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• 发布了文章 2026-01-21 09:34

  大会演讲回顾 - 高通 | 从 DTCO 到 SoC： AI 破解数据爆炸与协同困境，护航半导体下一个十年转型攻坚！

  

  一场文件传输风波，撕开半导体行业协同痛点的口子PDFSolutionsUsersConference-MikeCampbell(Qualcomm)小插曲：原定上午9点的演讲，8点50分核心演讲稿却在传输链路中陷入停滞——对方系统用户名集体失效，文件下载通道全面阻塞；更换账号重试仍无法突破壁垒，反向上传又被我方信息技术部门拦截，仅得到“抽空处理”的回应。时间分

  AI soc 半导体

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• 发布了文章 2026-01-14 10:20

  一文读懂 | 赋能智能制造：SEMI 行业标准的关键作用

  

  关键词：设备互联、主题专家、SEMI标准、SECS/GEM、EDA/InterfaceA、HSMS在复杂的半导体制造生态系统中，精准不仅是目标，更是硬性要求。随着价值链上的工厂日益走向自动化和数据驱动，不同设备、传感器、制造应用程序及其他工厂系统之间的无缝通信能力变得至关重要。若缺乏统一的方法，“智能工厂”终将停留在理论概念层面，无法成为实际运营的现实。这正

  SEMI 半导体 智能制造

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• 发布了文章 2026-01-13 14:33

  芯趋势 | 从 “锦上添花” 到 “生死刚需”：AI 重构半导体封装，破解良率成本困局

  

  当价值500美元的多芯片封装因早期工艺缺陷夭折在最终测试，当高集成密度与压缩的利润率让行业陷入“两难困境”，半导体封装领域的技术升级已迫在眉睫。如今，AI不再是“锦上添花”的前沿概念，而是成为破解良率、可靠性与成本难题的核心密钥，正在重塑整个行业的发展逻辑。行业痛点推动革新：封装领域为何离不开AI？先进封装的进阶之路，始终伴随着难以回避的挑战：1数据“冰火两

  AI 半导体 芯片

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• 发布了文章 2026-01-09 15:02

  2026盛会开篇：汇聚全球智慧，共探产业未来

  

  2025年普迪飞（PDFSolutions）用户大会于12月3-4日在加利福尼亚州圣克拉拉市举办。会议以“AI驱动创新，加速数字化转型”为核心，设置教育、交流、技术实操、产品演示等板块，邀请并吸引Qualcomm、Intel、ASML、Siemens、GlobalFoundries等顶尖半导体企业及高校、咨询机构的50+行业大咖参与。从AI/ML落地到供应链

  AI驱动 半导体 普迪飞

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• 发布了文章 2026-01-05 15:32

  半导体供应链信任革命：从可追溯到全链路可信的升级之路

  

  本文同步发布于《半导体工程》作者：AnneMeixner半导体产业正迈入多芯片集成时代，供应链的全球化与复杂度同步飙升。如何在跨越设计、制造、封装、组装的长链条中注入信任，杜绝仿冒、篡改风险，成为芯片厂商亟待破解的核心命题。这不仅关乎数据整合与系统打通，更考验着全行业的协同共识与技术落地能力。核心痛点仅靠“可追溯”挡不住灰色地带在半导体供应链中，“可追溯性”

  IC 半导体 芯片

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• 发布了文章 2025-12-31 17:07

  普迪飞 - 2025年度回顾：数据 + AI 双轮驱动，智领半导体制造芯未来

  

  2025ANALYTICS数据赋能AI领芯程数据智驱芯制造，绩卓领航芯征程普迪飞半导体技术（上海）有限公司2025年，全球半导体产业加速迈入智能化、先进化发展新阶段，普迪飞（PDFSolutions）坚守“数据+AI，赋能制造”的核心方向，在技术创新、市场拓展、生态共建等领域持续发力，以一系列实打实的成果，成为半导体智能制造赛道的核心推动者。这一年，每一步突

  AI 半导体制造 普迪飞

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• 发布了文章 2025-12-24 10:28

  深耕计量技术：助力下一代 3D NAND 突破存储极限

  

  作者：LauraPeters文章来源：SEMICONDUCTORENGINEERING每一代3DNAND闪存的存储容量都比上一代增加约30%，目前的芯片尺寸仅相当于指甲盖大小，却能存储高达2TB的数据。随着新产品发布周期从18个月缩短至12个月，芯片制造商们正不断创新，以实现如此惊人的扩展速度。作为智能手机、固态硬盘、数据中心存储系统、个人电脑和SD卡的核心

  NAND 存储 硬盘

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• 发布了文章 2025-12-23 11:02

  半导体 AI 转型利器！Exensio StudioAI：让良率、效率双翻倍的企业级 ModelOps 平台

  

  在半导体制造的精密世界里，数据孤岛难打通、模型部署周期长、跨供应链协作安全难保障——这些痛点是否正阻碍你的企业前行？现在，一款专为半导体行业量身打造的企业级AI模型管理解决方案来了！ExensioStudioAI以可扩展的技术架构，深度集成Exensio数据基础设施与工作流程，用专用MLOps能力打破传统瓶颈，让AI真正成为半导体生产的“核心引擎”。一、核心

  AI 半导体

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• 发布了文章 2025-12-16 10:24

  芯趋势 | AI 在制程控制中的演进：从基础 SPC 到智能体 AI 系统

  

  半导体行业正经历一场由AI主导的制程控制革命！从沿用多年的传统统计方法，到如今复杂的智能体协同系统，每一步演进都在改写行业的效率与控制规则。要知道，在统计制程控制（SPC）、先进制程控制（APC）和批次间控制（R2R）系统历经25年的渐进式完善后，我们终于迎来了智能体AI系统的变革性飞跃——它或将彻底重塑半导体制造的效率天花板与运营新模式。01起步：传统AI

  AI SPC

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• 发布了文章 2025-12-11 16:37

  零信任架构赋能芯片制造：安全共享数据，破解协作风险！

  

  在先进制程半导体制造领域，实时安全校验已愈发普及——数据共享既是行业发展的核心刚需，也暗藏着极高的安全风险。数据安全向来是半导体制造行业的焦点议题，但传统安全方案多基于过时的防护逻辑。如今，零信任架构已成为新设备部署与数据分析平台搭建的硬性要求：客户亟需通过这一架构达成双重目标，既保障敏感数据安全，又能选择性地与合作伙伴共享数据；几乎所有企业都视其为实现生产

  半导体制造 芯片制造

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