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• 发布了文章 2026-03-16 09:03

  数智驱动，芯联生态 | 普迪飞邀您共赴 SEMICON China 2026

  

  设计验证|制造管控|供应链系统|安全保障中国·上海数智驱动芯联生态普迪飞亮相SEMICONCHINA2026诚邀莅临展位，共探半导体产业高质量发展新路径SEMICONChina全球半导体迈向万亿规模之际，2026年3月25-28日，全球规模最大、规格最高的半导体专业展会SEMICONChina将在上海新国际博览中心盛大启幕。本届展会以“TRANSFORMTO

  半导体 普迪飞

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• 发布了文章 2026-03-11 09:07

  用户大会回顾 - 西门子 | 联手普迪飞重构良率分析管理新范式，Exensio MA 解锁量产高效密码！

  

  在普迪飞用户大会上，西门子JayantDeSouza与普迪飞RishiBamb联合公布基于Exensio制造分析平台（ExensioMA）的一体化良率分析解决方案。通过西门子Tessent扫描测试诊断技术与ExensioMA平台的原生集成，方案实现设计、测试、制造全链路数据深度融合，直击量产阶段良率分析流程碎片化痛点，构建“数据-工具-界面”三重融合的技术架

  半导体制造 普迪飞 西门子

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• 发布了文章 2026-03-09 12:00

  英特尔 18A 良率跃升，普迪飞成核心攻坚力量｜助力实现月度 7%-8% 稳定增长

  

  合作回顾英特尔携手普迪飞，以数据协同重构半导体行业效率新标杆普迪飞&英特尔：数据驱动下的半导体良率优化实践深度合作落地：技术驱动半导体制造效率质量双提升英特尔召开2025年第四季度及全年财报电话会，CEO陈立武（Lip-BuTan）重磅披露：旗下对标2nm级的18A先进制程，已实现月度环比7%-8%的稳定良率提升，并明确将良率优化锁定为2026年英特尔转型突

  半导体 普迪飞 英特尔

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• 发布了文章 2026-03-06 10:08

  普迪飞用户大会重磅对话-GlobalFoundries：制造即战略，抉择见领导力

  

  半导体行业正处于全球格局重构、技术加速迭代的关键周期，制造的战略价值被推到前所未有的高度，而领导者的每一次抉择，都直接决定着企业的生死与长期走向。本文整理自2025年12月3日普迪飞（PDFSolutions）用户大会上，格芯（GlobalFoundries）执行董事长TomCaulfield与普迪飞首席执行官JohnKibarian的重磅炉边谈话，由Kal

  半导体 半导体制造 普迪飞

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• 发布了文章 2026-02-26 09:32

  锚定生态核心｜普迪飞 2026 战略升级，赋能半导体制造全链路协同

  

  们新春启幕，实干为要。在人工智能、先进计算与边缘应用的持续赋能下，半导体行业正加速迈向本十年末万亿营收规模，2026年作为产业攻坚关键年，开工即冲刺的实干氛围已然成型。值此关键节点，普迪飞重磅发布开年核心战略，宣告完成从全球领先的制造数据分析解决方案提供商到半导体生态系统核心协同调度平台的全面转型。这是我们2026年春节后的首篇战略发布，既是对产业实操痛点的

  半导体制造 数据分析 普迪飞

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• 发布了文章 2026-02-13 12:03

  普迪飞(PDF Solutions)发布财报：2025年Q4营收$6240万，年度营收$2.19亿，创历史新高

  

  2026年2月12日，普迪飞（PDFSolutions）公布了截至2025年12月31日的第四季度和全年财务业绩。2025年第四季度财务亮点2025年第四季度总收入达到创历史新高的6240万美元，同比增长25%；2025年第四季度的GAAP毛利率73%，非GAAP毛利率为77%；2025年全年财务亮点2025年全年总收入达到创历史新高的2.190亿美元，同比

  半导体 普迪飞

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• 发布了文章 2026-02-10 18:07

  大会演讲回顾 - ASML | secureWISE 全球安全网络，筑牢半导体互联 “安全底座”

  

  2025年12月，ASML的EduardGerhardt在普迪飞用户大会的演讲中明确指出，面对设备数据的指数级增长，“全球安全网络”的构建已成为行业刚需。演讲聚焦全天候性能监控、预测性维护与良率优化等关键应用场景，深入解析了ASML如何借助secureWISE平台，从数据机密性、完整性到受控访问全维度筑牢防护，为半导体产业的高效协同与智能升级提供坚实支撑。引

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• 发布了文章 2026-02-09 18:24

  英特尔CEO陈立武：18A 良率月增 7%-8% 成增长引擎，量产突破赋能 AI 全域扩张

  

  英特尔Q4业绩超预期，但Q1指引疲软导致股价大跌。CEO陈立武坦言，“很失望无法完全满足市场需求”。尽管AI需求强劲，尤其是CPU在AI推理和编排中的关键作用正在推动超大规模云厂商的订单激增，但公司面临严重的供应瓶颈，缓冲库存已耗尽、“有单无货”，且制造良率尚未达到内部标准。硬·AI作者|龙玥编辑|硬AI核心要点提炼：Q1指引疲软股价大跌：尽管Q4业绩超预期

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• 发布了文章 2026-02-05 16:22

  重磅研究：7nm FinFET 性能优化的隐藏密码 —— 栅极与鳍片间距调控

  

  Gate和FinSpaceVariation对应力调制及FinFET性能的影响随着半导体工艺持续向先进节点演进，图形化工艺偏差引发的细微效应已成为器件性能优化的核心考量要素。普迪飞（PDFSolutions）与意大利布雷西亚大学的研究团队近期在《IEEE电子器件汇刊》发表的研究成果表明：栅极与鳍片间距的微幅变异，可通过机械应力调制效应显著改变晶体管性能——在

  半导体 晶体管 驱动电流

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• 发布了文章 2026-02-03 13:34

  大会演讲回顾– 爱德万 泰瑞达 | AI 赋能半导体测试，两大实战案例解锁测试优化新路径

  

  普迪飞（PDFSolutions）用户大会上，来自爱德万（Advantest）、泰瑞达（Teradyne）的行业专家与普迪飞同台，围绕半导体先进测试的实际落地案例展开分享与交流，通过具体应用场景详解人工智能与机器学习在测试流程中的创新应用，拆解技术落地的核心要点与行业未来探索方向，以下为本次大会核心内容回顾。90%置信度预判终测失效，降低高成本封装损耗泰瑞达

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