导热铝基板CCL的特点及应用说明

导热铝基板CCL具有高导热性，优异的焊锡耐热性，优异的击穿电压，可靠性，导热系数比FR-4高约5~10倍，由基板产生的PCB可以传递热量，这是电子元件产生的，通过基板结构快速传导到后端冷却基座或其他冷却模块。 Al-Substrate CCL是一种夹层结构，包括导体层，绝缘体和金属基底层。在这种情况下，这种绝缘体由环氧树脂和高导热率填料制成。该产品已通过多项要求长期环境检测，获得国际认证。华正新材料具有强大的研发实力，不断开发出各种高导热产品。导热系数1.0~3.0 W/M·K，可满足高端和中档产品的需求，性价比高。所有产品均通过RoHS标准，具有良好的性能和低碳环保趋势。

特点

优异的导热性

优异的击穿电压

符合RoHS标准

出色的焊接耐热性

优异的机械性能

优异的电磁屏蔽性能

可以直接使用外部冷却装置

高性价比

单铝基板CCL提供各种类型的ouf贱金属，铜箔和介电层的组合，以满足单层导热印刷电路板的一般要求

双铝基板CCL适用于多层或锡形印刷的一般要求

电路板 ACCL是一种夹层结构，包括铜箔层，导热层和低层铜箔层

说明

电路层 - 电解铜箔

导热介电层 - 这提供了电气隔离，具有最小的热阻。

两种类型：玻璃纤维支撑＆amp;铝基板支撑整个结构并传导热量。

材料为铝合金板。

应用

LED照明，公共照明，背光模块，户外LED显示屏汽车（Vehiche照明，调节器，转换器，电源模块）工业电子（DC-DC转换器，电源，固态继电器晶体管模块）数字，PC，音频该区域需要高散热量

类型

通用。它广泛应用于消费类照明，户外LED显示屏和背光应用中。标准导热系数。它用于公共照明，数字，PC，音频，汽车应用高导热性。它用于大功率LED照明，汽车应用，工业电子高导热率，低热阻。它用于高功率应用*注：热电阻样品使用铝基板与1mm铝合金板， 35um铜箔和75um绝缘层，采用激光（E1461）测试方法计算结果。根据CPCA4105-2010“印刷电路金属基底覆铜层压板”，Al-SubstrateCCL热阻和其绝缘层的导热系数具有这种关系。

介电击穿电压

HA50产品即使在焊料钝化后也具有优异的介电击穿电压

介电击穿电压测试值是指Al-Substrate CCL的值，而不是

Al-Substrate PCB测试值。由于设计和气动因素，Al-Substrate PCB测试值

低于基材值。

剥离强度

HA50产品即使在焊料浸渍后也具有优异的剥离强度