近期有哪些“芯”闻？-电子发烧友网

1. 《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作启动

2019年7月12日，由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟组织的《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作会议在华进半导体封装先导技术研发中心有限公司召开。会议由国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟秘书长于燮康主持。联盟相关专家、学者及专业技术人员近20人参加了本次会议。

于燮康对本次《中国集成电路封测技术发展报告》编撰工作进行了说明和动员。于燮康强调，编撰此发展报告主要是为了系统总结中国集成电路封测技术发展的最新成就，也是国家集成电路封测产业链技术创新战略联应该承担的一项重要任务。

会议专题讨论并确定了《中国集成电路封测技术发展报告》编辑大纲、编委会名单、统稿人和各课题负责人名单以及编撰进度安排等。（封测联盟秘书处）

2. 2019年（第33届）中国电子信息百强企业发布

7月18日，中国电子信息行业联合会发布了“2019年（第33届）中国电子信息百强企业”。其中，集成电路行业7家企业入围。

近期有哪些“芯”闻？

本届百强企业主营业务收入合计4.3万亿元，比上届增长22.9%；总资产合计5.5万亿元，比上届增长25%。百强企业中主营收入超过1000亿元的有12家，比上届增加2家；超过100亿元的有74家，比上届增加8家；入围企业最低主营业务收入接近70亿元，比上届提高近17亿元。

本届百强研发投入合计2552亿元，比上届增长16.3%，平均研发投入强度达到6.0%。百强企业研发人员合计48万人，比上届增长3万人，占全部从业人员比重超过20%。截止2018年末，百强企业专利总量38.8万件，比上届增加4.7万件；其中发明专利26.8万件，占比接近70%。（JSSIA整理）

3. DRAM价格2周内上涨近1成

日本对韩国的半导体材料出口管制的影响已经波及产品的交易价格。在韩国企业份额较高的DRAM记忆体方面，价格在2周内上涨近1成。认为出口管制将导致供给暂时停滞的预测浮出水面。一方面，DRAM需求本身仍然疲软。围绕贸易管制的相关看法正在影响流通市场。

敏感反映供需平衡的DRAM现货（即时合约）价格上升明显。截至7月17日，指标产品达到每个1.99美元左右，与日本对韩国出口管制启动前（7月3日）相比上涨约9％。作为短期的价格波动，幅度罕见。

早几年DRAM市场疯狂涨价持续到了2018年第三季度，去年9月份DRAM价格开始下滑，一直持续到了现在，降价时间只有短短的10个月，就因为日本对韩国执行经济制裁将改变DRAM的价格走势。

在用于数据临时存储的DRAM领域，三星电子和SK海力士这2家韩国企业掌握7成市占率。有分析认为，由于材料出口管制，“供给有可能暂时减少”。零部件厂商等似乎正在增加库存。

半导体记忆体由于来自智慧手机的需求下滑等影响，供给过剩迹象明显。英国调查公司IHS Markit的首席分析师南川明表示，“库存充裕。价格上升或许只是暂时现象”。

记忆体储存研究DRAMeXchange则指出，DRAM、NAND因日韩贸易战及Toshiba跳电产能减少，近期呈现现货价格上涨，日韩贸易战的爆发，使得业界盛传记忆体价格将反转，DRAMeXchange分析指，因DRAM价格已历经连续三个季度快速下滑，下游模组厂的库存水位普遍偏低，也因此部分模组厂利用此一原物料事件，开出上扬的价格或表示将停止生产。

另外有业内人士指，Samsung计划在美国、中国大陆及***获得紧急的晶片和显示材料供应，以维持公司能够正常生产。至于Micron日前已公布具体的产能削减计划，并计划削减5%的记忆体产能。

日、韩两国之间的纷争导致DRAM市场波动，虽然有报告称DRAM库存水平仍然较高，今年第三季度反弹机会不大，不过现时的局面让Samsung、SK-Hynix遇到极大的麻烦，会否涨价仍存在变数，到底对价格影响有多大，还要看看日韩之间的贸易纷争何时得到解决。（日经中文网）

4. 阿里、小米入股恒玄科技

据天眼查数据显示，7月12日，恒玄科技（上海）有限公司发生多项工商变更，阿里巴巴（中国）网络技术有限公司、湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）等同时入股该公司。

恒玄科技成立于2015年，是一家SoC芯片研发商，主要产品为具备WIFI/BT无线连接的音频系统级芯片，具有高集成度、低功耗、高性能的特点，产品广泛应用于移动手持、智能硬件、消费电子等领域。

苹果无线耳机AirPods的惊艳表现，让TWS蓝牙耳机仿佛一夜之间火了，TWS（True Wireless Stereo真无线立体声）蓝牙耳机迅速成为市场的宠儿，不过受制于苹果的专利，芯片及方案解决商很难突围。而恒玄科技正是国内为数不多实现突围，且打入华为、魅族等无线耳机供应链的芯片厂商。（集微网/JSSIA整理）

5. 芯原微电子获小米投资

今年3月，芯原微电子（上海）股份有限公司（以下简称“芯原微电子”）向上海证监局递交了拟在科创板上市的辅导备案申请，日前上海证监局披露了芯原微电子的辅导工作进展报告。

报告显示，自辅导备案申请递交之日至本报告出具日期之间，芯原微电子发生了股权变动事项，主要包括员工行权增资事项以及外部增资事项。其中，外部增资事项新增了包括小米集团旗下参股公司在内的3名股东。

报告中称，6月27日，经公司2019年第五次临时股东大会决议通过，由湖北小米长江产业基金合伙企业（有限合伙）（以下简称“小米长江基金”）、广州隆玺壹号投资中心（有限合伙）和济南国开科创产业股权投资合伙企业（有限合伙）进行增资，公司股份总数由4.03亿股增加至4.35亿股。

本次外部增资完成后，小米长江基金持有芯原微电子2718.88万股，持股比例约为6.25%，成为芯原微电子的第四大股东。据了解，小米长江基金成立于2017年，由小米公司和湖北省长江经济带产业引导基金合伙企业（有限合伙）共同发起设立，主要用于支持小米及小米生态链企业的业务拓展。（全球半导体观察/JSSIA整理）

6. SK海力士重庆芯片封装项目或于9月投产

据重庆晨报报道，SK海力士半导体（重庆）有限公司对外协力总监姜真守透露，SK海力士重庆芯片封装项目（即二期工程）设备搬入调试完成后，将在9月前后陆续投产。

姜真守表示，目前，封装和测试均在一期工程内完成，二期工程建成后，一期工程将专注测试、二期工程则专注封装。

据悉，SK海力士重庆项目二期项目完成后，一期工程和二期工程合并产能将是现有产能的2.5倍。年生产芯片将有望接近20亿只。届时，重庆公司芯片年产量将占到整个SK海力士闪存产品的40%以上，成为其全球海外最大的封装测试基地。（天天IC/JSSIA整理）

7. 浙江嘉善新添IGBT功率半导体项目

7月16日，IGBT功率半导体项目正式签约落户嘉善经济技术开发区。

IGBT功率半导体项目注册资金2.5亿美元，总投资7.5亿美元，主要从事高端绝缘栅双极型晶体管的自主研发和制造，一期用地34亩，二期预留用地46亩，一期达产后预计年产值将超过20亿元。项目亩均投资超过6400万元，亩均产值预计超5800万元，亩均税收预计将超过440万元。同时，项目还将在县开发区设立IGBT技术研发中心，全面支持企业的创新发展。

本次IGBT功率半导体项目的主要投资方为赛晶电力电子集团。这是继华瑞赛晶电气设备科技有限公司（以下简称华瑞赛晶）后，该企业在嘉善投资的第二个高科技项目。（嘉善发布/JSSIA整理）

8. 封测及功率器件产业化项目落户安徽池州

7月17日，集成电路封测及功率器件产业化项目签约仪式在安徽池州青阳县举行。

据悉，该项目由浙江红果微电子有限公司投资建设，项目计划总投资5亿元，分为封测产业化和功率器件产业化两个项目，一期租赁厂房15000平方米，预计2019年底建成投产，其中封测产业化项目投资2.3亿元，达产后销售规模达到1.5亿元；功率器件产业化项目设备及配套设施投入约2亿元，销售规模预计达到1.5亿至2亿元。红果微电子还将组建器件研发团队，公司二期征地100亩，新建厂房约6万平方米以及配套设施。

据官网介绍，浙江红果微电子有限公司是专业从事集成电路后道封装、测试、销售和服务的高新技术企业。品封装形式以DIP、SDIP、MSOP、SOP、SOT、TO-92/94 等为主，现具有月封装一亿只集成电路的生产规模。（集微网）