半导体工程师升级指南:从 “懂工艺” 到 “玩数据”,你只差这一步!

    半导体行业正面临一个严峻挑战:未来5年工程师缺口预计达6万人,偏偏此时,制造工厂对数据分析的需求却在爆炸式增长。如今的“超级工厂”每月要处理10万片以上晶圆,设备与工艺数据量极大——这些数据急需专业分析,懂行的工程师却供不应求。PDF如何破解这一困境?关键在于赋能制造业领域专家转型为“公民数据科学家(CitizenDataScientists,缩写CDS)”
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  • 发布了文章 2025-08-19 13:53

    普迪飞 Exensio®数据分析平台 | 铸就良率提升与量产加速之路

    ManufacturingAnalytics(M-A)是Exensio数据分析平台中的四个核心模块之一。M-A模块旨在帮助集成器件制造商(IDM)、代工厂(Foundry)和无晶圆厂半导体公司(Fabless)快速提高产品良率,并迅速实现量产。释放数据潜力,专注核心问题解决在众多分析项目中,80%工作量往往是在清洗和准备数据。M-A模块免除了工程师在数据整理
    781浏览量
  • 发布了文章 2025-08-19 13:53

    普迪飞 | AI预测建模工具,释放AI/ML的强大潜力!

    半导体行业始终引领着变革性技术革新的浪潮,驱动制造流程的复杂性不断升级,从而延长了产品上市时间,增加了研发成本,并且导致问题出现时出现代价昂贵的延误。半导体制造商们在应对重重挑战时,全面预测生产问题、精准把握良品率的能力,已成为企业发展的关键胜负手。各公司正在加大AI和ML技术的投入,目标是针对研发制造端预测的新模型,力求在这场“制造力竞赛”中脱颖而出。但不
    301浏览量
  • 发布了文章 2025-08-19 13:53

    普迪飞 Exensio®数据分析平台 | Test Operations解锁半导体测试新纪元

    TestOperations是Exensio数据分析平台的四个主要模块之一。T-Ops模块旨在帮助集成器件制造商(IDM)、无晶圆厂半导体公司(Fabless)和外包半导体(产品)封测厂(OSAT)提供全面的数据分析,帮助企业保障产品质量,提高生产效率。三位一体:测试数据链接、控制与分析ExensioTestOperations旨在捕获测试数据、实施测试过程
  • 发布了文章 2025-08-19 13:53

    普迪飞 Exensio®数据分析平台| FDC领航者,提升良率的关键钥匙!

    ProcessControl(E-PC)是Exensio数据分析平台的四大主要模块之一。作为一款在行业内处于领先地位的实时控制和分析工具,它为集成设备制造商(IDMs)、代工厂(Fab)、中段工艺(bumping)以及基板厂提供了故障检测与分类(FDC)功能。借助这一功能,企业能够在工具和工厂两个层面,精准地识别、诊断并预防各类工具问题,有效保障生产流程的顺
  • 发布了文章 2025-08-19 13:52

    普迪飞 Exensio®数据分析平台 | 助力提升半导体制造的可追溯性

    ExensioAssemblyOperations是Exensio数据分析平台的关键组成部分之一,它在先进封装和PCB组装中提供了单个器件级别的可追溯性,遵循SEMIE142标准,并且无需使用电子标识符(ECID)。这种可追溯性功能使得在整个产品生命周期内实现前馈控制和反馈失效分析成为可能,从而提高生产效率和产品质量。A-O模块是一个高度可配置的应用程序,能
  • 发布了文章 2025-08-19 13:51

    普迪飞Exensio电池制造全流程智能分析平台,驱动产业效能升级

    在能源市场快速发展的今天,电池单体制造企业面临着提升生产效率、降低废品率、优化产品质量的重重挑战。普迪飞Exensio电池模块,是专为电池单体制造设计的高级分析平台,包括电极质量监控、缺陷管理以及设备间性能匹配等功能。它利用人工智能技术,帮助企业有效提升生产良率、减少废料产生,并优化生产流程。解决制造难题的定制化模块,加速产能提升,提高整体良率与品质Exen
  • 发布了文章 2025-08-19 13:51

    普迪飞CV系统:芯片研发与生产的效能加速器,为Fab/Fabless/IDM提供定制化解决方案

    在半导体产业竞争白热化的当下,时间成本与生产效率成为企业制胜的核心要素。普迪飞CharacterizationVehicleSystem(CV系统)作为电学参数表征系统的领航者,率先将Short-Flow测试芯片用于开发和改进新技术与产品。CV测试芯片已被证实,是用于表征工艺与设计之间互动关系的卓越工具,对验证和监控高良率的稳定生产而言,其重要性不言而喻。强
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  • 发布了文章 2025-08-19 13:50

    Exensio 应用篇:晶圆厂的智能大脑,为生产运营保驾护航

    Exensio作为全球领先的端到端数据分析平台,通过自动化、智能化的数据整合与分析,帮助IDM、Foundry、Fabless、OSAT等半导体企业实现芯片制造全生命周期的良率优化,大幅缩短故障响应时间,降低生产成本,进而提升企业整体运营效率。前面已详细介绍Exensio数据分析平台的四大功能模块:MA(制造分析-YMS)、TO(测试优化)、PC(过程控制-

企业信息

认证信息: 普迪飞官方账号

联系人:Christina Zhou

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地址:创智天地企业中心2号楼12层

公司介绍:普迪飞半导体技术(上海)有限公司(PDF Solutions, Inc.,纳斯达克股票代码:PDFS)成立于 1991 年,前瞻性地整合软件、硬件、IP 及服务能力,破解半导体研发与制造环节的多元挑战。凭借全球化布局构建起广泛的服务网络,汇聚了超过 550 人的专业团队,为全球逾 370 家客户提供服务。在技术层面,累计取得 160 余项授权专利(200 余项在审),近 2 年研发及资金投入超 1.15 亿美元,坚实筑牢技术壁垒。

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