集微网消息：300家国内外最顶尖的半导体企业挑战新的行业合作

集微网消息，7月19日，在厦门海沧举行的2019集微半导体峰会，与会有近300家国内外最顶尖的半导体企业，共商产业发展的创新路径、在新挑战下的行业应对与合作等，其中，知识产权（IP）成为会上、会下最热门的话题之一，产业间积极寻找创新的模式以促进产业创新、提升产业话语权与安全。为顺应产业界的踊跃需求，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，在峰会期间，集微网隆重宣布联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路'半导体知识产权联盟”（下称“半导体知识产权联盟”）。

“半导体行业发展迅猛，创新集成度高，知识产权是半导体发展最重要的创新要素之一。过去十年，半导体产业开始越来越重视知识产权创造、保护与运用，创新的半导体知识产权联盟将有助于产业共同高速发展，提升知识产权驱动创新的落实。”集微网创始人王艳辉在会间指出。但由于历史原因，不少的半导体相关企业高价值知识产权储备欠缺，应对国外企业利用知识产权制造市场壁垒的经验不足，在市场竞争中屡屡遭遇各类知识产权挑战，严重影响企业发展、创新与产业安全，近期还有越演越烈的趋势。

在这种大环境中，在厦门市市场监督管理局（市知识产权局）、海沧区政府大力支持与指导下，集微网今天宣布联合众多半导体产学研具代表性的企业和机构，共同发起成立“厦门‘一带一路'半导体知识产权联盟”。该半导体知识产权联盟成立后，将以“开发、合作、共赢、创新”为宗旨，植根海沧、立足厦门，辐射“一带一路”，为半导体产业提供创新的知识产权运营、交易网络建设、成果转化、行业风险预警及应对、知识产权集中、知识产权金融支持、高价值专利培育、专利标准化和知识产权大数据等服务，积极提升“一带一路”半导体产业的创新能力、产业安全、行业话语权与知识产权运用的能力。